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2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá)382億美元
日前有市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的年終預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)382億美元，預(yù)估未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長(zhǎng)將放緩，但可望在2014年恢復(fù)動(dòng)能，出現(xiàn)兩位數(shù)成長(zhǎng)。 報(bào)告指出，相較2010年
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剛剛兩歲的英特爾大連芯片廠樹(shù)起“中國(guó)高度”
天健網(wǎng)消息（記者 孫雨竹）10月26日，英特爾大連芯片廠迎來(lái)正式投產(chǎn)兩周年的紀(jì)念日。作為亞洲首個(gè)晶圓制造廠，兩年時(shí)間，讓大連英特爾從待哺的嬰兒變成能跑能跳的壯小伙。隨著工廠進(jìn)入平穩(wěn)生產(chǎn)期，英特爾大連芯片廠正
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Gartner：今年全球晶圓制造設(shè)備支出將減13%
研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner 1日預(yù)估2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出將衰退13.3%至314億美元，明年預(yù)料將再衰退0.8%至312億美元。該機(jī)構(gòu)預(yù)期WFE將在2014年成長(zhǎng)15.3%至359億美元。 Gartner研究副總Bob Johnson指出，總經(jīng)情勢(shì)轉(zhuǎn)
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Gartner：今年全球晶圓制造設(shè)備支出將減13%
研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner 1日預(yù)估2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出將衰退13.3%至314億美元，明年預(yù)料將再衰退0.8%至312億美元。該機(jī)構(gòu)預(yù)期WFE將在2014年成長(zhǎng)15.3%至359億美元。 Gartner研究副總Bob Johnson指出，總經(jīng)情勢(shì)轉(zhuǎn)
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空氣產(chǎn)品公司贏得臺(tái)灣聯(lián)電新晶圓廠供氣合同
空氣產(chǎn)品公司(AirProducts)日前宣布其臺(tái)灣子公司三福氣體股份有限公司(三福氣體)已經(jīng)獲得臺(tái)灣聯(lián)華電子股份有限公司(聯(lián)電)的一項(xiàng)長(zhǎng)期合同，為聯(lián)電在臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園區(qū)的12寸晶圓廠最新四期項(xiàng)目提供氮?dú)饧捌渌笞跉怏w。
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空氣產(chǎn)品公司贏得臺(tái)灣聯(lián)電新晶圓廠供氣合同
空氣產(chǎn)品公司 (Air Products)日前宣布其臺(tái)灣子公司三福氣體股份有限公司(三福氣體)已經(jīng)獲得臺(tái)灣聯(lián)華電子股份有限公司(聯(lián)電)的一項(xiàng)長(zhǎng)期合同，為聯(lián)電在臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園區(qū)的12寸晶圓廠最新四期項(xiàng)目提供氮?dú)饧捌渌笞跉怏w
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空氣產(chǎn)品公司贏得臺(tái)灣聯(lián)電新晶圓廠供氣合同
21ic訊 空氣產(chǎn)品公司 (Air Products)日前宣布其臺(tái)灣子公司三福氣體股份有限公司(三福氣體)已經(jīng)獲得臺(tái)灣聯(lián)華電子股份有限公司(聯(lián)電)的一項(xiàng)長(zhǎng)期合同，為聯(lián)電在臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園區(qū)的12寸晶圓廠最新四期項(xiàng)目提供氮?dú)饧捌渌?/p>
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設(shè)備商各就各位18吋晶圓發(fā)展全速前進(jìn)
18寸晶圓制造設(shè)備與技術(shù)發(fā)展將加速。為助力晶圓代工、IC設(shè)計(jì)商降低生產(chǎn)成本，包括Lam Research、應(yīng)用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)發(fā)商，已陸續(xù)啟動(dòng)18寸晶圓制造方
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推升28奈米良率化學(xué)機(jī)械研磨墊技術(shù)再突破
化學(xué)機(jī)械研磨墊(CMP)將大幅擢升先進(jìn)制程良率。隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)持續(xù)進(jìn)化至28、20奈米(nm)，晶圓制造業(yè)者對(duì)于研磨墊的缺陷率、移除率等要求亦更加嚴(yán)苛，并相關(guān)材料業(yè)者加速高階研磨墊研發(fā)時(shí)程，以滿足市場(chǎng)需求。
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臺(tái)積電積極投入3D封裝技術(shù) 日月光不會(huì)直接競(jìng)爭(zhēng)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測(cè)技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來(lái)愈高，IC封測(cè)龍頭廠日月光（2311）營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，臺(tái)積電（2330）本身就是看到這一點(diǎn)，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術(shù)，不過(guò)雙方將不會(huì)形成直
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臺(tái)積搶進(jìn)3D封裝技術(shù) 日月光：不會(huì)直接競(jìng)爭(zhēng)
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20奈米以下制程后，不但封測(cè)技術(shù)愈加困難、投資門檻也愈來(lái)愈高，IC封測(cè)龍頭廠日月光（2311）營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，臺(tái)積電（2330）本身就是看到這一點(diǎn)，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術(shù)
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聯(lián)電將關(guān)閉旗下日本晶圓制造業(yè)務(wù)
臺(tái)灣晶圓代業(yè)者聯(lián)華電子周二(8月21日)表示，其董事會(huì)投票通過(guò)關(guān)閉其位于日本千葉縣館山的200mm晶圓廠UMC Japan（UMCJ)，以削減成本，應(yīng)對(duì)目前困難的宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和客戶需求下降局面。“由于國(guó)際經(jīng)濟(jì)景氣及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)快
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聯(lián)電將關(guān)閉旗下日本晶圓制造業(yè)務(wù)
臺(tái)灣晶圓代業(yè)者聯(lián)華電子周二(8月21日)表示，其董事會(huì)投票通過(guò)關(guān)閉其位于日本千葉縣館山的200mm晶圓廠UMC Japan（UMCJ)，以削減成本，應(yīng)對(duì)目前困難的宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和客戶需求下降局面?！坝捎趪?guó)際經(jīng)濟(jì)景氣及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)快
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聯(lián)電將關(guān)閉旗下日本晶圓制造業(yè)務(wù)
臺(tái)灣晶圓代業(yè)者聯(lián)華電子周二(8月21日)表示，其董事會(huì)投票通過(guò)關(guān)閉其位于日本千葉縣館山的200mm晶圓廠UMC Japan（UMCJ)，以削減成本，應(yīng)對(duì)目前困難的宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和客戶需求下降局面。 “由于國(guó)際經(jīng)濟(jì)景氣及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)
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《半導(dǎo)體》聯(lián)電解散日子公司，Q3、Q4將認(rèn)列損失
聯(lián)電(2303)決議結(jié)束日本晶圓制造業(yè)務(wù)，解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。解散并清算UMCJ認(rèn)列的資產(chǎn)減損將于第3、4季提列，預(yù)計(jì)將處分其它非核心事業(yè)之資產(chǎn)以降低影響。 聯(lián)電公司表示，由于國(guó)際經(jīng)濟(jì)景氣
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聯(lián)電解散日本子公司UMCJ
日本生產(chǎn)環(huán)境不佳，晶圓代工廠聯(lián)電董事會(huì)今天決議，結(jié)束日本晶圓制造業(yè)務(wù)，解散并清算100%持股的子公司UMCJ。 聯(lián)電是于1998年取得新日鐵半導(dǎo)體部分股權(quán)，并負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)，隨后于2001年將新日鐵半導(dǎo)體更名為UMCJ；聯(lián)電
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聯(lián)電解散UMC Japan，Q3/Q4將認(rèn)列業(yè)外虧損
聯(lián)電 (2303)今(21日)董事會(huì)通過(guò)，為整合制造資源并降低營(yíng)運(yùn)成本，決議結(jié)束日本晶圓制造業(yè)務(wù)，解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。聯(lián)電表示，因解散清算所認(rèn)列資產(chǎn)減損的業(yè)外損失，多會(huì)于今年第3、第4季認(rèn)
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減輕晶圓制造IDM轉(zhuǎn)型的下一步
【文╱令狐聰】 上次我們談了許多ＩＤＭ(整合元件制造廠)的優(yōu)勢(shì)，但很多事是一體二面，優(yōu)勢(shì)的背后往往是沉重的包袱。就研發(fā)端而言，ＩＤＭ的確擁有產(chǎn)品線齊全、易于整合、主導(dǎo)規(guī)格的優(yōu)勢(shì)，但要在各個(gè)產(chǎn)品線上長(zhǎng)時(shí)間
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減輕晶圓制造IDM轉(zhuǎn)型的下一步
上次我們談了許多ＩＤＭ(整合元件制造廠)的優(yōu)勢(shì)，但很多事是一體二面，優(yōu)勢(shì)的背后往往是沉重的包袱。就研發(fā)端而言，ＩＤＭ的確擁有產(chǎn)品線齊全、易于整合、主導(dǎo)規(guī)格的優(yōu)勢(shì)，但要在各個(gè)產(chǎn)品線上長(zhǎng)時(shí)間保持關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)先
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臺(tái)積電投11.14億歐元入伙ASML
ASMLHoldingNV公司宣布，臺(tái)積電(TSMC)已加入其客戶合作投資創(chuàng)新專案，將投資2.76億歐元，在未來(lái)五年內(nèi)共同開(kāi)發(fā)超紫外光(EUV)技術(shù)和450mm微影工具，并將投入8.38億歐元取得ASML公司5%股權(quán)。ASML與臺(tái)積公司延續(xù)之前193
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