美國(guó)工業(yè)巨頭通用電氣大步躍進(jìn)物聯(lián)網(wǎng),而它的重要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——德國(guó)的西門(mén)子公司則采取了更慎重的布局方式。
前不久,軟銀CEO孫正義向美國(guó)侯任總統(tǒng)***承諾,將在美投資500億美元,并創(chuàng)造5萬(wàn)個(gè)新工作崗位。這才幾天的光景,第一筆10億美金就要到賬了!
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將是云計(jì)算結(jié)束的開(kāi)始。
轉(zhuǎn)眼間,2016已接近尾聲。無(wú)論是正在尋求轉(zhuǎn)型的巨頭公司,還是前仆后繼的初創(chuàng)企業(yè),又在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)引領(lǐng)的新智能化浪潮中顛簸了一年。
很快的,又經(jīng)過(guò)了一年,2017 年的消費(fèi)者趨勢(shì)公布,這次條列出的十大趨勢(shì),幾乎圍繞在物聯(lián)網(wǎng)與混合虛擬現(xiàn)實(shí),在這當(dāng)中排行第一的,就是人工智能將串聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)裝置而無(wú)所不在。
隨著電信運(yùn)營(yíng)商傳統(tǒng)話(huà)音業(yè)務(wù)日落西山、萬(wàn)億級(jí)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)待啟,物聯(lián)網(wǎng)成為運(yùn)營(yíng)商數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新出路。
本文選自 BI 的內(nèi)部研究機(jī)構(gòu) BI Intelligence,其中的數(shù)據(jù)摘錄自物聯(lián)網(wǎng)報(bào)告,本文闡述了物聯(lián)網(wǎng)將對(duì)小企業(yè)帶來(lái)的各方面影響。
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布啟用藍(lán)牙 5 可說(shuō)是 2016 年物聯(lián)網(wǎng)最大的事件之一。之前對(duì)藍(lán)牙 5 的特點(diǎn)做了介紹,包括它驚人的 4 倍連接距離和兩倍傳輸速度。提升,自然有它的戰(zhàn)略意圖─
近日,ARM發(fā)布了Cortex-M23/M33、Mali-G51、Mali-V61視頻處理器 (VPU)等產(chǎn)品Cortex-M是ARM公版CPU的三大系列之一,另外是Cortex-A和Cortex-R,Cortex-A我們普通消費(fèi)者最熟悉
羅德與施瓦茨是第一個(gè)提供NB-IOT基站測(cè)試方案的供應(yīng)商,基于R&S測(cè)試儀表,可以產(chǎn)生與分析NB-IoT信號(hào)。
近年來(lái),全球都面臨著由人類(lèi)健康問(wèn)題所帶來(lái)的壓力,人口老齡化和慢性病讓社會(huì)和家庭不堪重負(fù)。而慢性病很大一部分的原因是由人的生活方式和行為所帶來(lái)的。如何通過(guò)改變?nèi)粘I盍?xí)慣改善個(gè)人健康和預(yù)防疾病,已成為一個(gè)重要的課題。
谷歌在上周推出了物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)Android Things,后者是谷歌為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)的Android分支系統(tǒng)。結(jié)合谷歌為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出的通訊協(xié)議Weave,Android Things將在谷歌物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略中發(fā)揮重要作用。
Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示,數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器芯片對(duì)Qualcomm而言是一個(gè)市場(chǎng)機(jī)遇,而且是一個(gè)增長(zhǎng)量非常大的市場(chǎng)。
微軟物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心將讓消費(fèi)者與合作伙伴意識(shí)到物聯(lián)網(wǎng)巨大的商業(yè)潛力。
高通將與谷歌合推物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng):高通日前宣布計(jì)劃與谷歌展開(kāi)合作,在高通驍龍?zhí)幚砥髦屑尤雽?duì)全新Android Things操作系統(tǒng)(OS)的支持?!?Android Things目前仍為開(kāi)發(fā)者預(yù)覽版本,預(yù)計(jì)將于明年基于驍龍?zhí)幚砥鞲鼜V泛地發(fā)布。
互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)在中國(guó)改變了我們整個(gè)社會(huì)和每個(gè)人的生活。未來(lái)五年,互聯(lián)網(wǎng)的風(fēng)口和趨勢(shì)到底在哪里?
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急是先聯(lián)網(wǎng),再談增值應(yīng)用。
具備快速開(kāi)發(fā)、高可靠、低延時(shí)等特性的技術(shù)解決方案與國(guó)際認(rèn)證等優(yōu)勢(shì)服務(wù)為醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化廠(chǎng)商提供“+物聯(lián)網(wǎng)”升級(jí)版
南加州大學(xué)的一個(gè)新中心將試圖讓技術(shù)能夠提供更多信息,以支持進(jìn)行個(gè)性化學(xué)習(xí)和教學(xué)。
“十三五”期間,大唐電信聚焦ICT產(chǎn)業(yè)上游核心領(lǐng)域,提出了以“集成電路+”為核心的公司發(fā)展戰(zhàn)略。這戰(zhàn)略與集成電路產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)走向十分契合。因?yàn)殡S著物聯(lián)網(wǎng)逐漸成為集成電路下一波的主要驅(qū)動(dòng)市場(chǎng),與行業(yè)應(yīng)用緊密結(jié)合、滿(mǎn)足細(xì)分行業(yè)需求,必將成為企業(yè)未來(lái)的主要發(fā)展策略。近日,在“第十四屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2016)”上,記者發(fā)現(xiàn),大唐電信展臺(tái)重點(diǎn)展示了物聯(lián)網(wǎng)芯片、汽車(chē)半導(dǎo)體、通信芯片三大領(lǐng)域的產(chǎn)品和解決方案。