-
算力大升級(jí) 英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新
2023年,生成式AI研究和應(yīng)用的爆發(fā)給云計(jì)算產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了全新的機(jī)遇和挑戰(zhàn):大模型需要龐大的算力支持,用戶普遍需要向云計(jì)算廠商購(gòu)買算力服務(wù);且由于大量用戶涌入云服務(wù)市場(chǎng),云廠商需要盡快升級(jí)數(shù)據(jù)中心算力以應(yīng)對(duì)AI需求,同時(shí)持續(xù)降低TCO,為用戶提供價(jià)格合理的算力資源;此外,AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)還涉及大量隱私敏感數(shù)據(jù)的云端存儲(chǔ)和使用,云廠商也要全力保障這些數(shù)據(jù)的安全可靠,打消用戶后顧之憂。
-
作為“燃燈者”的芯耀輝：推動(dòng)國(guó)內(nèi)高速Chiplet接口IP不斷破局
毋庸置疑的是，與“摩爾定律”緊密相關(guān)單芯片晶體管數(shù)量和工藝幾何尺寸演進(jìn)正在迎來(lái)一個(gè)“奇點(diǎn)時(shí)刻”。與此同時(shí)，終端應(yīng)用的高算力需求依然在不斷推高單芯片Die尺寸，在光罩墻的物理性制約之下，眾多芯片設(shè)計(jì)廠商在芯片工藝與良率的流片成本以及嚴(yán)苛的上市時(shí)間的平衡度上正在遭遇越來(lái)越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
-
加速本地創(chuàng)新 亞馬遜云科技自研芯片Amazon Graviton3實(shí)例已落地中國(guó)
北京——2023年12月15日 亞馬遜云科技宣布，通過(guò)與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作，在亞馬遜云科技北京區(qū)域和寧夏區(qū)域推出基于自研芯片Amazon Graviton3處理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)M7g通用型、C7g計(jì)算優(yōu)化型和R7g內(nèi)存優(yōu)化型三款實(shí)例。這些實(shí)例均基于 Amazon Nitro System構(gòu)建，與采用Amazon Graviton2的實(shí)例相比，整體性能提升高達(dá)25%，內(nèi)存帶寬提升50%，同時(shí)能耗更低，能效提升高達(dá)60%。
-
英特爾是如何實(shí)現(xiàn)玻璃基板的？
在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。
-
億鑄科技榮登畢馬威“芯科技”新銳企業(yè)50榜單
畢馬威“芯科技”新銳企業(yè)50榜單在業(yè)內(nèi)具有非凡的影響力。畢馬威中國(guó)已連續(xù)舉辦四屆“芯科技”評(píng)選活動(dòng)，旨在為領(lǐng)域內(nèi)企業(yè)的成長(zhǎng)提供支持，助力中國(guó)芯片優(yōu)質(zhì)創(chuàng)業(yè)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。該榜單從技術(shù)和商業(yè)模式的創(chuàng)新、資本市場(chǎng)、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及市場(chǎng)認(rèn)可度、企業(yè)財(cái)務(wù)狀況以及團(tuán)隊(duì)情況等多方面評(píng)選得出。此次登榜，表明了多領(lǐng)域?qū)＜覀儗?duì)億鑄科技多維度的認(rèn)可。
-
加速制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí) 格創(chuàng)東智：“云制造”推動(dòng)制造業(yè)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展
10月31日-11月2日,2023云棲大會(huì)在杭州云棲小鎮(zhèn)舉辦。大會(huì)以引領(lǐng)計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新為宗旨,承載著計(jì)算技術(shù)的新思想、新實(shí)踐、新突破?，F(xiàn)場(chǎng)布設(shè)40000平米科技展,涵蓋算力、人工智能+、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新三大主題并設(shè)有兩場(chǎng)重磅主論壇、500余個(gè)熱點(diǎn)話題,為開(kāi)發(fā)者們帶來(lái)一場(chǎng)有用、有趣科技盛宴。格創(chuàng)東智高質(zhì)量數(shù)字化轉(zhuǎn)型首席顧問(wèn)顏少林受邀出席大會(huì)并發(fā)表主題演講——“云制造”推動(dòng)制造業(yè)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。
-
英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn)，“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃又進(jìn)一步
近日，英特爾宣布已開(kāi)始采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)(HVM)Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實(shí)現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，并將其應(yīng)用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿足AI推動(dòng)下“芯經(jīng)濟(jì)”指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力需求。
-
孟晚舟：華為致力于打造中國(guó)算力底座
業(yè)內(nèi)消息，在昨天上午舉行的華為全聯(lián)接大會(huì) 2023 上，華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)、CFO 孟晚舟發(fā)表主題演講，提出全面智能化戰(zhàn)略，并強(qiáng)調(diào)華為將致力于打造中國(guó)算力底座，為國(guó)產(chǎn)大模型提供算力、平臺(tái)和開(kāi)發(fā)工具等支持。
-
滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性，使未來(lái)數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計(jì)規(guī)則得到數(shù)量級(jí)的改進(jìn)。
-
億鑄科技榮登中國(guó)AI芯片企業(yè)新銳企業(yè)榜TOP10
2023年9月19日 – 由國(guó)內(nèi)權(quán)威的智能行業(yè)媒體智東西主辦的GACS 2023全球AI芯片峰會(huì)于9月14-15日在深圳隆重舉行，會(huì)上公布了2023年度中國(guó)AI芯片企業(yè)榜，億鑄科技榮登2023年度中國(guó)AI芯片企業(yè)新銳企業(yè)榜TOP10。
-
聚焦光通信創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)，村田攜多款產(chǎn)品登陸2023光博會(huì)
共創(chuàng)算力新時(shí)代，助力加速邁向數(shù)字化未來(lái)
-
亞馬遜云科技連續(xù)四年位列Gartner?云AI開(kāi)發(fā)者服務(wù)魔力象限“領(lǐng)導(dǎo)者”
北京——2023年9月4日，隨著生成式AI的迅速發(fā)展，云廠商的AI開(kāi)發(fā)者服務(wù)能力成為業(yè)界焦點(diǎn)。日前，Gartner?發(fā)布了《2023年云AI開(kāi)發(fā)者服務(wù)魔力象限》報(bào)告1。亞馬遜云科技在報(bào)告中被列為“領(lǐng)導(dǎo)者”之一，并在縱軸執(zhí)行能力維度處于最高位置。這是亞馬遜云科技連續(xù)四年位列Gartner云AI開(kāi)發(fā)者服務(wù)魔力象限“領(lǐng)導(dǎo)者”。
-
英特爾攜手PC產(chǎn)業(yè)伙伴，邁向規(guī)?；瘧?yīng)用AI的未來(lái)
以第12代、第13代英特爾酷睿處理器和英特爾銳炫A系列顯卡為代表的英特爾多款客戶端芯片均能提供強(qiáng)勁性能，以滿足生成式AI(AIGC)對(duì)于高算力的需求，在此基礎(chǔ)上，英特爾還通過(guò)軟件生態(tài)的構(gòu)建和模型優(yōu)化，進(jìn)一步推動(dòng)新興的生成式AI場(chǎng)景在個(gè)人電腦的落地，廣泛覆蓋輕薄本、全能本、游戲本等。目前，英特爾正與PC產(chǎn)業(yè)眾多合作伙伴通力合作，致力于讓廣大用戶在日常生活和工作中，通過(guò)AI的輔助來(lái)提高效率，進(jìn)而帶來(lái)革新性的PC體驗(yàn)。
-
工信部：中國(guó)算力總規(guī)模已位居全球第二
業(yè)內(nèi)消息，日前由工信部主辦的 2023 中國(guó)算力大會(huì)在寧夏舉行，在該大會(huì)暨第二屆“西部數(shù)谷”算力產(chǎn)業(yè)大會(huì)開(kāi)幕式上，工信部部長(zhǎng)金壯龍表示，截至目前全國(guó)在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架總規(guī)模超過(guò) 760 萬(wàn)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架，算力總規(guī)模達(dá)到每秒 197EFlops(每秒浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù))，位居全球第二。
-
匯聚產(chǎn)學(xué)合力二十載，2023英特爾學(xué)術(shù)大會(huì)在南京開(kāi)幕
8月16日，以“合·聚·創(chuàng) 共IN智能時(shí)代”為主題的“2023英特爾(中國(guó))學(xué)術(shù)大會(huì)”在南京開(kāi)幕，邀請(qǐng)專家學(xué)者共話科技界前沿趨勢(shì)，展示科研成果和技術(shù)解決方案。本次大會(huì)延續(xù)了英特爾“為智能而聚能”，推動(dòng)中國(guó)產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界融合創(chuàng)新的不懈努力。
-
如何讓云上工作負(fù)載的算力性價(jià)比提升兩位數(shù)百分比
即便是以“燒錢”著稱的一級(jí)方程式比賽(F1)，也要為算力性價(jià)比做打算，作為全球最負(fù)盛名的賽車比賽之一， F1在計(jì)算流體力學(xué)(CFD)模擬的支持下實(shí)現(xiàn)那些令賽車迷血脈賁張的“地表最快賽車”和數(shù)百公里時(shí)速下的輪對(duì)輪對(duì)決。
-
?Amphenol安費(fèi)諾煥新發(fā)布ExaMAX2? Gen2 解放AI硬件算力效能，引領(lǐng)112G風(fēng)潮！
中國(guó)上海，2023年7月11日——全球連接器領(lǐng)先企業(yè)Amphenol安費(fèi)諾在2023 electronica China慕尼黑上海電子展宣布重磅推出煥新產(chǎn)品ExaMAX2? Gen2。作為ExaMAX2? 系列的增強(qiáng)版，ExaMAX2? Gen2較上一代在性能方面有了顯著改進(jìn)。此次升級(jí)將使ExaMAX2? 連接器在信號(hào)完整性(包括反射和隔離)方面成為性能最佳的112G連接器之一。
-
燧原科技亮相世界人工智能大會(huì) 構(gòu)建AIGC時(shí)代算力底座
燧原曜圖?、SAIL之星獲獎(jiǎng)產(chǎn)品云燧智算集群及及眾多里程碑式展品齊聚一堂
-
2023 SiFive RISC-V中國(guó)技術(shù)論壇即將盛大開(kāi)幕，北上深再掀開(kāi)源風(fēng)暴
指令精簡(jiǎn)、模塊化、可擴(kuò)展……已于2022年利用7年時(shí)間達(dá)成出貨量100億顆的里程碑，RSIC-V正在充分發(fā)揮自身的開(kāi)放開(kāi)源優(yōu)勢(shì)，一路開(kāi)疆拓土。身為RISC-V的發(fā)明者與領(lǐng)導(dǎo)廠商，SiFive正發(fā)揮開(kāi)源生態(tài)疊加未來(lái)計(jì)算新范式的“鏈主”效應(yīng)，致力于將RISC-V的無(wú)限潛力引領(lǐng)至高性能處理器與高算力場(chǎng)景應(yīng)用中。
-
億鑄科技熊大鵬博士榮登2023百大科創(chuàng)家榜
該榜單是36氪首次面向“中國(guó)科學(xué)家、研究者、工程師 、產(chǎn)業(yè)專家”群體展開(kāi)廣泛征集和調(diào)研，圍繞基礎(chǔ)創(chuàng)新方向、學(xué)術(shù)級(jí)別、期刊級(jí)別、專利級(jí)別、商業(yè)模式、融資情況、財(cái)務(wù)情況等多維度進(jìn)行嚴(yán)格地量化評(píng)估，選拔出100位極具創(chuàng)新力、發(fā)展?jié)摿褪袌?chǎng)影響力的科創(chuàng)企業(yè)家，他們或?qū)⒊蔀橐I(lǐng)時(shí)代發(fā)展的科研領(lǐng)軍人物。
- 觀看華邦安全閃存技術(shù)研討會(huì)，分享你的設(shè)計(jì)安全小“芯”思
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第二期：傳感器賦予設(shè)備感知萬(wàn)物之力
- 泰克全棧式電源測(cè)試解決方案來(lái)襲，讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
- 學(xué)習(xí)狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設(shè)計(jì)，完成測(cè)試
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，了解PI電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC超能力
- 分享設(shè)計(jì)槽點(diǎn)，尋找華邦電子為您帶來(lái)的小確幸
- 我與貿(mào)澤不得不說(shuō)的秘密，如何讓選型和設(shè)計(jì)更輕松與愜意？
