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硅光技術，構筑云光互聯(lián)未來｜意法半導體布局AI集群高速收發(fā)器市場
人工智能應用的爆發(fā)正在重塑全球科技格局，從生成式模型到自動駕駛，算力與數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪手笖?shù)級增長。然而，這一波AI浪潮的背后，傳統(tǒng)半導體技術正面臨前所未有的挑戰(zhàn)——電信號的帶寬和功耗瓶頸日益凸顯。在這一關鍵節(jié)點，硅光技術（Silicon Photonics）以其獨特的光電融合特性嶄露頭角。憑借超高帶寬和低功耗的優(yōu)勢，硅光為AI驅(qū)動的高性能計算和數(shù)據(jù)中心提供了全新的解決方案，悄然開啟了信息技術增長的新篇章。
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半導體材料變遷：從鍺到硅奠定當代集成電路基礎，后硅時代Si+新材料蓄勢待發(fā)
半導體產(chǎn)業(yè)中的核心材料變遷，是科技史上一個很有趣的演化過程。被稱為半導體教父的張忠謀博士，最先加入TI，從事的便是數(shù)年間的鍺材料的晶體管研發(fā)工作。后來才升任為硅片部的總經(jīng)理，而后升任職于集成電路部門的掌門人。
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硅光子公司Ayar Labs宣布完C輪融資
5nm尺度之后的傳統(tǒng)半導體芯片越發(fā)難以制造，雖然Intel、ASML等致力于延長摩爾定律的壽命，可是另一手也在準備“Plan B”，比如硅光子芯片。
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突破硅光領域，普萊信發(fā)布亞微米級固晶機DA403
近日，普萊信智能發(fā)布了亞微米級固晶機DA403。該設備打破了國際廠商壟斷，實現(xiàn)了亞微米級固晶設備的國產(chǎn)替代。
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半導體的另一條賽道
隨著微電子芯片集成度不斷增加，工藝線寬不斷變窄，微電子技術已經(jīng)逐漸接近性能極限，摩爾定律失效的言論也甚囂塵上，雖然不斷有科學家為摩爾定律續(xù)命，但前方道路依然漫長。
