聯(lián)發(fā)科
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多為專家力挺高通，稱其并沒有足夠強的“市場控制力”傷害競爭
高通公司的一位證人專家指出，高通并沒有足夠強的“市場控制力”，去傷害移動芯片市場上的競爭。
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聯(lián)發(fā)科中低端市場也難守？三星Exynos 7系列專攻新興市場
據(jù)了解，三星Exynos 7904基于自家的14nm工藝制程打造，采用兩個A73核心和6個A53核心的八核心設計，支持Cat.12三載波聚合，下行速度能夠達到600Mbps。能夠帶來流暢的多任務處理能力以及能耗和功耗的平衡。
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聯(lián)發(fā)科5G晶片 估Q2量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科過去十多年來在全球手機晶片市場有相當?shù)恼加新驶A上，展現(xiàn)高度且精準的研發(fā)實力，在5G國際標準討論初期就參與5G標準制訂，如今成為全球5G技術標準的貢獻者之一。聯(lián)發(fā)科更積極爭取3GPP大會于2019年1月21日到臺灣舉辦，促進全球5G依共同標準順利發(fā)展，共同見證5G技術發(fā)展的重要時刻。
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5G新革命將正式展開，聯(lián)發(fā)科主攻Sub-6GHz終端市場
5G技術在全球掀起的新革命也將正式展開。 臺灣是全球半導體及資通訊零組件發(fā)展重鎮(zhèn)，從芯片設計、制造、模塊終端、都有完整產(chǎn)業(yè)鏈，有望藉由5G應用帶動新一波產(chǎn)業(yè)升級機會。 聯(lián)發(fā)科技亦看好此趨勢，將率先搶攻Sub-6GHz頻段終端芯片市場。
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聯(lián)發(fā)科5G關注點在終端設備：雖不是龍頭，但也在領先梯隊
聯(lián)發(fā)科所關注的重點就會在于終端設備所需求的 5G 解決方案上。 聯(lián)發(fā)科表示，這部分已經(jīng)布局很久，加上一直以來參與相關標準制定的 3GPP 組織也有不錯的成績展現(xiàn)，使得聯(lián)發(fā)科在這方面的進展，目前雖然不能稱之為龍頭，但也會是在領先的梯隊中。
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聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期啟動建設，預計6月正式進場開工
近期，聯(lián)發(fā)科技已啟動武漢研發(fā)中心二期項目的建設工作。據(jù)悉，該項目地塊已于2018年12月20日成功摘牌，并于2019年1月11日取得建設用地規(guī)劃許可證。
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搶攻AI熱潮，聯(lián)發(fā)科看好智能音箱升級3趨勢
聯(lián)發(fā)科分析，語音模塊擴散會愈來愈大，市場將會聚焦語音的入口。 以目前產(chǎn)品動能來看，預期今年智能音箱全球智能音箱上看6000萬臺，較前年呈現(xiàn)倍數(shù)成長，中國則有阿里巴巴、小米和百度帶動，出貨量將上看1500萬臺。
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蘋果2019款iPhone考慮使用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片
據(jù)路透社報道，周五，在高通與美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會一案的開庭審理過程中，蘋果一名高管的證詞透露，公司正在與三星電子、MediaTek，以及現(xiàn)有的供應商英特爾接洽，商議為2019年的iPhone提供5G調制解調器。
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AMD起訴聯(lián)發(fā)科侵犯其GPU/APU專利，要求支付現(xiàn)金賠償！
電子半導體領域的專利糾紛比其他任何領域都多得多，高通和蘋果的專利大戰(zhàn)已經(jīng)酣戰(zhàn)了數(shù)年，AMD和聯(lián)發(fā)科的專利又開始了!
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堅決要擺脫高通！蘋果正在測試三星、聯(lián)發(fā)科基帶
蘋果正在測試的2019款iPhone，會測試三星和聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，至于他們則沒有被蘋果考慮在內(nèi)，并且他們還可能會推出支持5G網(wǎng)絡的新機。
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聯(lián)發(fā)科技領軍邊緣AI運算 帶動人工智能進入終端
1月8日，在CES上，聯(lián)發(fā)科技推出多款AI人工智能終端產(chǎn)品解決方案，包括最新一代的智能電視AI成像畫質技術(AI PQ)、智能顯示和智能相機的AI視覺(AI Vision)平臺MT8175，以及應用于便攜智能音箱的AI語音交互(AI Voice)平臺MT8518，為消費者打造了全新的智能家居體驗。聯(lián)發(fā)科技全新的人工智能終端解決方案通過底層芯片的強大AI邊緣算力，結合算法和軟件開發(fā)工具，讓聯(lián)發(fā)科技最新的人工智能創(chuàng)新真正走進智能家居、可穿戴設備、智能手機、自動駕駛和其他聯(lián)網(wǎng)設備。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Wi-Fi 6 AP+藍牙Combo芯片
聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出最新用于家庭和企業(yè)網(wǎng)絡服務的智能連接芯片組，支持下一代Wi-Fi技術——Wi-Fi 6(802.11ax)。該芯片組將支持一系列包括無線接入點、路由器、網(wǎng)關和中繼器等產(chǎn)品，為整個智能家居帶來更快、更可靠的連接性能。
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5G時代，聯(lián)發(fā)科有機會嗎？
目前數(shù)據(jù)尚未出爐，但根據(jù)數(shù)據(jù)調研機構IDC曾在去年9月發(fā)布對2018年全球智能手機出貨量的預期，2018年全球智能手機的出貨量將同比下滑0.7%。
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高通聯(lián)發(fā)科等與阿里合作：將推內(nèi)嵌AliOS Things芯片產(chǎn)品
12月21日，高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內(nèi)的23家芯片、模組伙伴出席了阿里巴巴集團物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會，并宣布與阿里巴巴達成合作，將分別推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品，并將在天貓進行線上銷
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聯(lián)發(fā)科、新唐打入Sony游戲機供應鏈
Sony最新推出的限量游戲機PlayStation Classic掀起玩家懷舊風潮，引發(fā)市場熱銷。根據(jù)拆解報告指出，IC設計廠聯(lián)發(fā)科(2454)、新唐(4919)分別以運算芯片及音效芯片成功打入Sony供應鏈，替業(yè)績注入一股強心針。
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借助AI 聯(lián)發(fā)科芯片欲重新殺回高端手機市場
聯(lián)發(fā)科正在尋求將其芯片放入高端智能手機中的機會。近日發(fā)布的一份報告稱，這家臺灣芯片廠商一直在與蘋果，三星和小米等智能手機制造商進行對話，尋求“商業(yè)合作機會”。
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聯(lián)發(fā)科：并未放棄旗艦Helio X系列處理器
聯(lián)發(fā)科也說明雖然目前在處理器市場布局上以Heilo P系列為主，并且下放技術到Helio A系列，但是仍未放棄早先的旗艦Helio X系列處理器，未來將會依照需求來思考實際發(fā)展方向。
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聯(lián)發(fā)科演示P90人工智能功能，終端預計明年Q1底上市
IC設計廠聯(lián)發(fā)科27日說明人工智能(AI)技術布局，聯(lián)發(fā)科透露，具備AI功能的Helio P90芯片已送樣手機客戶，終端產(chǎn)品預計2019年第1季底或第2季初就會在市場上銷售;計算與人工智能技術群本部協(xié)理林宗瑤并指出，聯(lián)發(fā)科在AI 領域采平臺性策略，將提供完整軟硬件整體解決方案。
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聯(lián)發(fā)科啟動三大改造，足以抵擋接下來的逆風？
中美貿(mào)易戰(zhàn)讓市場更加混亂，美國制裁中興通訊，又對華為出手，這兩家公司偏偏都是聯(lián)發(fā)科的客戶，夾在中美兩強當中，聯(lián)發(fā)科的風險可說是有增無減。
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依靠5G，聯(lián)發(fā)科能不能在手機市場熬過這個冬天？
聯(lián)發(fā)科能不能在手機市場熬過這個冬天，以后聯(lián)發(fā)科手機是否還會繼續(xù)在市場現(xiàn)身，無論是用戶還是科技媒體，都在新聞的蛛絲馬跡中尋找答案。
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