聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科Helio G90游戲芯片海報曝光 7月底發(fā)布
聯(lián)發(fā)科也要推出主打游戲的Soc芯片了，目前相關海報已經(jīng)曝光，型號是Helio G90，7月底正式發(fā)布。GPU性能和規(guī)模相比之前產(chǎn)品可能會有大提升。 目前還未公布聯(lián)發(fā)科技Helio G90系列新品發(fā)布
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聯(lián)發(fā)科加入游戲處理器戰(zhàn)局，可能會加持7nm工藝？
游戲無疑發(fā)揮了手機作為移動端最大的優(yōu)勢——便攜，而不少游戲廠商競相加入手游隊列，繼而讓手機廠商看到了游戲手機作為智能手機一個細分市場所帶來的巨大價值。手機廠商的紛紛跟進，少不了硬件廠商吃香的喝辣的，從
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聯(lián)發(fā)科女工程師遭謀殺：罪犯將面臨死刑或無期徒刑
7月19日下午消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)《聯(lián)合報》報道，2016年來自天津的31歲聯(lián)發(fā)科女工程師崔雅潔，遭當時48歲的新加坡已婚男友邱貴福謀殺，并被焚燒尸體。今年7月18日，新加坡高等法院判決邱貴福謀殺罪名
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聯(lián)發(fā)科加入游戲處理器戰(zhàn)局，或許會加持7nm工藝？
游戲無疑發(fā)揮了手機作為移動端最大的優(yōu)勢——便攜，而不少游戲廠商競相加入手游隊列，繼而讓手機廠商看到了游戲手機作為智能手機一個細分市場所帶來的巨大價值。手機廠商的紛紛跟進，少不了硬件廠商吃香的喝辣的，從
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華為設備芯片將大量自給自足 以減少對外依賴
眾所周知，華為與三星和蘋果一樣，也生產(chǎn)自己的芯片。7月28日，國外報道，華為預計，將在未來的設備中使用更多麒麟芯片組，以減少對高通和聯(lián)發(fā)科的依賴。
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聯(lián)發(fā)科技推具高速邊緣AI運算能力的i700解決方案
集微網(wǎng)消息，2019年7月9日，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700，進一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領域的領導地位。聯(lián)發(fā)科技i700 平臺方案能夠廣泛被應用在
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借5G東風 瞄AIoT市場 聯(lián)發(fā)科在新時代要做哪些事？
當前，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)炙手可熱的技術，隨著應用場景的不斷落地，終端設備AIoT化的趨勢已經(jīng)逐漸明顯。 2019年7月10日，今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領軍企業(yè)召開AI合
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聯(lián)發(fā)科推出i700平臺：八核架構 整合CPU、GPU、ISP和AI芯片
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700。其單芯片設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元。據(jù)介紹，i700平臺采用
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助推AIoT發(fā)展 聯(lián)發(fā)科推有高速邊緣AI能力的i700平臺
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布具有高速邊緣AI運算能力，可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700，進一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領域的領導地位。 聯(lián)發(fā)科技i700 平臺方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能制
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高通和聯(lián)發(fā)科5G基帶哪個更好？聯(lián)發(fā)科5G當仁不讓
我國是全球首批進行5G網(wǎng)絡商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運營商對測試芯片的整體進度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領先，而高通只在NSA(非獨立組網(wǎng))中完成三項測試。
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聯(lián)發(fā)科全新推出嵌入式處理器PDKp70，能否擺脫低端處理器稱號
自從魅族完全使用CDK處理器以來，許多山寨機都配備了CDK處理器，這導致魅族的聲譽急劇下降。從那時起，聯(lián)發(fā)科就受到了各種各樣的質(zhì)疑。目前，在中國已經(jīng)很少看到聯(lián)發(fā)科的芯片。隨著聯(lián)合開發(fā)部門新處理器的推出，Realme將首搭!
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P65 SoC：12nm工藝 游戲與拍照體驗升級
6月25日消息 根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程工藝，手游與拍攝體驗雙升級，一起來了解一下吧。據(jù)介紹，Helio P65芯片組將兩顆功
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聯(lián)發(fā)科Helio P90產(chǎn)品體驗：AI降噪 完美夜拍
去年年底，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio P90，根據(jù)官方透露，搭載聯(lián)發(fā)科P90芯片的手機終端很快就會上市，近日，受邀參加聯(lián)發(fā)科技澳門旅拍活動，率先體驗到了搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z
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2019年第一季全球IC設計廠排名：大部分企業(yè)出現(xiàn)營收衰退，博通依舊穩(wěn)居第一
近日TrendForceh旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布2019年第一季全球前十大C設計業(yè)排名，博通依舊穩(wěn)居第一，前五名中大部分都出現(xiàn)營收衰退，其中英偉達衰退幅度最大，達24.4％，僅有聯(lián)發(fā)科維持小幅增長。根
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布智能手機芯片 Helio P65 游戲拍照體驗雙升級
6月25日， 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構讓芯片組實現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。 Helio P65 采用八核架構, 集成兩顆
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聯(lián)發(fā)科 Helio P65 發(fā)布：采用 12nm 工藝，7 月份上市
記者消息，6 月 25 日，趕在 MWC19 上海正式開幕的前一天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下的新款智能手機處理器 Helio P65；從命名來看，這是一款定位中端的處理器。Helio P65 采用了 12nm
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聯(lián)發(fā)科完成雙模芯片實驗室測試 首批5G終端明年一季度問世
近日，聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020（5G）推進組組織的中國5G增強技術研發(fā)試驗中，成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過SA和NSA兩種模式實驗室測試的芯片廠商，并在中國信息通信研究院MTNet
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聯(lián)發(fā)科 Helio G90：游戲芯生，戰(zhàn)力覺醒
微博上傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將于本月底在上海召開發(fā)布會，正式發(fā)布旗下首款游戲SoC。
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聯(lián)發(fā)科中低端瓶頸難以翻身？和小米合作有何難以啟齒的關系？
小米創(chuàng)立9年，終于在北京有了自己的科技園，8棟樓，34萬平方米，52億造價。
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唯一5G SoC 聯(lián)發(fā)科5G芯片獲得“最佳移動芯片獎”
聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評選中的“最佳移動芯片獎”，這也是市面上唯一一個集成5G基帶的芯片，這點上比高通、三星、華為海思的處
