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2015年照明用晶片用量與背光相當(dāng) 晶電全力拼市占
隨著LED照明應(yīng)用市場(chǎng)的擴(kuò)大，晶電董事長(zhǎng)李秉杰在接受訪問時(shí)指出，LED照明滲透率突破10%之后，使用量拉升的幅度將會(huì)大，并且預(yù)估，LED照明晶片使用量將在2015年與背光使用量相當(dāng)。晶電近來布局照明市場(chǎng)腳步頻繁，在照
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奧地利微電子投資逾2,500萬(wàn)歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線
奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3DIC專用的生產(chǎn)線。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3DIC生產(chǎn)設(shè)備。奧地利
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歐司朗Duris S 8瞄準(zhǔn)室內(nèi)照明用多晶片LED
歐司朗光電半導(dǎo)體推出最新DurisS8，是DurisSLED系列的多晶片、高功率新生力軍。這種LED的分群精細(xì)，在結(jié)合高亮度之下，可提供絕佳的顏色一致性。這種新的DurisS主要用于室內(nèi)照明的定向性與多向性取代型燈具，也適用于
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高通：三星44、聯(lián)發(fā)科真八核都不頂用
高通今年分別在一月以及七月時(shí)，針對(duì)聯(lián)發(fā)科所發(fā)表的「真八核」行動(dòng)處理器晶片－MT6592以及Samsung Exynos Octa 44架構(gòu)，發(fā)表不同的見解與看法，高通認(rèn)為多核心數(shù)并不等于造就出強(qiáng)而有力的超級(jí)行動(dòng)裝置，重點(diǎn)還是要把
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奧地利微電子巨額投資建立模擬3D IC生產(chǎn)線
2013年9月3日，領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司今日宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總部工
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奧地利微電子投資逾2,500萬(wàn)歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線
領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司日前宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新
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奧地利微電子投資逾2,500萬(wàn)歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線
領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)今日宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總
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奧地利微電子投資逾2,500萬(wàn)歐元建立模擬3DIC生產(chǎn)線
【導(dǎo)讀】中國(guó)，2013年9月3日——領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)今日宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。
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奧地利微電子投資逾2,500萬(wàn)歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線
對(duì)疊層晶片設(shè)備激增的市場(chǎng)需求證明了奧地利微電子專利硅通孔(TSV)制造技術(shù)的巨大價(jià)值21ic訊 奧地利微電子公司今日宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造
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奧地利微電子投資逾2,500萬(wàn)歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線
領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總
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兼顧處理器效能與功耗 大小核設(shè)計(jì)架構(gòu)突起
大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國(guó)際(ARM)力推下，處理器業(yè)者已開始大量導(dǎo)入big.LITTLE設(shè)計(jì)架構(gòu)，期將不同運(yùn)算任務(wù)分配到最合適的核心處理，藉此發(fā)揮最佳效能與節(jié)能效果，助力行動(dòng)裝置制造商打造更
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歐洲 ESiP 計(jì)劃為SiP提出新制程
歐洲ESiP(高效率矽多晶片系統(tǒng)級(jí)封裝整合)專案日前宣布研究計(jì)劃已告一段落，該專案的目標(biāo)是開發(fā)出更精巧且可靠的新一代系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，同時(shí)也開發(fā)出可簡(jiǎn)化分析及測(cè)試的方法。英飛凌ESiP專案主管暨組裝及封裝解決
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兼顧處理器效能與功耗 大小核設(shè)計(jì)架構(gòu)突起
大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國(guó)際(ARM)力推下，處理器業(yè)者已開始大量導(dǎo)入big.LITTLE設(shè)計(jì)架構(gòu)，期將不同運(yùn)算任務(wù)分配到最合適的核心處理，藉此發(fā)揮最佳
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聯(lián)發(fā)科(2454)眼中的秘密武器，成就華邦電(2344)的大未來!
華邦編碼型快閃記憶體(NOR Flash) 布局手機(jī)市場(chǎng)報(bào)捷，獨(dú)家獲得聯(lián)發(fā)科主力晶片「MT6252」系列搭配采用，并打入三星、LG等大廠供應(yīng)鏈?！窶T6252」是聯(lián)發(fā)科2011年秘密武器，放量出貨當(dāng)中，華邦NOR 晶片出貨同步成長(zhǎng)，挹
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擁抱國(guó)際半導(dǎo)體展 聚焦3D IC綠色制程
SEMICON Taiwan 2013國(guó)際半導(dǎo)體展下月起跑，今年將以3D IC（3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片）、綠色制程、精密機(jī)械及系統(tǒng)級(jí)封裝等為主題，另有LED（Light Emitting Diode，發(fā)光二極體）制程特展，同
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國(guó)際半導(dǎo)體展 聚焦3D IC綠色制程
SEMICON Taiwan 2013國(guó)際半導(dǎo)體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機(jī)械及系統(tǒng)級(jí)封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展，同時(shí)也
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臺(tái)灣奇力光電遭遇“解散門” 員工拉白條抗議
2013年8月26日，臺(tái)灣奇力光電廠員工前往臺(tái)南市政府陳情，指大股東丟下爛攤不處理。多名懷孕的員工拉白布條抗議，指股東置員工生計(jì)不顧，讓她們無法安心待產(chǎn)。 盡管2013年LED照明需求拉升強(qiáng)勁，供過于求的LED產(chǎn)能仍在
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SSD 2013 Q1出貨量1150萬(wàn)臺(tái) 未來成長(zhǎng)空間仍相當(dāng)大
固態(tài)硬碟(SSD)是這幾年快速崛起的儲(chǔ)存產(chǎn)品，也帶給記憶體相關(guān)業(yè)者相當(dāng)多商機(jī)，包括NAND Flash晶片、SSD供應(yīng)商或是SSD控制晶片業(yè)者。目前NAND Flash晶片供應(yīng)商包括三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)、新帝
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國(guó)際半導(dǎo)體展 聚焦3D IC綠色制程
SEMICON Taiwan 2013國(guó)際半導(dǎo)體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機(jī)械及系統(tǒng)級(jí)封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展，同時(shí)也
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歐洲 ESiP 計(jì)劃為SiP提出新制程
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統(tǒng)級(jí)封裝整合) 專案日前宣布研究計(jì)劃已告一段落，該專案的目標(biāo)是開發(fā)出更精巧且可靠的新一代系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，同時(shí)也開發(fā)出可簡(jiǎn)化分析及測(cè)試的方法。 附圖 : SiP技術(shù)仍持續(xù)演進(jìn) B
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