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Redmi要用！聯發(fā)科天璣1000來了：4大核A77全球首款 跑分第一
11月26日消息，聯發(fā)科天璣1000正式發(fā)布。 小米集團副總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰為聯發(fā)科天璣1000打call：祝賀MTK發(fā)布天璣1000，全球領先的5G SOC處理器芯片，小米會和MTK一
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聯發(fā)科：4G時代太慢熱、5G要先發(fā)制人
月初的圣迭戈峰會上，聯發(fā)科CEO蔡力行（Rick Tsai）接受了外媒采訪，談及聯發(fā)科的轉型變化。 蔡力行曾擔任臺積電CEO，被業(yè)內視為“小張忠謀”，在結束在運營商中華電信的工作后，蔡力行空降聯發(fā)科，
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聯發(fā)科：做芯片非易事 有的廠家說要自研結果沒做成
11月27日消息 11月25日，“MediaTek 5G豈止領先”發(fā)布會前夕，聯發(fā)科舉行了媒體溝通會。溝通會上聯發(fā)科談到了目前芯片廠商與手機廠商之間的關系。 媒體溝通會上，有媒體向聯發(fā)科提問稱，“最
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Redmi 9渲染圖曝光：聯發(fā)科Helio G70 處理器+4GB運存
12月19日，Redmi 8的繼任者Redmi 9將于2020年第一季度在中國發(fā)布，之后將會上線印度。配置方面，一份報告指出Redmi 9將搭載聯發(fā)科Helio G70處理器，正面配備一塊6.6英寸水滴屏，內置4GB+64GB機身存儲規(guī)格。
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官方首曝Redmi K30 Pro：ID設計絕對閃耀 讓人眼前一亮
12月19日消息，Redmi K30產品經理、Redmi ID設計師@畫東畫西MI在與米粉互動時首次透露了Redmi K30 Pro。作為全球首款擁有四顆Cortex A77的5G SOC，聯發(fā)科天璣1000L成為迄今為止最強悍的5G SOC之一，不排除K30 Pro使用的可能。
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一月雙雕！聯發(fā)科再次發(fā)布Sub 6GHz 5G基帶
12月19日消息稱，聯發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶，依然覆蓋的是Sub 6GHz頻段，也就是主要面向亞洲尤其是中國市場。自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000(MT6889)。
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聯發(fā)科：天璣1000功耗問題無需擔心
11月27日消息 11月26日下午，聯發(fā)科技在深圳“MediaTek 5G豈止領先”發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，同時帶來了首款集成式的5G SoC—;—;天璣1000。 鑒于聯發(fā)科
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PC 5G時代來了！英特爾與聯發(fā)科聯手將產生新的化學反應
今年4月下旬，英特爾宣布退出5G智能手機調制解調器業(yè)務。 與此同時，我們也注意到一個信號，那就是在退出的同時，英特爾完成了對“電腦、物聯網設備以及其它以數據為中心的設備領域的4G和5G調制解調器業(yè)務機
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聯發(fā)科5G SoC處理器性能曝光 AI跑分世界第一
在5G時代，聯發(fā)科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶，加價20%依然供不應求。明天聯發(fā)科就會正式推出5G處理器，不僅首發(fā)A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。 明
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聯發(fā)科技天璣1000 5G SoC正式發(fā)布！全球最先進的旗艦級5G移動平臺
11月26日消息 11月26日下午，聯發(fā)科技在深圳“MediaTek 5G 豈止領先”發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，同時帶來了首款集成式的5G SoC—;—;天璣1000。 據悉，
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聯發(fā)科攜英特爾合作5G個人電腦方案 首批終端產品預計于2021年初推出
日前，聯發(fā)科宣布攜手英特爾將其最新5G調制解調器引入個人電腦市場中?；陔p方的合作，MediaTek與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記本電腦市場部署5G解決方案。國際筆記本電腦大廠戴爾和惠普有望成為首波
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聯發(fā)科現身說法：自研芯片很難
稍微對半導體行業(yè)了解一些的網友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術積累，更需要不計回報的資金投入。 因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯發(fā)科無
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聯發(fā)科天璣1000 5G芯片單價或達到70美元
近日，聯發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺—;—;天璣1000，天璣1000是MediaTek 首款5G移動平臺，集成5G調制解調器，采用7nm工藝制造，針對性能進行了全面提升。 今日，中國臺灣媒體報道稱
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MT6885正式曝光！聯發(fā)科首款7nm產能的5G芯片
前段時間，在推特上有網友爆料聯發(fā)科的最新動向，曝光了聯發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯發(fā)科向臺積電預定的7nm產能的首款5G芯片。 目前，聯發(fā)科除了能
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OPPO：已具備芯片級能力，自研芯片未來將商用
昨日午間，在OPPO未來科技大會上，OPPO副總裁、研究院院長劉暢表示，OPPO已具備芯片級能力。
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聯發(fā)科5G芯片“官宣”：11月26日深圳正式發(fā)布
11月12日消息 早前曾有報料稱聯發(fā)科將于11月26日發(fā)布自家的5G芯片解決方案，今日下午聯發(fā)科技官方正式“官宣”了將于11月26日于深圳發(fā)布自家5G解決方案的消息。 根據之前爆料的信息顯示，聯發(fā)科
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集成5G/7nm A77 CPU 聯發(fā)科全新SOC宣布：11月26日發(fā)
11月12日消息，聯發(fā)科宣布將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會。 不出意外，本次發(fā)布會將推出聯發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。 據報道，聯發(fā)科MT6
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MediaTek CEO蔡力行布局5G未來 “萬物互聯”即將呈現
當今，在5G技術的推進之下，AI、物聯網等技術也成為了行業(yè)中最熱門的話題，越來越多與5G相關的產品開始逐漸走向商用，眾人期待的“萬物互聯”應用場景也即將來臨。而在11月8日，MediaTek在美國舉辦
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寶押5G 打破僵局 聯發(fā)科5G芯片市場投下“核彈”
5G芯片市場的格局，一下子變得有些微妙。4G時代，在高端芯片領域郁郁不得志的聯發(fā)科，將寶押在了5G上。4G時代的芯片市場格局，在5G時代會不會重新洗牌?所有人都在等待這個機會。
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聯發(fā)科亮肌肉，首顆5G芯片性能超4G芯片6倍
此前，有傳聞稱，聯發(fā)科將針對低端市場推出第二顆5G SoC芯片“MT6873”，華為等手機廠商的中低端機型將會使用。
