力晶亟欲與標準型DRAM劃清界限的同時,也積極往NANDFlash產(chǎn)業(yè)靠攏,董事長黃崇仁表示,不要再說臺灣沒有內存自有技術了,力晶的NANDFlash技術目前臺灣唯一自產(chǎn)自銷,同時也呼吁美光(Micron)趕快把NANDFlash技術技轉
力晶亟欲與標準型DRAM劃清界限的同時,也積極往NAND Flash產(chǎn)業(yè)靠攏,董事長黃崇仁表示,不要再說臺灣沒有內存自有技術了,力晶的NAND Flash技術目前臺灣唯一自產(chǎn)自銷,同時也呼吁美光(Micron)趕快把NAND Flash技術
存儲器封測大廠力成科技(6239)接單再傳捷報,拿下美光(Micron)及新帝(SanDisk)NAND快閃存儲器封測大單!,加上原大客戶東芝加碼釋單,力成第4季營收可望優(yōu)于第3季 由于智能型手機、平板計算機、Ultrabook等
之前我們曾經(jīng)提到過美光開發(fā)的“夾心餅干”內存技術即HMC(Hyper Memory Cube),該公司還聯(lián)合Intel在IDF 2011舊金山開發(fā)者論壇上展示了相關樣品。10月6日,美光宣布將和存儲芯片業(yè)界龍頭韓國三星電子一起研發(fā)HMC這種新
三星電子(Samsung Electronics)與美光(Micron)近日宣布成立「混合內存立方體」(Hybrid Memory Cube,HMC)協(xié)會,以用來開發(fā)與部署此一新一代HMC內存技術的開放接口規(guī)格。根據(jù)雙方的聲明,成立該協(xié)會的關鍵因素,
三星電子(SamsungElectronics)與美光(Micron)近日宣布成立「混合內存立方體」(HybridMemoryCube,HMC)協(xié)會,以用來開發(fā)與部署此一新一代HMC內存技術的開放接口規(guī)格。根據(jù)雙方的聲明,成立該協(xié)會的關鍵因素,也
三星目前正聯(lián)合競爭對手美光督促芯片界向新型堆疊式內存(stackable memory)芯片技術過渡,此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運行速度。三星和美光在共同聲明中表示,DRAM芯片制造商應該開始向名為“hybrid-cube”的混合
三星目前正聯(lián)合競爭對手美光督促芯片界向新型堆疊式內存(stackablememory)芯片技術過渡,此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運行速度。三星和美光在共同聲明中表示,DRAM芯片制造商應該開始向名為“hybrid-cube”的混合
三星目前正聯(lián)合競爭對手美光督促芯片界向新型堆疊式內存(stackable memory)芯片技術過渡,此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運行速度。三星和美光在共同聲明中表示,DRAM芯片制造商應該開始向名為“hybrid-cube&r
9月20日消息,Rambus律師周一在法庭上表示,微芯片制造商美光和海力士串謀打壓Rambus高端芯片技術,以阻止Rambus技術成為業(yè)界標準。不過美光和海力士在加州法庭上回擊稱:“Rambus的RDRAM內存芯片技術失敗的原因
據(jù)IHSiSuppli公司的閃存市場報告,由于一家大型廠商的銷售額下降,第二季度NAND閃存市場意外下滑。根據(jù)最終數(shù)據(jù),第二季度全球NAND銷售額為47億美元,比第一季度的49億美元下降4.3%。該市場降幅大于預期,主要是因為
據(jù)IHS iSuppli公司的閃存市場報告,由于一家大型廠商的銷售額下降,第二季度NAND閃存市場意外下滑。根據(jù)最終數(shù)據(jù),第二季度全球NAND銷售額為47億美元,比第一季度的49億美元下降4.3%。該市場降幅大于預期,主要是因為
8月30日消息,據(jù)國外媒體報道,與Rambus合作的英特爾高管表示,RDRAM沒有成為行業(yè)標準,Rambus只能怪自己,而不是芯片廠商。英特爾工程師保羅·法希(Paul Fahey)在加利福尼亞州高等法院的庭審中為海力士(Hynix
由于市場需求仍持續(xù)低迷,以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準來計算,至少需減產(chǎn)20%,才有機會讓市場供需平衡,但再加上DRAM廠先前放入WaferBank中的庫存,甚至加上目前通路中所累積的DRAM顆粒,DRAM價格至少到明年第2
茂德有望引進新合作伙伴,再度掀起DRAM業(yè)界“整并說”。美光執(zhí)行長愛波頓認為,市況不好,但并非供過于求,預期景氣下修幅度不會如以往劇烈,前景很快就會明朗化,業(yè)界也將掀起整并風。外電報導,美光認為,標準型存
LincolnRenewableEnergy公司(LRE)日前選擇英利綠色能源(YingliGreenEnergy,NYSE:YGE)為其位于新澤西州坎伯蘭縣FairfieldTownship的10MW光伏新電站提供55000塊YGE-235系列多晶硅組件。 該項目被稱為新澤西橡樹光
由于市場需求仍持續(xù)低迷,以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準來計算,至少需減產(chǎn)20%,才有機會讓市場供需平衡,但再加上DRAM廠先前放入WaferBank中的庫存,甚至加上目前通路中所累積的DRAM顆粒,DRAM價格至少到明年第2
據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場報告,第三季度DRAM市場將面臨供應嚴重過剩和價格下滑的局面,導致下半年DRAM供應商陷入困境。 主流DRAM產(chǎn)品——2Gb DDR3的平均銷售價格預計第三季度將降到1.60美元,比第
據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場報告,第三季度DRAM市場將面臨供應嚴重過剩和價格下滑的局面,導致下半年DRAM供應商陷入困境。主流DRAM產(chǎn)品——2Gb DDR3的平均銷售價格預計第三季度將降到1.60美元,比第二季度
DRAM現(xiàn)貨報價跌勢完全止不住,報價瀕臨跌破變動成本1美元邊緣,爾必達(Elpida)上周開第1槍宣布減產(chǎn),引發(fā)力晶和瑞晶跟進,讓業(yè)界再度陷入是否應該減產(chǎn)的討論聲浪中;然而,有DRAM廠提出另一個觀點表示,DRAM廠在評估