聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科多核心 導(dǎo)入HSA
轉(zhuǎn)自臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的消息，導(dǎo)入異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)（HSA）被視為聯(lián)發(fā)科發(fā)展多核心策略、迎戰(zhàn)強(qiáng)敵高通重要的關(guān)鍵技術(shù)。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)部門研發(fā)人員近期開(kāi)始緊盯各家業(yè)者技術(shù)進(jìn)展化，以利聯(lián)發(fā)科首款導(dǎo)入質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)
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聯(lián)發(fā)科 Q4毛利率 將走揚(yáng)
產(chǎn)業(yè)評(píng)析：聯(lián)發(fā)科（2454）為中國(guó)大陸最大手機(jī)芯片廠，在光儲(chǔ)存芯片、DVD播放機(jī)芯片市場(chǎng)具領(lǐng)先地位?？春美碛桑旱?季營(yíng)收每股純益達(dá)6.28元，前三季每股純益逾14元，獲利表現(xiàn)符合預(yù)期；第4季營(yíng)收季減5%以內(nèi)，毛利率有向
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聯(lián)發(fā)科推11ac雙核網(wǎng)絡(luò)芯片
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科宣布，推出802.11ac雙核網(wǎng)絡(luò)芯片新產(chǎn)品，預(yù)計(jì)11月量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科表示，在市場(chǎng)對(duì)高速無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)新技術(shù)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，821.11ac正逐步取代傳統(tǒng)的802.11a/b/g/n技術(shù)。聯(lián)發(fā)科指出，新推出的802.11ac雙
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全球首款真八核來(lái)了 卓普小黑2“更多可能”引猜想
21ic通信網(wǎng)訊，據(jù)可靠消息，卓普首款真八核手機(jī)卓普小黑2，將在11月21日深圳盛大發(fā)布，具體地點(diǎn)同在聯(lián)發(fā)科20日發(fā)布MT6592移動(dòng)CPU芯片的深圳洲際酒店。20日聯(lián)發(fā)科八核芯片發(fā)布，21日卓普首款真八核手機(jī)發(fā)布，如此看來(lái)
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爭(zhēng)食4G商機(jī) 聯(lián)發(fā)科等7廠商各出招
訊：據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，WiMAX技術(shù)近來(lái)積極在新興國(guó)家布建、LTE今年也至少會(huì)建置15個(gè)商用網(wǎng)路，為迎接4G時(shí)代來(lái)臨并爭(zhēng)食4G商機(jī)，包括聯(lián)發(fā)科、宏達(dá)電、宏碁、華碩、合勤、正文與臺(tái)揚(yáng)等七家廠家橫跨WiMAX及LTE技術(shù)，
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半導(dǎo)體分析師解讀聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電高通發(fā)展市場(chǎng)
摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈指出，大陸智能手機(jī)成長(zhǎng)雖已進(jìn)入高原期，但相對(duì)于聯(lián)發(fā)科過(guò)去在功能性手機(jī)芯片單季出貨高峰1.5億套相比，目前單季智能手機(jī)芯片6,500萬(wàn)套的出貨量仍低，保守預(yù)估可達(dá)
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大摩： 聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨 躍進(jìn)
摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈（見(jiàn)圖，張志榮攝）指出，大陸智慧型手機(jī)成長(zhǎng)雖已進(jìn)入高原期，但相對(duì)于聯(lián)發(fā)科過(guò)去在功能性手機(jī)晶片單季出貨高峰1.5億套相比，目前單季智慧型手機(jī)晶片6,500萬(wàn)套的出貨量仍
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蘋果聯(lián)發(fā)科壓境跨界：傳統(tǒng)觸控芯片廠怎樣抵抗？
觸控技術(shù)已然成為變化最快，最具前沿產(chǎn)品差異化創(chuàng)意設(shè)計(jì)的技術(shù)。前景看好的觸摸市場(chǎng)讓中國(guó)廠商跑馬圈規(guī)劃新格局，要么擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能，要么兼并收購(gòu)、要么投資新建廠房，引進(jìn)新的生產(chǎn)線，不遺余力地?fù)屨际袌?chǎng)份額。近幾年，
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紅米2有望年內(nèi)發(fā)售 真八核處理器5.5吋屏
21ic通信網(wǎng)訊，得益于聯(lián)發(fā)科即將推出的真八核處理器MT6592，小米公司也開(kāi)始準(zhǔn)備推出紅米的繼任者了。目前看來(lái)，小米2還真有可能在年內(nèi)上市。但價(jià)格是否還能維持在原本的799元，就不得而知了。紅米手機(jī)一經(jīng)推出就因其
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聯(lián)發(fā)科與Imagination看好芯片異構(gòu)設(shè)計(jì)
在APU 13第二天下午主題演講中，主辦方分別邀請(qǐng)美國(guó)聯(lián)發(fā)科資深總監(jiān)呂堅(jiān)平博士，以及Imagination Technologies行銷執(zhí)行副總Tony King-Smith，針對(duì)核心數(shù)量多寡，以及異構(gòu)設(shè)計(jì)導(dǎo)入相關(guān)看法進(jìn)行分享。檢視實(shí)際需求
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IEK解讀聯(lián)發(fā)科并晨星：與高通競(jìng)逐移動(dòng)芯片市場(chǎng)
21ic通信網(wǎng)訊，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)界持續(xù)關(guān)注的大事之一，就是聯(lián)發(fā)科(2454)與F-晨星(3697)的合并案，經(jīng)過(guò)中國(guó)大陸商務(wù)部有條件放行后，可望于明年2月1日完成合并。對(duì)此工研院IEK則分析，手機(jī)晶片將是聯(lián)發(fā)科與F-晨星合并
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聯(lián)發(fā)科集成HSA技術(shù) 為八核芯片暖場(chǎng)
21ic通信網(wǎng)訊，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科技術(shù)部資深總監(jiān)呂堅(jiān)平昨（13）日參與超微開(kāi)發(fā)者高峰會(huì)（APU13），并以「我們需要多少核心？」為題發(fā)表專題演說(shuō)。呂堅(jiān)平表示，現(xiàn)在行動(dòng)裝置中處理器的多核心架構(gòu)，有許多核心是不需要
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平安證券：觸摸屏等部分子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化
元器件交易網(wǎng)訊 11月13日，平安證券公布了10月臺(tái)灣電子行業(yè)研究報(bào)告。報(bào)告中指出，本月臺(tái)灣電子行業(yè)景氣度一般，旺季不旺已成事實(shí)，只有部分受益于蘋果新品拉貨的企業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)尚可，觸摸屏、面板等子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈
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聯(lián)發(fā)科呂堅(jiān)平：未來(lái)手機(jī)往多核發(fā)展是必然趨勢(shì)
元器件交易網(wǎng)訊 11月14日消息，微博網(wǎng)友手機(jī)晶片達(dá)人今日公布一條微博稱，聯(lián)發(fā)科技術(shù)部資深總監(jiān)呂堅(jiān)平13日強(qiáng)調(diào)，未來(lái)手持裝置往多核芯發(fā)展是必然的趨勢(shì)。他稱，透過(guò)導(dǎo)入異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)（HSA）將可以整體提升運(yùn)算效率。
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LTE明年高通續(xù)獨(dú)霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說(shuō)上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預(yù)計(jì)將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計(jì)于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4GLTE晶片競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，顧能Gartner研究
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致新Q4營(yíng)收減6-16%，毛利率/營(yíng)益率將略下滑
電源管理IC設(shè)計(jì)廠致新(8081)總經(jīng)理吳錦川表示，Q4期間仍為需求淡季，致新單季營(yíng)收估將季減6-16%，毛利率與營(yíng)益率將同步松動(dòng)；為了進(jìn)一步提振動(dòng)能，致新將強(qiáng)化在中國(guó)智慧型手機(jī)、平板電腦應(yīng)用布局，在聯(lián)發(fā)科(2454)、Q
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產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)將決定智能手機(jī)廠命運(yùn)
智慧手機(jī)大廠總動(dòng)員，在2013年全力打造新機(jī)種搶攻市場(chǎng)，在逼近飽和的智慧手機(jī)市場(chǎng)中，想要搶下更大的市占率，就必須做出更大的努力。2013年，全球前十大智慧手機(jī)大廠排名重新洗牌，而面對(duì)即將到來(lái)的2014年，全球智慧
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LTE明年高通續(xù)獨(dú)霸，聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說(shuō)上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括APMODEM，預(yù)計(jì)將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計(jì)于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4G LTE晶片競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，顧能Gartner研究
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2014年聯(lián)發(fā)科4G芯片將領(lǐng)先博通英特爾 難敵高通
Garner研究副總裁洪岑維預(yù)估：2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯(lián)發(fā)科21ic通信網(wǎng)訊，聯(lián)發(fā)科今年年底將如期推出4G芯片，正式進(jìn)入4G智能型手機(jī)芯片時(shí)代，領(lǐng)先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場(chǎng)。不過(guò)，研調(diào)機(jī)構(gòu)Garn
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2014聯(lián)發(fā)科4G芯片將領(lǐng)先博通英特爾 難敵高通
Garner研究副總裁洪岑維預(yù)估:2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科今年年底將如期推出4G芯片，正式進(jìn)入4G智能型手機(jī)芯片時(shí)代，領(lǐng)先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場(chǎng)。不過(guò)，研調(diào)機(jī)構(gòu)Garner研究副總裁洪岑
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