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3DIC將成晶片制造發(fā)展趨勢
【導讀】3DIC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統級封裝等是SEMICON Taiwan 2013國際半導體展為主題，同時還有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展。 3DIC(3
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日月光卡位SiP是多或空？瑞銀、里昂證看法分歧
IC封測大廠日月光(2311)近期以系統級封裝(SiP)技術攫獲蘋果的指紋辨識晶片訂單，頗獲市場矚目，然而外資對日月光SiP業(yè)務發(fā)展卻出現多空不同調的看法。瑞銀(UBS)看好SiP應用將導入更多產品，貢獻日月光未來數年的成長
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蘋果去三星化 A8訂單獨厚臺積電
蘋果和三星兩家公司已漸行漸遠。過去一直由三星代工制造的iPhone處理器晶片，在未來A8處理器上將有所變化。盡管三星并未完全結束與蘋果的合作關系，蘋果也還不能完全擺脫對于三星的依賴，但蘋果計劃明年將A8處理器的
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芯片公司力挺 USB3.0在UHD市場大放光彩
4K×2K影音傳輸需求為USB3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(UHD)時代全面來臨，行動處理器廠商如輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB3.0規(guī)格的新一代處理器;而聯發(fā)科亦發(fā)布支援USB3.0規(guī)格的4K
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日月光現增33.93億 歷年最大手筆
半導體封測大廠日月光近日公布現金增資訂價每股26.1元，與前五個交易日均價相較，折價僅4.2%。法人認為，由于蘋果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業(yè)績成長可期，所以訂出的現增折價幅度較少，優(yōu)于市場預期?？剂康矫绹?/p>
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日月光現增33.93億 歷年最大手筆
半導體封測大廠日月光近日公布現金增資訂價每股26.1元，與前五個交易日均價相較，折價僅4.2%。法人認為，由于蘋果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業(yè)績成長可期，所以訂出的現增折價幅度較少，優(yōu)于市場預期?？剂康矫绹?/p>
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Cadence與臺積電合作開發(fā)3D IC參考流程
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，該公司與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)合作開發(fā)了 3D IC 參考流程，具備創(chuàng)新的真正3D堆疊技術。這個流程通過在Wide I/O介面基礎上的memory-on-logic設計與3D堆疊的驗證，實現多重
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大陸車用芯片市場夯！IHS：今年產值年增率上看10%
市調機構IHS iSuppli 27日報導預估，中國大陸車用晶片今年產值有望成長10%，擴張速度是去年的兩倍快，意法半導體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因
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大陸車用芯片市場夯！IHS：今年產值年增率上看10%
市調機構IHS iSuppli 27日報導預估，中國大陸車用晶片今年產值有望成長10%，擴張速度是去年的兩倍快，意法半導體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因
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爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產能
全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術
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封測臺廠9月業(yè)績穩(wěn)健
時序進入第3季底，觀察目前主要封測臺廠9月業(yè)績，較8月呈現持平穩(wěn)健走勢；第3季業(yè)績增幅大約在個位數百分比，較第2季溫和向上。 封測大廠日月光9月IC封裝測試及材料業(yè)績可較8月溫和向上，成長幅度約3%，單月業(yè)績有
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日月光現增33.93億 歷年最大手筆
半導體封測大廠日月光昨（24）日公布現金增資訂價每股26.1元，與前五個交易日均價相較，折價僅4.2%。法人認為，由于蘋果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業(yè)績成長可期，所以訂出的現增折價幅度較少，優(yōu)于市場預期。
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爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產能
全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
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根據LED九大性能特點選擇高質量LED光源
LED半導體照明網訊 LED市場風起云涌，又魚龍混雜，怎么選擇好的LED產品成了消費者面對的一大難題，面對這樣的市場，要保持冷靜再冷靜，了解LED的性能特點，作出更好的選擇，本文給大家介紹選好LED光源的方
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爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產能
全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
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紐約時報談臺灣：掙扎中的半導體王國
在臺灣，25到35歲左右的職場中堅份子，最想做的工作是什么?這是我們身邊朋友的例子。臺灣的科技產業(yè)，只風光了一個世代就無力后繼國立大學文科碩士學位，想要安穩(wěn)的工作環(huán)境，決定到竹科工作，五年內換了三家中型科技
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爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產能
全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
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臺積電開放創(chuàng)新平臺新推三套經驗證參考流程
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前宣布，在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform，OIP)架構下成功推出三套全新經過矽晶驗證的參考流程，協助客戶實現 16FinFET 系統單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計，電子設計自動化
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老一輩無法退休，年輕人看不到未來，臺灣的半導體業(yè)是時候創(chuàng)新了！
《紐約時報》幾天前發(fā)了一篇針對臺灣科技業(yè)的報導，題目是〈臺灣晶圓產業(yè)為科技世界帶來力量，如今卻掙扎求生（TaiwanChipIndustryPowerstheTechWorld,butStrugglesforStatus）〉。紐約時報記者訪問日月光營運長吳田
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臺積電16nm OIP 3套參考流程確立
臺積電宣布16奈米OIP3套全新參考設計流程確立。臺積電17日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構下成功推出3套全新經過矽晶驗證的參考流程，協助客戶實現16FinFET系統單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計;同時更可提供客戶即
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