晶圓
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三星：7nm EUV工藝明年1月量產(chǎn) 已完成5nm研發(fā)
日前三星在韓國又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會議，參與的人數(shù)比之前多了40%，超過500多名無晶圓廠芯片客戶與會，副總晶圓代工業(yè)務(wù)的三星副總裁Jung Eun-seung公布了三星在半導(dǎo)體制造工藝上的進展。
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中芯晶圓首個項目進入送樣試產(chǎn)階段，有望10月實現(xiàn)8英寸硅片的量產(chǎn)？
6月30日，杭州中芯晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的首批8英寸(200mm)半導(dǎo)體硅拋光片順利下線。
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受東芝停電事故影響，NAND 晶圓供應(yīng)恐將下跌？
東芝存儲與合作伙伴西部數(shù)據(jù)在周五披露，6月15日位于日本工廠的13分鐘的停電造成了生產(chǎn)設(shè)施停工，預(yù)計在7月中旬才能恢復(fù)運營。
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合晶：貿(mào)易戰(zhàn)影響硅晶圓的需求
6月25日，硅晶圓廠合晶召開股東常會，董事長焦平海表示，目前市場上仍充滿中美貿(mào)易戰(zhàn)下的不確定性影響，影響到對硅晶圓的需求。
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鴻海要自建晶圓廠？回應(yīng)：和夏普進行整合而已
鴻海精密工業(yè)股份有限公司近年來一直被傳言會建兩座晶圓廠，所以鴻海會否步入半導(dǎo)體晶圓領(lǐng)域也是業(yè)界十分關(guān)心的問題。傳言還說道，鴻海將建的晶圓廠會由夏普公司的董事會成員劉揚偉負責。對于此，鴻海代理董事長呂芳
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集成電路研討會中臺積電秀出自研芯片，竟采用了雙芯片設(shè)計？
六月初，在日本東京舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會中，臺積電秀出了自家設(shè)計的一塊芯片。在參數(shù)方面，這塊芯片采用7nm工藝，尺寸為4.4x6.2mm，封裝工藝為晶圓基底封裝，采用了雙芯片結(jié)構(gòu)，其一內(nèi)建4個Cortex A72核心，另一內(nèi)建6MiB三緩。
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臺積電：每年投入100億美金，力爭技術(shù)領(lǐng)先
根據(jù)最新報告，臺積電今年Q2季度占據(jù)了全球晶圓代工市場份額的49.2%，一家就相當于其他所有晶圓代工廠的綜合，而且他們在7nm等先進工藝上領(lǐng)先對手一年時間，目前市面上見到的7nm芯片全都是臺積電生產(chǎn)的，包括蘋果、海思及AMD的處理器。
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臺積電：繼續(xù)擴充產(chǎn)能，5nm技術(shù)已有重大突破
據(jù)報道，臺積電全球總裁魏哲家今日表示，當前，臺積電每年可以生產(chǎn)1200萬片的12英寸晶圓，1100萬片8英寸晶圓，每年增加產(chǎn)能14.3%。
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Intel為滿足14納米產(chǎn)能，暫緩以色列10納米新晶圓廠
去年由于14nm產(chǎn)能不足，Intel今年初宣布增加對美國、愛爾蘭、以色列三地的晶圓廠投資以提高產(chǎn)能。此外，Intel在以色列還將投資110億美元建造新的晶圓廠，據(jù)悉這是面向未來的10nm及7nm工藝工廠，也將是Intel在以色列最大的一筆投資，建成后也會成為Intel以色列最大的晶圓廠。
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300億元芯片產(chǎn)業(yè)園項目落戶湖南常德
6月12日，湖南南方海綿發(fā)展有限公司與中國電子系統(tǒng)技術(shù)有限公司進行了簽約。會上，相關(guān)企業(yè)負責人還對中電常德芯片產(chǎn)業(yè)園項目規(guī)劃等情況進行了介紹。
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IMT宣布提供8英寸晶圓MEMS加工服
Innovative Micro Technology, Inc.(IMT)日前正式宣布：公司現(xiàn)已可提供8英寸(200mm)晶圓微電子機械系統(tǒng)(MEMS)工藝加工服務(wù)，同時公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。8英寸晶圓改變了MEMS器件制造的經(jīng)濟指標，每張晶圓可以產(chǎn)出大約為6英寸晶圓兩倍數(shù)量的器件。
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強慶組合，格芯與Soitec簽署SOI長期供應(yīng)協(xié)議
6月11日，根據(jù)格芯微信公眾號消息，日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI晶片長期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長的需求。
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格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場增長性需求
格芯(GLOBALFOUNDRIES)與Soitec于近日宣布，已簽署了多項300mm絕緣硅(SOI)晶圓的長期供應(yīng)協(xié)議。協(xié)議將確保SOI晶圓的大批量供應(yīng)，以滿足格芯客戶針對射頻絕緣體上硅(RF-SOI)、全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)和硅光子技術(shù)這些差異化平臺不斷增長的需求。此批即期生效協(xié)議基于雙方現(xiàn)有的密切合作關(guān)系，將在未來幾年內(nèi)確保最先進SOI晶圓的大批量生產(chǎn)。
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芯片里面有幾千萬的晶體管是怎么實現(xiàn)的？
撤去保護, 中間那個就是Fin門部位的多晶硅/高K介質(zhì)生長門部位的氧化層生長長成這樣源極 漏極制作(光刻+ 離子注入)初層金屬/多晶硅貼片蝕刻+成型物理氣相積淀長出表面金屬層(因為是三維結(jié)構(gòu), 所有連
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步步緊逼！三星完成5nm工藝開發(fā)，臺積電這口氣松不得
4月16日，三星電子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工藝技術(shù)已完成開發(fā)，現(xiàn)已可以為客戶提供樣品。
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石墨烯單晶晶圓研究取得新進展，批量化制備出現(xiàn)新思路
近日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所石墨烯單晶晶圓研究取得新進展。信息功能材料國家重點實驗室研究員謝曉明領(lǐng)導(dǎo)的石墨烯研究團隊首次在較低溫度（750℃）條件下采用化學(xué)氣相沉積外延成功制備6英寸無褶
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DRAM-芯片國產(chǎn)化不得不跨的欄桿
2018年，中國進口了超過900億美元的存儲芯片，這其中三星電子、SK海力士和美光電子三分天下，而國內(nèi)廠商的份額為——0%。
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石墨烯單晶晶圓亮相北京科技周
近日，北京石墨烯研究院(以下簡稱“BGI”)攜其4英寸石墨烯單晶晶圓亮相2019全國科技活動周暨北京科技周活動。
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需求萎縮，功率半導(dǎo)體遇冷
為了阻擋東方中國的崛起，最近美國頻頻出手：提升關(guān)稅，封殺華為，點名大疆，從國家到企業(yè)，都成為美國制裁的對象。中美之間的摩擦越來越大，貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，全球經(jīng)濟也蒙陰霾，整合元件制造廠(IDM)需求降溫，委外代工訂單縮減，功率半導(dǎo)體相對去年，市況明顯較冷卻。
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安森美重金收購格芯300mm晶圓廠，或65nm 45nm制造能力
GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達成最終協(xié)議，將位于美國紐約州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
