2018年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場分析

9月17日，近日，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》，重點(diǎn)分析了2018年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場情況。報(bào)告指出，半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起

廣州粵芯半導(dǎo)體12英寸晶圓項(xiàng)目投產(chǎn) 總投資288億元

9月20日，粵芯12英寸晶圓項(xiàng)目在黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)正式投產(chǎn)。據(jù)悉，這是廣州第一條、廣東省唯一一條量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)線。 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹，該項(xiàng)目總投資288億元。一期投資100億元，達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)月

全球十大晶圓代工廠最新營收排名：臺積電第一 三星第二

9月4日消息 今天，集邦咨詢發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠最新營收排名，臺積電第一，三星第二，格芯第三。 從營收來看，排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與

傳合肥長鑫年底量產(chǎn)DDR4內(nèi)存：19nm工藝、8Gb核心

前不久紫光宣布在重慶投資數(shù)百億建設(shè)DRAM內(nèi)存研發(fā)中心及晶圓廠，最快2021年量產(chǎn)，這對國產(chǎn)芯片，尤其是內(nèi)存來說是一個(gè)大事件。 不過在紫光之前，我們可能看到的第一個(gè)國產(chǎn)內(nèi)存應(yīng)該是合肥長鑫公司的，他們比

紫光出席智博會(huì) 首次展示旗下3D NAND晶圓

根據(jù)紫光的官方消息，8月26日，紫光集團(tuán)在第二屆中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上展出了最新的技術(shù)和產(chǎn)品，涵蓋存儲芯片、移動(dòng)芯片、安全芯片等集成電路新產(chǎn)品。 據(jù)介紹，在存儲芯片領(lǐng)域，紫光旗下長江存儲的64層3D

SEMI：未來5年12英寸晶圓廠設(shè)備支出中國或第二

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)旗下產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)（SEMI Industry Research and Statistics）事業(yè)群首度公布《12英寸晶圓廠展望報(bào)告》（300mm Fab Outlook）。其中，

工藝落后嗎？華虹無錫55nm晶圓廠正式投產(chǎn)

9月17日，華虹集團(tuán)宣布旗下華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司的12英寸晶圓廠正式投產(chǎn)，主要生產(chǎn)55nm工藝特種芯片。據(jù)官網(wǎng)介紹，華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司(也稱華虹七廠)，系華虹旗下華虹半導(dǎo)體有限公司(香港上市公司)、上海華

存儲芯片領(lǐng)域再突破， 中國芯迎來彎道超車時(shí)刻

報(bào)道稱，存儲芯片競爭激烈，三星、海力士、東芝、西部數(shù)據(jù)、美光、英特爾等巨頭在產(chǎn)能上持續(xù)投入。2018年，64層、72層的3D NAND閃存就已經(jīng)是主力產(chǎn)品，2019年開始量產(chǎn)92層、96層的產(chǎn)品，到2020年，大廠們即將進(jìn)入128層3D NAND閃存的量產(chǎn)。

臺積電、聯(lián)電與力晶在大陸的12寸晶圓廠虧損嚴(yán)重，還辦的下去嗎？

9月2日訊，臺灣晶圓代工廠來大陸建廠紛紛虧損，到底怎么了?

臺積電鼓勵(lì)人才招募：年底前報(bào)道獎(jiǎng)勵(lì)兩個(gè)月薪資

日前，晶圓代工龍頭臺積電宣布，為了因應(yīng)業(yè)務(wù)成長及新制程持續(xù)研發(fā)的需求，準(zhǔn)備大規(guī)模招募人才計(jì)劃。臺積電已在新竹舉辦招募面試會(huì)，預(yù)估現(xiàn)場會(huì)有近300 名求職者參與面談。臺積電7 月份時(shí)就已經(jīng)宣布預(yù)計(jì)至2019 年底

全球半導(dǎo)體行業(yè)突發(fā)動(dòng)蕩，AMD 卻被幸免？

昨天，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來一波動(dòng)蕩——第二大晶圓代工廠Globalfoundries(簡稱GF，格芯)宣布在德國、美國起訴臺積電公司，指責(zé)后者侵犯了16項(xiàng)技術(shù)專利，要求美國、德國法院禁售臺積電產(chǎn)品。除了找臺積電索賠之外，GF還把臺積電19家合作伙伴一同列為被告，其中包括蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、高通、賽靈思以及多家終端廠商。

Soitec發(fā)布2020財(cái)年第一季度報(bào)告

收入較19財(cái)年同期上漲30%，全財(cái)年展望樂觀

海思與聯(lián)發(fā)科的“你儂我儂”，誰才能最終亞洲一哥”？

本周，IC Insights發(fā)布了全球Top15半導(dǎo)體廠商在2019上半年的營收和排名。

Soitec發(fā)布2020財(cái)年第一季度報(bào)告 收入較19財(cái)年同期上漲30%

8月23日消息，作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司公布了2020財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)(截止至2019年6月30日)。· 2020財(cái)年第一季度收入1.19億歐元，與2019財(cái)年第一季度相比增長30%。

格芯轉(zhuǎn)攻 3D 封裝，“IP”或?qū)⒊哨厔葜唬?/a>

誰給了三星勇氣，敢挑戰(zhàn)臺積電？

臺積電近來多事之秋，于2018年6月完成管理層交班，也分別在2018年8月發(fā)生計(jì)算機(jī)病毒感染事件，和2019年1月爆發(fā)晶圓質(zhì)量瑕疵事件，但幸虧30年來，制程研發(fā)步步為營，穩(wěn)打穩(wěn)扎，保證先進(jìn)制程一路領(lǐng)先。

日本半導(dǎo)體矽晶圓廠好消息：8吋矽晶圓銷售增

日本半導(dǎo)體矽晶圓廠Ferrotec近日于日股盤后公布上季(2019年4-6月)財(cái)報(bào)：8吋矽晶圓銷售增，不過因記憶體、液晶/OLED廠商抑制設(shè)備投資，導(dǎo)致真空密封(vacuum seal)等產(chǎn)品銷售疲弱，拖累合并營收較去年同期下滑7.4%至210.02億日圓、合并營益大減22.6%至20.94億日圓，合并純益則暴增94.1%至13.26億日圓。

高端半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目已成功簽約

8月14日，江蘇省泰州市高港區(qū)舉辦高端半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目簽約儀式。

Toppan Photomasks與格芯達(dá)成長期供應(yīng)協(xié)議

德克薩斯州朗德羅克及加利福尼亞州圣克拉拉，2019年8月13日–東京上市企業(yè)Toppan Printing Co.,Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks,Inc.與先進(jìn)的特殊工藝晶圓廠格芯今日共同宣布，雙方已達(dá)成長期供應(yīng)協(xié)議。

IMEC 對晶圓級封裝的幾點(diǎn)思考

IMEC提出了一種扇形晶圓級封裝的新方法，可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接的需求。IMEC的高級研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系統(tǒng)集成計(jì)劃的項(xiàng)目總監(jiān)Eric Beyne介紹了該技術(shù)，討論了主要的挑戰(zhàn)和價(jià)值，并列出了潛在的應(yīng)用。