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SIA：7月份全球芯片銷售強(qiáng)勁成長(zhǎng)5.1%
根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)資料顯示，盡管日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售下滑，但在美洲地區(qū)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的表現(xiàn)下，2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長(zhǎng)了5.1%，不但連續(xù)第5個(gè)月成長(zhǎng)，也
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張家祝：半導(dǎo)體今年產(chǎn)值估成長(zhǎng)9.3%
國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)張家祝致詞時(shí)表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球供應(yīng)鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競(jìng)爭(zhēng)力，去年(2012年)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.6兆新臺(tái)幣，預(yù)估今年(2013年)將
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SIA：7月份全球芯片銷售強(qiáng)勁成長(zhǎng)5.1%
根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)資料顯示，盡管日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售下滑，但在美洲地區(qū)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的表現(xiàn)下，2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長(zhǎng)了5.1%，不但連續(xù)第5個(gè)月成長(zhǎng)，也
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電動(dòng)車風(fēng)潮驅(qū)動(dòng) 功率模組封裝加速變革
電動(dòng)車與油電混合車愈來愈受到市場(chǎng)青睞，不僅帶動(dòng)車用功率模組需求攀升，亦激勵(lì)相關(guān)模組開發(fā)商不斷研發(fā)新一代封裝技術(shù)，以打造更節(jié)能、可靠且整合度更高的解決方案；同時(shí)業(yè)者間也彼此合作，開發(fā)接腳可相容的產(chǎn)品，進(jìn)
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格羅方德CEO：28nm代工新商機(jī)連環(huán)爆
28奈米商機(jī)正一波接一波涌現(xiàn)。繼應(yīng)用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導(dǎo)入28奈米先進(jìn)制程。同時(shí)，行動(dòng)裝置業(yè)者對(duì)影像
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格羅方德：模擬/混訊規(guī)模驚人，2015成長(zhǎng)至450億美元
SEMICONTaiwan2013于今(4日)開跑，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長(zhǎng)AjitManocha(見附圖)也進(jìn)一步提出他對(duì)晶片市場(chǎng)的觀察。他表示，市場(chǎng)多只注意到采用最先進(jìn)制程的AP或者CPU，不過事實(shí)上，無論是
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奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線
奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3DIC專用的生產(chǎn)線。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3DIC生產(chǎn)設(shè)備。奧地利
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矽品8月營(yíng)收再創(chuàng)高 Q3朝單季新高邁進(jìn)
IC封測(cè)矽品(2325-TW) 8 月業(yè)績(jī)達(dá)65.1億元，站穩(wěn)在60億元關(guān)卡以上，較 7 月成長(zhǎng)6.2%，較去年同期成長(zhǎng)15%，再創(chuàng)單月歷史新高紀(jì)錄，法人估矽品第 3 季營(yíng)收可季增5-7%，以7、8月營(yíng)收126.4億元來看， 第 3 季營(yíng)收可望再創(chuàng)
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SIA：7月份全球芯片銷售強(qiáng)勁成長(zhǎng)5.1%
根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)資料顯示，盡管日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售下滑，但在美洲地區(qū)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的表現(xiàn)下，2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長(zhǎng)了5.1%，不但連續(xù)第5個(gè)月成長(zhǎng)，也
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格羅方德：模擬/混訊規(guī)模驚人，2015成長(zhǎng)至450億美元
SEMICONTaiwan2013于4日開跑，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長(zhǎng)AjitManocha也進(jìn)一步提出他對(duì)晶片市場(chǎng)的觀察。他表示，市場(chǎng)多只注意到采用最先進(jìn)制程的AP或者CPU，不過事實(shí)上，無論是應(yīng)用于行動(dòng)通
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3D IC技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間
IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下
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3D IC內(nèi)埋式基板技術(shù)的殺手級(jí)應(yīng)用分析
臺(tái)灣為全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測(cè)代工市占率高達(dá)56%，SEMI指出，預(yù)估2013年臺(tái)灣封裝材料市場(chǎng)達(dá)59.3億美元。ITIS預(yù)估3DIC相關(guān)材料/基板至2016年達(dá)到18億美元;Yole指出，矽或玻璃材料的2
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IC載板技術(shù)演進(jìn)史：跟隨IC制造進(jìn)步
IC載板技術(shù)跟隨IC制造演進(jìn)，隨著制程不斷微縮、IC功能增加、體積縮小，載板從打線(WB)封裝到覆晶(FC)封裝，再走向內(nèi)埋被動(dòng)元件、內(nèi)嵌晶片(embedded die)基板等新設(shè)計(jì)。以主機(jī)板上的IC來看，CPU、繪圖晶片與北橋晶片采
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格羅方德：類比/混訊IC市場(chǎng)規(guī)模驚人 2015年或達(dá)450億美元
近日消息，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長(zhǎng)Ajit Manocha也進(jìn)一步提出他對(duì)晶片市場(chǎng)的觀察。他表示，市場(chǎng)多只注意到采用最先進(jìn)制程的AP或者CPU，不過事實(shí)上，無論是應(yīng)用于行動(dòng)通訊設(shè)備或包括家電、
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c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)
行動(dòng)運(yùn)算產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計(jì)，目前相關(guān)設(shè)計(jì)多使用整合晶片減少元件用量，對(duì)于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會(huì)造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元
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張家祝：半導(dǎo)體今年產(chǎn)值估成長(zhǎng)9.3%
國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)張家祝致詞時(shí)表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球供應(yīng)鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競(jìng)爭(zhēng)力，去年(2012年)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.6兆新臺(tái)幣，預(yù)估今年(2013年)將
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格羅方德：模擬/混訊規(guī)模驚人 2015成長(zhǎng)至450億美元
SEMICON Taiwan 2013于4日開跑，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長(zhǎng)Ajit Manocha也進(jìn)一步提出他對(duì)晶片市場(chǎng)的觀察。他表示，市場(chǎng)多只注意到采用最先進(jìn)制程的AP或者CPU，不過事實(shí)上，無論是應(yīng)用于行動(dòng)
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3D IC技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間
IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝(SystemInPackage；SIP)邁向成熟階段的2.5DIC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3DIC立體疊合技術(shù)；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)／封裝零組件的協(xié)助下，
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奧地利微電子投資逾2500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線
高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3D I
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日月光：歡迎大家進(jìn)入SiP的世界
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光從封測(cè)角度來看待未來的全球市場(chǎng)發(fā)展。日月光總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)唐和明特別談到，在未來，SiP（System In Package；系統(tǒng)級(jí)封裝）將扮演技術(shù)整合的關(guān)鍵平臺(tái)，它可以將
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