晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

世界上最大的NAND閃存供應(yīng)商三星：西安3D NAND工廠擴(kuò)大

12月18日，三星計(jì)劃投資數(shù)十億美元擴(kuò)大其在中國(guó)西安的3D NAND生產(chǎn)設(shè)施?！∈澜缟献畲蟮腘AND閃存供應(yīng)商三星計(jì)劃投資80億美元擴(kuò)建其在西安的工廠。早在2017年，三星就已經(jīng)宣布計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)投資70億美元來(lái)提高西安工廠的生產(chǎn)能力，所以新的投資將用于第三次擴(kuò)建工廠。

消費(fèi)電子
2019-12-18

3d 三星晶圓
亞德諾半導(dǎo)體(ADI)授權(quán)可持續(xù)供貨渠道

2019年12月，ADI在美國(guó)馬塞諸薩州紐伯里波特宣布羅徹斯特電子為ADSP-TS20xS TigerSHARC®產(chǎn)品的長(zhǎng)期專屬授權(quán)供貨渠道。目前，羅徹斯特電子已成功接收相關(guān)產(chǎn)品的所有庫(kù)存和晶圓，并基于合作協(xié)議，為其重要客戶提供可持續(xù)的產(chǎn)品支持。

智能硬件
2019-12-16

處理器羅徹斯特電子晶圓
三星內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備污染發(fā)生在器興工廠專家：損失遠(yuǎn)超10億韓元

關(guān)于三星內(nèi)存工廠設(shè)備污染一事，更多的細(xì)節(jié)浮出水面。時(shí)間節(jié)點(diǎn)目前有兩種說(shuō)法，上上周和數(shù)周前，地點(diǎn)據(jù)韓媒披露位于三星器興（Giheung）工廠，事發(fā)原因是8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備受到污染。三星發(fā)言人已經(jīng)對(duì)外

充電吧
2019-12-10

內(nèi)存三星晶圓
三星晶圓代工產(chǎn)品被曝有瑕疵，損失或遠(yuǎn)超數(shù)十億韓元

據(jù)businesskorea報(bào)道，三星電子的晶圓代工產(chǎn)品爆出瑕疵問(wèn)題。今年早些時(shí)候，三星發(fā)現(xiàn)其第一代10nm（1xnm）DRAM產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題，這次則是晶圓代工業(yè)務(wù)出包，恐影響三星聲譽(yù)。這些瑕疵產(chǎn)品是由

充電吧
2019-12-10

晶圓
Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年報(bào)告，同比增長(zhǎng)30%，達(dá)成全財(cái)年預(yù)期

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)(截止至2019年9月30日)。• 2020上半財(cái)年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計(jì)增長(zhǎng)30%• 當(dāng)期營(yíng)

半導(dǎo)體
2019-12-09

半導(dǎo)體 soitec 晶圓
意法半導(dǎo)體完成對(duì)碳化硅晶圓廠商N(yùn)orstel AB的并購(gòu)

?從材料專業(yè)知識(shí)和工藝工程，到SiC MOSFET和二極管設(shè)計(jì)制造，意法半導(dǎo)體加強(qiáng)內(nèi)部SiC生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

意法半導(dǎo)體
2019-12-02

碳化硅 sic 晶圓
意法半導(dǎo)體飛行時(shí)間模塊出貨量突破10億大關(guān)

·突破10億大關(guān)證明意法半導(dǎo)體測(cè)距解決方案居市場(chǎng)領(lǐng)先地位 ·繼續(xù)開發(fā)微型ToF模塊，實(shí)現(xiàn)用例創(chuàng)新 ·堅(jiān)持卓越的交貨標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)為重要市場(chǎng)最苛刻的客戶提供產(chǎn)品

意法半導(dǎo)體
2019-11-27

傳感器飛行時(shí)間晶圓
臺(tái)積電為3nm工藝拼了：新招8000名研發(fā)人員、投資1370億元建廠

7nm的巨大成功讓臺(tái)積電嘗到甜頭，晶圓代工第一巨人深深明白，先進(jìn)制程只有進(jìn)一步加速才行。上周四，臺(tái)積電董事長(zhǎng)、聯(lián)系CEO劉德音表示，臺(tái)積電將為新的研發(fā)中心增加8000多名崗位，用于3nm以及未來(lái)工藝

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2019-11-25

臺(tái)積電招聘代工晶圓
Cree和意法半導(dǎo)體提高現(xiàn)有碳化硅晶片供貨協(xié)議總價(jià)并延長(zhǎng)協(xié)議期限

?中國(guó)，2019年11月21日——Cree有限公司和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體于19日宣布，雙方將現(xiàn)有碳化硅(SiC)晶圓片多年長(zhǎng)期供貨協(xié)議總價(jià)提高至5億美元以上，并延長(zhǎng)協(xié)議有效期。這份延長(zhǎng)供貨協(xié)議將原合同總價(jià)提高一倍，按照協(xié)議規(guī)定，Cree在未來(lái)幾年內(nèi)向意法半導(dǎo)體提供先進(jìn)的150mm碳化硅裸片和外延晶圓。

意法半導(dǎo)體
2019-11-21

碳化硅電源解決方案晶圓
科銳與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

科銳與意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有多年長(zhǎng)期碳化硅(SiC)晶圓供應(yīng)協(xié)議至5億多美元。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。這一延伸協(xié)議是原先協(xié)議價(jià)值的雙倍，科銳將在未來(lái)數(shù)年向意法半導(dǎo)體提供先進(jìn)的150mm SiC裸晶圓和外延片。這一提升的晶圓供應(yīng)，幫助意法半導(dǎo)體應(yīng)對(duì)在全球范圍內(nèi)快速增長(zhǎng)的SiC功率器件需求，特別是在汽車應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用。

半導(dǎo)體
2019-11-20

碳化硅 sic 晶圓
Soitec宣布與應(yīng)用材料公司啟動(dòng)聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，共同開發(fā)新一代碳化硅襯底

該項(xiàng)目旨在通過(guò)提供先進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品，提高碳化硅的可用性及性能，以滿足電動(dòng)汽車、通信及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)μ蓟璨粩嗌蠞q的需求

Soitec
2019-11-20

半導(dǎo)體碳化硅晶圓
三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場(chǎng)登陸，不過(guò)，對(duì)于晶圓巨頭們來(lái)說(shuō)，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場(chǎng)技術(shù)交流活動(dòng)中，三星重新修訂了未來(lái)節(jié)點(diǎn)工藝的細(xì)節(jié)。三星稱，EUV后

充電吧
2019-10-30

5nm 4nm 三星晶圓
格芯和臺(tái)積電宣布通過(guò)廣泛的專利交叉授權(quán)解決其全球爭(zhēng)端

?加利福利亞圣克拉拉市及臺(tái)灣新竹市，2019年10月29日——格芯(GLOBALFOUNDRIES)和臺(tái)灣積體電路制造公司(臺(tái)積電)今日宣布將撤銷兩家公司相互之間的，以及涉及到任何客戶的全部訴訟。

格芯
2019-10-29

半導(dǎo)體專利交叉授權(quán) 晶圓
晶圓產(chǎn)量提高25% 依然無(wú)法滿足第四季度市場(chǎng)需求

但英特爾本身表示，盡管CPU出貨量將增加，但第四季度仍無(wú)法滿足其PC客戶對(duì)處理器需求。英特爾預(yù)計(jì)下半年P(guān)C客戶處理器供應(yīng)量將比上半年增長(zhǎng)兩位數(shù)。個(gè)人電腦處理器需求已經(jīng)超出了英特爾和第三方的預(yù)測(cè)，它現(xiàn)在認(rèn)為市場(chǎng)比第二季度的預(yù)測(cè)要強(qiáng)勁，這導(dǎo)致了供應(yīng)無(wú)法滿足需求。

消費(fèi)電子
2019-10-28

英特爾電源資訊晶圓
Mentor Tanner模擬/混合信號(hào)工具獲得TSMC模擬IC設(shè)計(jì)專有工藝認(rèn)證

?Mentor,a Siemens business日前宣布，其Tanner?模擬/混合信號(hào)(AMS)設(shè)計(jì)工具—Tanner S-Edit原理圖輸入工具和Tanner L-Edit版圖編輯器—現(xiàn)已獲得認(rèn)證，可用于TSMC的可互操作的PDK(iPDK)，適用于廣泛的TSMC專有工藝技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的模擬IC設(shè)計(jì)。

Mentor
2019-10-21

tsmc 晶圓
Soitec發(fā)布2020財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告，收入同比增長(zhǎng)46%

北京，2019年10月18日——作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于10月15日公布了2020財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)(截止至2019年9月30日)。

Soitec
2019-10-18

業(yè)績(jī)報(bào)告財(cái)年展望晶圓
AMD“前女友”GlobalFoundries尋求上市：預(yù)計(jì)2020年完成

根據(jù)外媒消息，世界第二大純晶圓代工廠GlobalFoundries（格羅方德）CEO Tom Caulfield向該報(bào)透露，該公司位于紐約州Malta的Fab 8半導(dǎo)體晶圓廠擁有3000名員工，目前正

充電吧
2019-10-18

globalfoundries AMD 晶圓
如何生產(chǎn)高品質(zhì)的LED

在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。LED制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。對(duì)于只用作簡(jiǎn)單指示作用的應(yīng)用，低品質(zhì)的LED就足以滿足要求了。但是在許多要求一致性、可靠性、固態(tài)指示或照明等領(lǐng)域里必須采用高品質(zhì)的LED，特別是在惡劣環(huán)境下，例如在高速公路、軍用/航空，以及工業(yè)應(yīng)用等。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2019-10-15

芯片 LED 電源技術(shù)解析晶圓
格芯收購(gòu)Smartcom的PDK工程團(tuán)隊(duì)以擴(kuò)充全球設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)能力

此次收購(gòu)將增強(qiáng)整體工藝設(shè)計(jì)能力，擴(kuò)大該公司在歐洲的運(yùn)營(yíng)范圍。

格芯
2019-10-11

集成電路 pdk 晶圓
Dialog半導(dǎo)體將收購(gòu)Creative Chips公司，擴(kuò)充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線

該收購(gòu)將助力Dialog成為快速增長(zhǎng)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)市場(chǎng)的混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商

Dialog半導(dǎo)體公司
2019-10-08

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 晶圓

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晶圓

世界上最大的NAND閃存供應(yīng)商三星：西安3D NAND工廠擴(kuò)大

亞德諾半導(dǎo)體(ADI)授權(quán)可持續(xù)供貨渠道

三星內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備污染發(fā)生在器興工廠專家：損失遠(yuǎn)超10億韓元

三星晶圓代工產(chǎn)品被曝有瑕疵，損失或遠(yuǎn)超數(shù)十億韓元

Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年報(bào)告，同比增長(zhǎng)30%，達(dá)成全財(cái)年預(yù)期

意法半導(dǎo)體完成對(duì)碳化硅晶圓廠商N(yùn)orstel AB的并購(gòu)

意法半導(dǎo)體飛行時(shí)間模塊出貨量突破10億大關(guān)

臺(tái)積電為3nm工藝拼了：新招8000名研發(fā)人員、投資1370億元建廠

Cree和意法半導(dǎo)體提高現(xiàn)有碳化硅晶片供貨協(xié)議總價(jià)并延長(zhǎng)協(xié)議期限

科銳與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

Soitec宣布與應(yīng)用材料公司啟動(dòng)聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，共同開發(fā)新一代碳化硅襯底

三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

格芯和臺(tái)積電宣布通過(guò)廣泛的專利交叉授權(quán)解決其全球爭(zhēng)端

晶圓產(chǎn)量提高25% 依然無(wú)法滿足第四季度市場(chǎng)需求

Mentor Tanner模擬/混合信號(hào)工具獲得TSMC模擬IC設(shè)計(jì)專有工藝認(rèn)證

Soitec發(fā)布2020財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告，收入同比增長(zhǎng)46%

AMD“前女友”GlobalFoundries尋求上市：預(yù)計(jì)2020年完成

如何生產(chǎn)高品質(zhì)的LED

格芯收購(gòu)Smartcom的PDK工程團(tuán)隊(duì)以擴(kuò)充全球設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)能力

Dialog半導(dǎo)體將收購(gòu)Creative Chips公司，擴(kuò)充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線

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