聯(lián)發(fā)科
-
寶押5G 打破僵局 聯(lián)發(fā)科5G芯片市場投下“核彈”
5G芯片市場的格局，一下子變得有些微妙。4G時代，在高端芯片領(lǐng)域郁郁不得志的聯(lián)發(fā)科，將寶押在了5G上。4G時代的芯片市場格局，在5G時代會不會重新洗牌?所有人都在等待這個機(jī)會。
-
聯(lián)發(fā)科亮肌肉，首顆5G芯片性能超4G芯片6倍
此前，有傳聞稱，聯(lián)發(fā)科將針對低端市場推出第二顆5G SoC芯片“MT6873”，華為等手機(jī)廠商的中低端機(jī)型將會使用。
-
手機(jī)廠商蓄勢待發(fā) 聯(lián)發(fā)科高通攜5G芯片正面“對決”
聯(lián)發(fā)科11月26日在深圳正式推出首顆5G SoC(系統(tǒng)級芯片——本網(wǎng)注)，據(jù)稱已經(jīng)在臺積電量產(chǎn)，今年第四季度為5000片，進(jìn)入明年第一季，投片量將拉到1.5萬至2萬片。
-
直指高通和華為！聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球最強(qiáng)5G芯片
昨日下午，聯(lián)發(fā)科正式在深圳發(fā)布了旗下首款5G移動平臺“天璣”以及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片“天璣1000”，而聯(lián)發(fā)科介紹，該款產(chǎn)品是全球最先進(jìn)的旗艦級5G單芯片，性能足以pk華為麒麟990以及高通驍龍855 plus。
-
聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備集成5G基帶
聯(lián)發(fā)科最近在官微發(fā)布了最新的 5G SoC 發(fā)布會海報，海報顯示全新的聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將支持雙載波聚合，實現(xiàn)高速 5G 廣覆蓋。搭載新一代獨立 AI 處理器 APU3.0，算力更強(qiáng)，能
-
聯(lián)發(fā)科5GAI 跑分真的全球第一？
近期資訊，大家對聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片可謂是“翹首以待”，聯(lián)發(fā)科將在明天發(fā)布它的 5G SoC 芯片，今天，其部分參數(shù)在網(wǎng)上已經(jīng)曝光，其性能也達(dá)到了旗艦的水平。在
-
聯(lián)發(fā)科8K電視芯片S900量產(chǎn)：臺積電12FFC工藝 2020年上市
臺積電今天宣布世界首款8K旗艦級單芯片S900正式量產(chǎn)，將使用臺積電12FFC工藝生產(chǎn)，不僅支持7680x4320超高分辨率，并整合AI處理器APU單元，預(yù)計2020年初正式出貨。 聯(lián)發(fā)科S900芯片
-
MT6885？聯(lián)發(fā)科新U曝光：集成5G基帶/A77架構(gòu)/7nm制程
11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點是集成了5G基帶M70。 有消息稱聯(lián)發(fā)科即將推出集成5G基帶的SOC，其型號為MT6885。報道稱聯(lián)發(fā)科MT6885集成了M70。 此前
-
芯片丨聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤達(dá)16億元 同比增長2.5%
10月30日消息，芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了第三季度財報。報告顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤為新臺幣69.02億（約合人民幣16億元），同比增長2.5%。 合并營業(yè)收入 聯(lián)發(fā)科稱，本公司2019年9月3
-
紅米K30或搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC：7nm A77+G77架構(gòu)、定價約3500元
開創(chuàng)Redmi K系列后，盧偉冰顯然不會停下腳步。 關(guān)于Redmi首款雙挖空屏手機(jī)Redmi K30，來自印度的爆料稱，該機(jī)搭載的是聯(lián)發(fā)科5G SoC，上市后將是最便宜的5G手機(jī)，價格在500美元以內(nèi)
-
聯(lián)發(fā)科搶先高通驍龍865，平民5G時代到來？
最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會。不出意外，本次發(fā)布會將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。在面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。
-
聯(lián)發(fā)科：5G芯片我們已是行業(yè)領(lǐng)先
對于手機(jī)廠商在芯片上的跨界舉動，他表示不擔(dān)心，他對聯(lián)發(fā)科在5G方面的專利儲備和技術(shù)能力具有信心。他認(rèn)為，重要在于能否跟客戶保持最好的合作關(guān)系，定義出符合市場定位和用戶需求的產(chǎn)品。
-
聯(lián)發(fā)科5G芯片強(qiáng)勢登場，正式發(fā)布時間11月26日
11月10日，據(jù)推特爆料稱，聯(lián)發(fā)科5G芯片將于11月26日正式發(fā)布基于7nm制程的5G芯。GSMArena稱“有一些芯片的真實照片想要分享”。
-
兩款7nm＋四款6nm：聯(lián)發(fā)科5G SoC將普及至中低端
高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案，而作為臺灣IC設(shè)計龍頭，聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃相當(dāng)豐滿，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。 目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)
-
只要999元 中興孝心版手機(jī)正式開售
今日，中興Blade 20 Smart孝心版正式開售，搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器， 配置方面，中興Blade 20 Smart孝心版搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，內(nèi)置5000mAh電池，前置800萬像素攝像頭，后置1600萬+800萬+200萬像素三攝組合，標(biāo)配4GB+128GB內(nèi)存，配備3.5mm耳機(jī)孔與Micro USB充電接口，支持最大512GB存儲擴(kuò)展容量，不支持NFC，售價999元。
-
聯(lián)發(fā)科助力新一代5G系統(tǒng)
近年來，第五代移動通信系統(tǒng)5G已經(jīng)成為通信業(yè)和學(xué)術(shù)界探討的熱點。5G的發(fā)展主要有兩個驅(qū)動力。一方面以長期演進(jìn)技術(shù)為代表的第四代移動通信系統(tǒng)4G已全面商用，對下一代技術(shù)
-
芯片丨聯(lián)發(fā)科今年9月營收達(dá)54億元 同比增加1.69%
10月10日消息，芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科剛剛公布了9月營收報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科今年9月營收為新臺幣234.94億元（約合人民幣54億元），同比增加1.69%。 聯(lián)發(fā)科今年前9月營收合計為新臺幣1815億
-
聯(lián)發(fā)科Q3季度營收順利達(dá)標(biāo) 7nm 5G處理器明年Q1季度量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科日前公布了9月份及Q3季度運營數(shù)據(jù)，9月合并營收234.94億新臺幣，環(huán)比增長2%，同比增長1.7%，雖然漲幅很小，但也推動聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了一年來的最高紀(jì)錄。 Q3季度中，聯(lián)發(fā)科合并營收672.24
-
借5G東風(fēng) 聯(lián)發(fā)科欲再戰(zhàn)高端市場
今年以來已有多款5G智能手機(jī)上市，但是到目前為止已經(jīng)開售的基本都還是采用的處理器外掛5G基帶的形式來實現(xiàn)。相比直接集成5G基帶的5G SoC芯片來說，外掛5G基帶的方案成本、功耗都要更高。因此，5G
-
5G基帶市場誰領(lǐng)風(fēng)騷？高通還是聯(lián)發(fā)科？
Strategy Analytics 手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)執(zhí)行總監(jiān) Stuart Robinson 表示：“聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的表現(xiàn)持續(xù)不佳，兩家公司都在努力在 2019 年 Q2 提高其基帶市場份額。聯(lián)發(fā)科憑借其新款 Helio P90，P70，P65，P22 A22 芯片和 A22 芯片在 2019 年 Q2 環(huán)比有所增長。
