11月29日消息(杜宇)針對山東移動濟南分公司正在推行的全球通用戶“存話費送iPhone手機”的活動,聯(lián)通方面提出質疑:中國移動iPhone套餐的終端從哪里來?呼吁用戶從正規(guī)渠道獲得iPhone,保障用戶自身利益
年終臨近,全球半導體業(yè)己經開始呈現雜音,包括有B/B下降,芯片庫存增大及DRAM價格下降過快等。許多頂級半導體廠如英特爾等紛紛報出Q4可能持平,或者小幅下降的先兆。 全球半導體設備領先廠商美國應用材料公司,它的
摘要 介紹在基于微控制器IP核的PSTN短消息終端SoC設計當中,如何合理劃分硬件和軟件的功能;從對微控制器IP核的配置與擴展、片上外設在SFR總線上的映射、存儲空間的劃分與映射等三個方面,詳細講述SoC的軟硬件協(xié)同設
引言 目前,對輸油管道、電力裝置、油井等進行遠程監(jiān)控主要采用人工巡邏的方式,這種方式存在實時性差、成本高、浪費人力資源、無法對環(huán)境惡劣的地區(qū)進行監(jiān)控、可能出現誤報等缺點。隨著工業(yè)領域現代化水平的提
基于嵌入式ARM處理器的M2M終端總體設計
基于嵌入式ARM處理器的M2M終端總體設計
在帶有圍墻的花園里,杭州華數發(fā)揮了牌照的特殊效應,推動互聯(lián)網電視的發(fā)展。 華數圈地互聯(lián)網電視 目前看來,杭州華數是中國互聯(lián)網電視領域的最大贏家。 中國六大電視機生產廠家中,海信、TCL、長虹與華
摘要 介紹在基于微控制器IP核的PSTN短消息終端SoC設計當中,如何合理劃分硬件和軟件的功能;從對微控制器IP核的配置與擴展、片上外設在SFR總線上的映射、存儲空間的劃分與映射等三個方面,詳細講述SoC的軟硬件協(xié)同設
TD史上規(guī)模最大的一次手機終端集中采購塵埃落定。 超過600萬的龐大采購量,吸引了多家中外TD手機終端廠商的競逐。中興、華為、酷派為代表的國產廠商,和三星、LG為代表的外資廠商悉數登場,但結果卻令業(yè)界頗感意
攜號轉網在試點地區(qū)終于塵埃落定,中國通信行業(yè)向更全面的競爭邁出了關鍵性一步。經過近三年的籌備及近一年來試點地區(qū)的反復測驗,工業(yè)和信息化部近日決定,將于2010年11月22日零時起,正式啟動天津、海南本地網面向
為提高下行和上行分組數據的速率和容量,現在已經在全球范圍內大規(guī)模地部署UMTS高速下行分組接入(HSDPA)和高速上行分組接入(HSUPA)網絡。在3GPP中,HSDPA作為Rel-5引入,而HSUPA則是3GPP Rel-6的一個非常重要的特性
TD史上規(guī)模最大的一次手機終端集中采購塵埃落定。超過600萬的龐大采購量,吸引了多家中外TD手機終端廠商的競逐。中興、華為、酷派為代表的國產廠商,和三星、LG為代表的外資廠商悉數登場,但結果卻令業(yè)界頗感意外。&
為提高下行和上行分組數據的速率和容量,現在已經在全球范圍內大規(guī)模地部署UMTS高速下行分組接入(HSDPA)和高速上行分組接入(HSUPA)網絡。在3GPP中,HSDPA作為Rel-5引入,而HSUPA則是3GPP Rel-6的一個非常重要的特性
11月18日消息,KT移動事業(yè)部總裁Hyun-Myung Pyo今日在GSMA大會上表示,在通信領域逐漸向內容服務轉變的環(huán)境下,電信運營商需要毀滅型的創(chuàng)新,探索新的業(yè)務模式,并和內容提供商深度合作。Pyo舉出了現有的30家最具創(chuàng)新
山寨機之父聯(lián)發(fā)科最近問題不斷,境遇頗似終端市場“大佬”諾基亞。 聯(lián)發(fā)科三季度財報顯示,營收同比下滑18%,凈利潤同比下滑40.9%,聯(lián)發(fā)科總經理謝清江預期第四季營收將減15%—20%。此外,聯(lián)發(fā)科宣布
11月17日消息,Telenor亞洲執(zhí)行副總裁Sigve Brekke今日在香港GSMA大會上表示,亞太區(qū)的電信市場是增長最為迅速的,但難度也同樣大,其中穩(wěn)定性的問題最大。Sigve Brekke表示,首先印度就是典型的代表,印度的市場成本
隨著LTE市場快速推進,終端缺乏問題日漸嚴重,為解決終端對LTE發(fā)展所帶來的不利影響,全球各大運營商也在加速終端產品的研發(fā)與投入,以希望在LTE商用網推出后,有豐富的終端產品給予支持。作為全球LTE產業(yè)發(fā)展的主要
市場研究機構DisplaySearch公布最新面板報價信息顯示,今年8月份IT應用面板,包括監(jiān)視器Monitor面板和筆記本電腦NB 面板,報價全面加速下跌。其中,Monitor面板價格跌幅多在4%-7%不等,NB面板報價跌幅也有2%-4%。符
《時代周報》:聯(lián)發(fā)科掉隊智能手機時代
繼集中測試系統(tǒng)設備后,從2010年4、5月份開始,TD-LTE工作組陸續(xù)開展了終端芯片的測試以及芯片和系統(tǒng)之間的互操作測試。在工作組的階段性結論中,基帶芯片依然是終端成熟之路上較大的瓶頸之一。終端轉型還需時間