工程師將親眼見證如何捕獲每個信號,開啟測量新視野
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)于10月26日主辦2016Mouser物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新設(shè)計大會暨物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新設(shè)計大賽頒獎典禮,會議邀請到了ADI、Honeywell、TE、Murata、Cypress
近日,PTC在VMworld® 2016大會上宣布,VMware已加入ThingWorx Ready計劃,并結(jié)合ThingWorx®物聯(lián)網(wǎng)平臺及其最新的創(chuàng)新型物聯(lián)網(wǎng)解決方案,傾力打造WMware物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略全新產(chǎn)品。PTC計劃與VMware開展合作,結(jié)合V
近日,PTC在IoT Analytics發(fā)布的《2015-2021年物聯(lián)網(wǎng)平臺市場報告》以及Experton Group發(fā)布的《2016年工業(yè)4.0/物聯(lián)網(wǎng)廠商基準報告》中被評為“物聯(lián)網(wǎng)平臺市場領(lǐng)導(dǎo)者”。兩家調(diào)研咨詢機構(gòu)均認可ThingWorx&
這幾年,如果你要問科技公司們都在干嘛,估計90%的公司都有在做物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的研究。在移動互聯(lián)網(wǎng)延伸至物聯(lián)網(wǎng)的階段,無論是蘋果、谷歌、IBM、微軟、英特爾等國際巨頭,還是華為、中興以及BAT等為代表的國內(nèi)科技力量
上周,聯(lián)發(fā)科公布了 2016 年第三季度財報。財報顯示, Q3 聯(lián)發(fā)科營總收入達 784.3 億新臺幣(約合人民幣 168.0 億元),環(huán)比增長 8.1 %,同比增長 37.6 %;凈利潤為 78.3 億新
盡管物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用仍未全面起飛,然國際芯片大廠紛擴大布局,繼高通(Qualcomm)斥資470億美元購并恩智浦(NXP),快速強化物聯(lián)網(wǎng)、智能城市領(lǐng)域戰(zhàn)力,英特爾(Intel)亦揭露物
配備集成天線的Bluetooth®低功耗認證模塊擴展了TI的模塊產(chǎn)品組合
由 Enfucell 設(shè)計的可印刷超薄柔性環(huán)保型電源
英飛凌展臺共分為智能制造、智能汽車、智能家居、可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)安全五大區(qū)域,展示了英飛凌一體化的解決方案在這五大領(lǐng)域中的應(yīng)用。
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大宣布,截止到目前,經(jīng)專家慎重評審后,已產(chǎn)生進入第二屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設(shè)計大賽”(WPG i-Design Contest)最終決賽的20強團隊,他們有來自清華、成電、
IoT給傳感器市場帶來了巨大的商機,IoT時代傳感器的特征之一就是多樣化。特征之二是智能化,傳統(tǒng)傳感器就是把自然界的信號轉(zhuǎn)換成電信號以便于數(shù)字化處理,但在物聯(lián)網(wǎng)時代,更有價值的是數(shù)據(jù)分析以及基于此的后續(xù)服務(wù),這就要求傳感器本身要更智能化,才能有更高的附加值。
ADI近期收購了Sypris Electronics LLC的網(wǎng)絡(luò)安全解決方案(CSS)業(yè)務(wù),這一舉措表明ADI致力于物聯(lián)網(wǎng)安全,同時增強了其提供高度穩(wěn)健的“節(jié)點到云”解決方案的實力。
物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車發(fā)展火熱,作為芯片領(lǐng)域的巨頭intel自然也不會放過這塊大蛋糕。英特爾依然在 PC 芯片領(lǐng)域是老大,但卻失去了移動芯片市場。不過這次,英特爾希望在 IoT 物
物聯(lián)網(wǎng)是一種利用計算機技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、通信技術(shù)、傳感技術(shù)等多種技術(shù)將物品與互聯(lián)網(wǎng)連接起來,以實現(xiàn)信息傳遞、智能識別、物品管理等功能的網(wǎng)絡(luò)。隨著云計算技術(shù)受到廣
在將于2016年10月25-27在巴塞羅那舉行的物聯(lián)網(wǎng)解決方案世界大會上,ADI公司將在第211號展臺演示面向急救人員的概念驗證物聯(lián)網(wǎng)解決方案,以及Hexoskin背心和測試床。
北京時間10月26日消息,ARM公司與許多企業(yè)建立了合作關(guān)系,2015年,這些合作伙伴出貨的產(chǎn)品數(shù)量超過150億,芯片銷售額達到了500億美元。今年9月,軟銀以310億美元收購ARM,CEO孫正義成為ARM的新主人。最近,ARM召開開
·基于ARMv8-M架構(gòu)的ARM® Cortex®-M處理器包含ARM TrustZone®技術(shù) ·采用ARM CoreLink™ 系統(tǒng)IP的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)可實現(xiàn)更快、最低風(fēng)險的芯片上市周期 ·TrustZone CryptoCell技術(shù) 有助于強化安全SoC設(shè)計 ·采用ARM Cordio® radio IP的完整無線解決方案,支持802.15.4 和Bluetooth® 5 ·通過ARM mbed™ Cloud,云服務(wù)能夠支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全管理 ·ARM Artisan® IoT POP IP針對臺積電40ULP工藝實現(xiàn)優(yōu)化
STM32 H7新系列產(chǎn)品成為ARM Cortex-M內(nèi)核微控制器性能新標桿;大容量片上存儲器,豐富的通信外設(shè),為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供先進安全服務(wù)
新思科技日前宣布推出DesignWare® Bluetooth® Low EnergyIP完整解決方案,包括Link Layer和采用臺積電40nm超低功耗(ULP)工藝的PHY。DesignWare Bluetooth Link Layer IP兼容最新的以低功耗技術(shù)為特色的藍牙