在天災(zāi)面前,除了人員和經(jīng)濟(jì)有所損失外,對行業(yè)的發(fā)展也會有一定的波動。特別是臺灣在半導(dǎo)體制造方面相對集中,對于此次的地震,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多多少少都會受到一定的影響。
聯(lián)發(fā)科指出,Autus R10 超短距毫米波雷達(dá)平臺汽車電子因整合天線,支援汽車制造商部署的環(huán)繞雷達(dá)系統(tǒng),可用于偵測車輛周圍 360° 范圍內(nèi)的障礙物或車輛,為駕駛?cè)颂峁┌^(qū)監(jiān)測 (BSD)、自動泊車輔助系統(tǒng)(APA)和倒車輔助系統(tǒng) (PAS) 在內(nèi)的各項功能上。
在汽車電子當(dāng)前已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)顯學(xué),各家半導(dǎo)體廠都積極搶攻的當(dāng)下,日前,在 IWPC 國際無線產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(The International Wireless Industry Consortium)舉辦的研討會上, IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了 Autus R10 超短距毫米波雷達(dá)平臺的汽車電子芯片,可應(yīng)用在先進(jìn)汽車駕駛輔助系統(tǒng)上,進(jìn)一步提升駕駛時的安全。
,根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)統(tǒng)計,最新2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額較前季下滑1.7%至18.96億美元,更較去年同期大幅下滑22.9%,為25個月新低,顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到庫存調(diào)整及終端需求疲弱影響,產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)走弱。
3月11日消息,樂視超級電視官方微博@LeTV發(fā)布新品預(yù)熱海報,稱將于3月13日在上海發(fā)布新品。
近年來聯(lián)發(fā)科一直在謀求轉(zhuǎn)型,背后原因就是營收止步不前,對今年的預(yù)期依然是持平或者微漲,這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)第三年營收幾乎不變了。此外,聯(lián)發(fā)科表示他們今年底將會推出7nm工藝的5G芯片。
根據(jù)一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科技9日將進(jìn)駐臺大校園征才博覽會,并祭出高薪吸引人才。聯(lián)發(fā)科表示,為因應(yīng)業(yè)務(wù)需要,今年將提供碩士畢業(yè)生保障年薪100萬元新臺幣(單位下同)、博士150萬元起跳薪資,每年還將提撥員工績效與分紅獎金,預(yù)計招募千名研發(fā)創(chuàng)新人才。
為了改善電腦系統(tǒng)在資料處理上的效能,科學(xué)家將主意打到了人類的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)上。這個念頭并不是神來一筆,而是觀察到人類的腦神經(jīng)在處理視覺、聽覺和語言方面,有非常卓越的表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場,是電信設(shè)備大廠諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商,目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
華為在芯片技術(shù)研發(fā)實力方面有目共睹,除了在智能手機(jī)芯片市場憑借自己手機(jī)業(yè)務(wù)的支持位列全球前五外,其在電視芯片市場也取得了卓越的成績,據(jù)悉已占據(jù)國內(nèi)4K電視芯片市場超過五成的市場份額,不過近日消息基本確定它將介入電視市場,推出自己的電視產(chǎn)品,柏穎科技認(rèn)為這或許讓國產(chǎn)電視企業(yè)在采用華為電視芯片時候有所顧慮,而有利于中國臺灣的芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科。
聯(lián)發(fā)科技今日在世界移動通信大會MWC 2019推出其5G產(chǎn)品組合,助力2020年用于Sub-6GHz頻段5G終端的推出。聯(lián)發(fā)科技于會上展示5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70在智能家居應(yīng)用上實現(xiàn)的5G數(shù)據(jù)傳輸速率,以及用于聯(lián)發(fā)科技5G天線陣列的毫米波空中傳輸測試。
聯(lián)發(fā)科技今日在世界移動通信大會MWC 2019上宣布與5G組件供應(yīng)商及手機(jī)制造商開展緊密合作,提供完整、基于標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)化5G解決方案。
聯(lián)發(fā)科宣示5G時代絕不缺席,還要是領(lǐng)導(dǎo)地位,執(zhí)行長蔡力行也細(xì)數(shù)過去2年公司一連串改變,從產(chǎn)品研發(fā),到反映在財務(wù)數(shù)字上都逐漸朝向正向發(fā)展,今年更喊出毛利率要回到4成,業(yè)務(wù)、財務(wù)面都逐漸止穩(wěn)下,22日在臺股股價表現(xiàn)再現(xiàn)漲勢,盤中漲幅一度超過4%,重見270元新臺幣(單位下同)價位,改寫波段新高。
聯(lián)發(fā)科 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作,加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署,并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果,將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。
2019年聯(lián)發(fā)科年度媒體春酒話題持續(xù)圍繞在移動通訊、5G以及AI領(lǐng)域,記者會一開始,蔡力行說明,2018年營運發(fā)展穩(wěn)健,營業(yè)利益年增60%,且在P系列處理器、A系列芯片等都相當(dāng)有競爭力,產(chǎn)品定位也十分不錯,帶動營益率、毛利率持續(xù)改善,今年則要努力將毛利率重回40%,「這是重要里程碑」。
臺積電29日針對晶圓14B廠發(fā)生晶圓良率偏低問題再次發(fā)表聲明,表示主要是12、16納米晶圓良率出問題,是供應(yīng)商供應(yīng)的光阻原料不符規(guī)格造成。
根據(jù)供應(yīng)鏈傳出的消息,晶圓代工龍頭臺積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵問題,受影響的數(shù)量有上萬片之多,且將在近期舉行會議,統(tǒng)計整個損失狀況及后續(xù)的處理事宜。對此,臺積電的發(fā)言系統(tǒng)表示,目前查證的結(jié)果,F(xiàn)ab 14 B 廠的確有使用不合規(guī)格的化學(xué)原料,造成晶圓生產(chǎn)瑕疵,影響數(shù)量與損失,臺積電還在第一時間調(diào)查處理。
據(jù)報道,臺積電證實,因化學(xué)材料供應(yīng)商供應(yīng)了不合格材料,導(dǎo)致南科14B廠制程出現(xiàn)問題,報廢了上萬片晶圓。
根據(jù)e公司的報道,近日有傳言稱聯(lián)發(fā)科技已與小米手機(jī)終止合作,對此聯(lián)發(fā)科技回應(yīng)稱不屬實。據(jù)介紹,1月16日,聯(lián)發(fā)科技在接受e公司采訪時表示,聯(lián)發(fā)科與小米手機(jī)終止合作是假消息。聯(lián)發(fā)科技表示,“聯(lián)發(fā)科技與小