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LED低價化 降低成本成LED廠商重要課題
LED價格頻下滑，其實價格下降有好有壞，如果價格跌到甜蜜點，可能造就反轉成長，但若價格掉太快，廠商可能就要辛苦了。工研院產經中心(IEK)分析師郭子菱表示，降低LED生產成本，已成為廠商重要課題，包含后
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汽車電子競爭激烈利潤低 芯片商面臨創(chuàng)新考驗
訊：在日前舉行的歐洲微電子高峰會(EuropeanMicroelectronicsSummit)上，StrategyAnalytics公司全球汽車業(yè)務總監(jiān)IanRiches指出，盡管汽車電子市場持續(xù)穩(wěn)定成長，但對于一些業(yè)界半導體供應商來說，主流汽車領域
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聯(lián)發(fā)科將于年底推首款LTE方案 預計明年上半年客戶將陸續(xù)量產
訊：手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科11月1日召開法說，并釋出關于Q4營收季減幅度將壓縮在5%內，且智慧手機晶片Q4出貨持平Q3、逾6500萬套水準的樂觀展望。關于幾項新產品的規(guī)劃，總經理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款L
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聯(lián)發(fā)科LTE晶片明年中送樣 年底前見客戶終端產品問世
IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(1)日召開法說會，針對新產品LTE晶片進度，總經理謝清江表示，第 4 季就會推出Modem產品，整合既有AP晶片一起出貨，而針對單晶片(SOC)方案，進度與原先說法一致，預期明年第 2 季至第 3 季左
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系統(tǒng)級封裝 兩大廠各擅勝場
封測大廠日月光和矽品積極布局系統(tǒng)級封裝(SiP)。整體觀察，日月光優(yōu)先擴充規(guī)模經濟，矽品考量毛利率表現(xiàn)，各擅勝場。 系統(tǒng)級封裝是客制化封裝方式，一個或多個半導體晶片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，將一個
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觸控面板產能過剩有利芯片廠
觸控面板籠罩在供過于求陰霾，不過，業(yè)者認為，這對觸控晶片廠將是利多于弊。觸控面板市場近年變化劇烈，去年底觸控面板還處于供應吃緊熱況，只是隨著TPK及歐菲光等臺灣及中國大陸廠商新產能紛紛大量開出，加上終端市
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飛利浦與IQE簽訂磊晶片供應合約
LED半導體照明網訊 IQE宣布其與Philips Technologie GmbH（“飛利浦”）簽訂初始三年期磊晶片（可用與垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）設備的生產）供應合約。VCSEL是可規(guī)?；a的半導體激光芯片，其生產過程
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聯(lián)發(fā)科今年智能機芯片出貨逾2億套 Q4價格有壓
手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說，關于今年全年晶片出貨套數預估，總經理謝清江指出，聯(lián)發(fā)科估全年智慧型手機晶片出貨將超過2億套，平板晶片則維持1500~2000萬套的水準；值得注意的是，財務長顧大為坦
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敦泰超額認購176倍 凍結市場資金262億元
中國觸控面板IC龍頭F-敦泰(5280-TW)完成股票對外申購，由于今年有機會賺超過2個股本，共吸引104917件參與申購，以對外張數595張來計算，超額認購達176倍，并以申購價250元來看，凍結市場資金達262億元，依規(guī)定提高對
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聯(lián)發(fā)科Q4營運不淡 營收估減0-5% 毛利率走勢穩(wěn)
IC設計大廠聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(1)日召開法說會，展望第 4 季，總經理謝清江表示，雖然產業(yè)進入傳統(tǒng)淡季，不過聯(lián)發(fā)科新品持續(xù)出貨，可望支撐營收，預估營收落在371-390億元之間，季減0-5%，營運淡季不淡，而毛利率估在
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聯(lián)發(fā)科Q4推首款LTE方案；明年有20nm產品問世
手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說，并釋出關于Q4營收季減幅度將壓縮在5%內，且智慧手機晶片Q4出貨持平Q3、逾6500萬套水準的樂觀展望。關于幾項新產品的規(guī)劃，總經理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解
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聯(lián)發(fā)科今年智能機芯片出貨逾2億套；Q4價格有壓
手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說，關于今年全年晶片出貨套數預估，總經理謝清江指出，聯(lián)發(fā)科估全年智慧型手機晶片出貨將超過2億套，平板晶片則維持1500~2000萬套的水準；值得注意的是，財務長顧大為坦言，聯(lián)
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臺封測9月業(yè)績平穩(wěn)
【導讀】時序進入第3季底，觀察目前主要封測臺廠9月業(yè)績，較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢;第3季業(yè)績增幅大約在個位數百分比，較第2季溫和向上。 時序進入第3季底，觀察目前主要封測臺廠9月業(yè)績，較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢;第
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8核心晶片拉抬 聯(lián)發(fā)科權證聲勢漲
聯(lián)發(fā)科（2454）法說會周五將登場，昨日股價率先挑戰(zhàn)近期新高，盤中一度攻高，最后以平盤價作收，預期近期可望挑戰(zhàn)400元關卡。面板驅動IC廠聯(lián)詠（3034），成功接獲Amazon7寸高階平板電腦KindleFireHDX訂單，且KindleF
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TD-LTE芯片技術趨勢 持續(xù)性的模式、頻段競賽
2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產業(yè)熱門議題，對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術、業(yè)者、市場等發(fā)展，并推估未來發(fā)展走向。經1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對，發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶
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LED低價化 廠商祭出降成本法寶贏未來
LED價格頻下滑，其實價格下降有好有壞，如果價格跌到甜蜜點，可能造就反轉成長，但若價格掉太快，廠商可能就要辛苦了。工研院產經中心(IEK)分析師郭子菱表示，降低LED生產成本，已成為廠商重要課
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LED低價化 廠商祭出“降成本法寶”贏未來
LED價格頻下滑，其實價格下降有好有壞，如果價格跌到甜蜜點，可能造就反轉成長，但若價格掉太快，廠商可能就要辛苦了。工研院產經中心(IEK)分析師郭子菱表示，降低LED生產成本，已成為廠商重要課題，包含后段封裝、散
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瑞昱：WiFi和TV晶片仍將為明年成長雙引擎
IC設計大廠瑞昱(2379)于今(31日)召開法說，在上半年受惠于WiFi晶片隨著中國大陸白牌平板出貨暢旺而發(fā)威、下半年TV晶片又接下成長棒子后，今年營收、獲利向上態(tài)勢確立，市場也關注瑞昱明年的成長動能。瑞昱副總陳進興
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林文伯：半導體Q4景氣修正較預期大 明年封測拼2位數成長
封測大廠硅品(2325-TW)今(31)日召開法說會，展望景氣后市，董事長林文伯表示，目前從各半導體大廠對后市的預估來看，多數對第 4 季看法皆偏向保守，預期產業(yè)將持續(xù)調整庫存，景氣修正幅度將較預期還大，但他認為，第
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矽品Q4先進封裝稼動率沖，營收估僅季減1-6%
IC封測大廠矽品(2325)今舉行法人說明會，董事長林文伯指出，矽品10月狀況還不錯，雖然11、12月狀況仍不明朗，但會有短單、急單的機會；矽品預期今年Q4間覆晶與凸塊等高階封裝的稼動率會從Q3的80%拉高到90-94%，而打線
