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TrendForce集邦咨詢：日本強震，硅晶圓、MLCC及多間半導(dǎo)體廠停工檢查，預(yù)估影響可控
Jan. 2, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查日本石川縣能登地區(qū)強震影響范圍，周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、硅晶圓(Raw Wafer)廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導(dǎo)體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營運之TPSCo等相關(guān)工廠皆位于震區(qū)。由于現(xiàn)階段半導(dǎo)體仍處下行周期，且時序已進(jìn)入淡季，部分零部件仍有庫存，加上多數(shù)工廠落在震度4至5級，均在工廠耐震設(shè)計范圍內(nèi)。目前TrendForce集邦咨詢調(diào)查，多數(shù)工廠初步檢查機臺并未受到嚴(yán)重災(zāi)損，研判影響可控。
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以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口
持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。
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三星和SK 海力士砍單硅晶圓
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，韓國兩大存儲半導(dǎo)體廠商三星與SK海力士已在去年Q4季度和半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商討論減少采購的相關(guān)事宜。
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東芝在進(jìn)博會展出12英寸硅晶圓和6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品
東芝將攜全球尖端科技和解決方案，連續(xù)第五年亮相中國國際進(jìn)口博覽會。今年將展出12英寸（300mm）硅晶圓、6英寸（150mm）碳化硅晶圓產(chǎn)品，以及能夠為新能源發(fā)電、柔性直流輸配電和儲能提供最佳解決方案的多元化產(chǎn)品。其中，憑借著高可靠性、高效率和小尺寸等特點，東芝大功率器件IEGT...
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噩耗！中國晶圓廠最大危機！硅片缺貨到2021年！
半導(dǎo)體硅晶圓巨擘日商勝高（SUMCO）召開法人說明會，除了預(yù)期硅晶圓價格今、明兩年將持續(xù)漲價，預(yù)期硅晶圓將缺貨的2021年，因為已有客戶針對2021年之后的產(chǎn)能供給進(jìn)行協(xié)商。
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半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域
半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”，后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊。預(yù)期客戶端于第四季度到明年第一季度將調(diào)整庫存。有部分硅晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求，可延后拉貨時程，但有些晶圓廠還沒有對于客戶的要求讓步。（全球企業(yè)動態(tài)）...
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硅晶圓的性能參數(shù)
硅晶圓和硅太陽能電池分別是半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件的典型代表。半導(dǎo)體特性參數(shù)衡量和表征材料及其器件的性能。
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全球硅晶圓出貨量2024年實現(xiàn)強勁增長：國產(chǎn)替代大硅片晶圓
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。 晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。
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萬萬沒想到，全球正面臨沙子資源枯竭！
據(jù)CNBC報道，全球正面臨沙子短缺危機。那么，這是否意味著“芯片荒”又要加劇了？
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硅光子技術(shù)全面普及：體驗硅發(fā)光技術(shù)的進(jìn)展
近日，通過組合噪音消除技術(shù)和語音增強技術(shù)，NEC開發(fā)出了在嘈雜場所也無需緊貼智能手機或平板電腦來進(jìn)行語音操作的語音識別技術(shù)。 家電及便攜終端等產(chǎn)品采用語音操作功能的越來越多，但目
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硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓二季度凈利潤同比大增18%
8月5日消息，據(jù)國外媒體報道，硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓二季度的營收環(huán)比略有增長，凈利潤大幅增加，但整個上半年的業(yè)績，同比卻有明顯下滑。 外媒的報道顯示，今年二季度，環(huán)球晶圓的營收為137億新臺幣，環(huán)比增長
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MEMS晶圓是怎么切割的？用高速砂輪刀片？NO,NO
MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微電子機械系統(tǒng)，一般由微機械結(jié)構(gòu)、微傳感器、微執(zhí)行器和控制電路組成，MEMS是通過半導(dǎo)體工藝實現(xiàn)不同能量形式之間的轉(zhuǎn)換的一種芯片。根據(jù)能量轉(zhuǎn)換形式的不同，一般分為傳感器和執(zhí)行器兩類，傳感器即感測到外界信
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格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄：擴大合作12英寸SOI晶圓
2月27日消息，據(jù)國外媒體報道，晶圓代工廠格芯（Globalfoundries）與全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布，雙方已簽署合作備忘錄（MOU），以擴大雙方在晶圓研發(fā)方
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環(huán)球晶徐秀蘭：12英寸硅晶圓需求強勁，明年產(chǎn)能幾乎完售
硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，受惠5G等新一波應(yīng)用帶動，產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇情況優(yōu)于預(yù)期，12英寸硅晶圓市場第4季已落底、2020年逐季復(fù)蘇，產(chǎn)能近滿載。8英寸庫存仍在去化，但需求略有回升，預(yù)期復(fù)蘇時間晚一
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這兩個半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體逆風(fēng)的大環(huán)境下逆生長
進(jìn)入19年，各個半導(dǎo)體行業(yè)受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)影響，2019 年半導(dǎo)體前段制程材料需求普遍下滑，占比超過 3 成的硅晶圓影響頗為嚴(yán)重，雖然硅晶圓在長約價格上變動不大，但現(xiàn)貨
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研調(diào)：今年硅晶圓出貨預(yù)計自高峰滑落，明年有望提升
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度全球硅晶圓出貨預(yù)測報告，2019年硅晶圓出貨面積預(yù)計從去年歷史新高下滑，于2020年重拾成長力道，并在2022年再創(chuàng)新高紀(jì)錄。數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體
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硅晶圓產(chǎn)業(yè)Q4或有回溫的希望
硅晶圓族群今年受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨庫存調(diào)整影響，獲利表現(xiàn)走緩，不過，由于客戶庫存大多已去化至合理水位，硅晶圓廠看好，下半年客戶庫存水位將比上半年健康，需求將從第4季起回溫，帶動獲利表現(xiàn)攀揚，合晶、臺勝科皆預(yù)估，營運谷底將在今年第3季。
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硅晶圓市場不景氣，臺灣、日本、韓國廠商都慘了？
8月19日訊，硅晶圓在沙子不夠用的情況下近期價格卻狂跌，再次印證了芯片的產(chǎn)量和沙子多少并無太大關(guān)聯(lián)。
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硅晶圓市場危機？德國世創(chuàng)2月內(nèi)兩度下調(diào)財測
繼博通之后，全球第4大、德國硅晶圓廠世創(chuàng)（Siltronic）近兩個月內(nèi)2度下修全年營運目標(biāo)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，特朗普最新推特發(fā)文后，中美貿(mào)易戰(zhàn)后續(xù)發(fā)展將是影響硅晶圓后市的關(guān)鍵。世創(chuàng)因大客戶大幅減少下半年
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合晶：貿(mào)易戰(zhàn)影響硅晶圓的需求
6月25日，硅晶圓廠合晶召開股東常會，董事長焦平海表示，目前市場上仍充滿中美貿(mào)易戰(zhàn)下的不確定性影響，影響到對硅晶圓的需求。
