聯(lián)發(fā)科
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性能提升明顯！聯(lián)發(fā)科MT6779處理器跑分現(xiàn)身：單核得分提升30%
從跑分的情況來看，聯(lián)發(fā)科MT6779分數(shù)相較于聯(lián)發(fā)科P60處理器(MT6771)的提升明顯，后者的單核跑分1500左右，多核得分5500左右。因此，兩者的定位可能是一致的，用于中端機型。
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聯(lián)發(fā)科首款5G基帶芯片Helio M70明年上半年上市！
5G商用在即，聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片也是箭在弦上，預(yù)計明年上半年就會上市。
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華為海思有望成亞洲最大芯片設(shè)計公司，聯(lián)發(fā)科尷尬了
隨著華為智能手機銷量邁向2億的目標，旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長，得益于此，海思在代工廠臺積電中的地位也會升級，預(yù)計明年營收規(guī)模將超越聯(lián)發(fā)科，成為臺積電前三大客戶。
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不只搶5G商機！聯(lián)發(fā)科：6G將在2030商轉(zhuǎn)
聯(lián)發(fā)科為了強化通訊芯片業(yè)務(wù)，在4年前建立了芬蘭研發(fā)中心，如今更與奧盧(Oulu)大學(xué)進行建教合作，培育新人才。
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不止5G！聯(lián)發(fā)科6G將在2030年到來？
聯(lián)發(fā)科布局芬蘭也是為了更好的參與當?shù)氐纳鷳B(tài)圈，與世界一流技術(shù)得到更好的互動與反饋。芬蘭政府及學(xué)術(shù)界更是已展開6G無線通訊技術(shù)的研發(fā)，該計劃為期8年，被稱為“6Genesis─支援6G的無線智慧社會與生態(tài)系統(tǒng)”，已獲得2.5億歐元的注資，以發(fā)展可能的6G標準，預(yù)計將在2030年成真。
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聯(lián)發(fā)科5G芯片計劃曝光，進展情況如何？
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片(SoC)，為2020年5G換機潮做最好準備。他還表示，對于5G系統(tǒng)芯片，首個產(chǎn)品會是針對大陸地區(qū)所需求的頻段。
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厲害了華為！華為海思將超越聯(lián)發(fā)科成亞洲第一大芯片設(shè)計公司
來自供應(yīng)鏈人士@手機晶片達人的消息稱，海思明年在臺積電將會超越聯(lián)發(fā)科，成為臺積電前三大客戶。芯謀研究的顧文軍也附和稱算上海思在其他晶圓廠的采購量，海思今年很有可能超越聯(lián)發(fā)科成亞洲第一大設(shè)計公司。
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聯(lián)發(fā)科明年上半年推5G基帶M70，明年底推出5G系統(tǒng)芯片
蔡力行強調(diào)，雖然聯(lián)發(fā)科不會增加整體智能手機芯片研發(fā)資源配置，但隨著5G商轉(zhuǎn)時間點愈來愈近，聯(lián)發(fā)科投入5G的資源會愈來愈多，預(yù)期明年底時，5G研發(fā)資源占比將會超過4G。
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聯(lián)發(fā)科宣布 Helio P70 芯片，11 月份上市
10 月 24 日，聯(lián)發(fā)科宣布推出 Helio P70 SoC，其核心著力點依然是 AI；而就在前一天，高通剛剛宣布推出驍龍 675 芯片。從配置的角度，Helio P70 有如下特性：采用臺積電 1
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P70：已經(jīng)量產(chǎn) 終端產(chǎn)品11月上市
據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，聯(lián)發(fā)科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單芯片(SoC)。聯(lián)發(fā)科表示，曦力P70已經(jīng)量產(chǎn)，終端產(chǎn)品預(yù)計將在11月上市。
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聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片發(fā)布：采用臺積電12nm 效能提升13%
聯(lián)發(fā)科技剛剛推出Helio P70 處理器，采用臺積電12nm FinFET技術(shù)，是今年早些時候在MWC上推出的Helio P60的繼承者，但是配備了多核APU，頻率為525 MHz，實現(xiàn)快速有效的邊緣AI處理。該公司表示，與Helio P60相比，AI引擎可提供10%至30%的AI處理能力。
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聯(lián)發(fā)科5G后發(fā)制人？瞄準2020年起的5G換機潮
法人指出，未來聯(lián)發(fā)科的成長型產(chǎn)品及行動裝置平臺，業(yè)績都將維持增長態(tài)勢。尤其是5G時代來臨，對其行動裝置平臺業(yè)務(wù)開展，是另一新機會。
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5G戰(zhàn)局拉開！明年多家手機采5G規(guī)格
英特爾也規(guī)劃將于明年將以XMM 8000系列進軍5G市場。不過，聯(lián)發(fā)科(2454)也不遑多讓，先前宣布的7納米制程5G Modem芯片M70也將于明年第二季量產(chǎn)出貨，同步于明年上半年加入5G戰(zhàn)局，除了具有實力象征意義之外，還可望力拼搶進歐美陸一線大廠旗艦機供應(yīng)鏈。
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對標高通驍龍 710/670，聯(lián)發(fā)科 Helio P70 或?qū)⒂?10 月發(fā)布，
相對于高通、華為麒麟這樣的芯片廠商來說，聯(lián)發(fā)科在智能手機 SoC 領(lǐng)域的角色正處于一種不大好過的狀態(tài)；自從宣布退出高端 SoC 芯片領(lǐng)域之后，聯(lián)發(fā)科的自我定位更加貼合自我實際，并在今年上半年推出了對標
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聯(lián)發(fā)科Helio P70來襲，對標高通驍龍710/670
10 月 13 日，據(jù)臺灣媒體 Digitimes 報道稱，聯(lián)發(fā)科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即將在今年 10 月底發(fā)布，相關(guān)的手機也會隨之推出。
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12nm、8核，傳聯(lián)發(fā)科Helio P70本月發(fā)布
據(jù)了解，Helio P70采用了與P60一樣的12nm工藝，也是采用八核設(shè)計。預(yù)計將會由臺積電代工。目前來看，P70也會采用4個A73大核和4個A53小核設(shè)計，GPU型號也為Mali-G72。這與P60的參數(shù)基本相同。
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只知道聯(lián)發(fā)科做手機芯片？在這些領(lǐng)域更厲害！
根據(jù)市場調(diào)研單位Gartner預(yù)估趨勢，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量在2020年前將達260億臺左右，同時也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益，而針對終端市場銷售業(yè)績則將達成1.9萬億美元的全球經(jīng)濟附加價值。當前，看好物聯(lián)網(wǎng)前景已是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共識，但具體如何找到在物聯(lián)網(wǎng)市場適合自己的發(fā)展模式和機遇，對于半導(dǎo)體廠商而言也是考驗。
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聯(lián)發(fā)科是如何布局物聯(lián)網(wǎng)市場的？
智能移動終端設(shè)備的發(fā)展速度遠超大眾想象，根據(jù)此前的調(diào)研顯示，2018年全球IT終端設(shè)備(個人電腦、平板電腦和手機)的出貨量約為23.26億臺，整體總量已經(jīng)趨于穩(wěn)定，而與此同時，新興的物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能家居等設(shè)備不斷興起，成為互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的下一個潛力股。
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績回暖？僅僅是低端芯片受青睞
在印度智能手機市場維持高速增長勢頭下，中國手機紛紛加大力度拓展印度市場，而當中華米歐維均有意更多采用聯(lián)發(fā)科芯片，這將有利于提升聯(lián)發(fā)科的業(yè)績，不過提升毛利率恐怕依然面臨困難。
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聯(lián)發(fā)科首度展示5G原型機，2020年量產(chǎn)5G芯片，迎接5G商轉(zhuǎn)
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介此前曾指出，目前聯(lián)發(fā)科在5G研發(fā)進展速度比當年4G更快、更好，過去編列七年新臺幣2,000億元研發(fā)費用，因應(yīng)5G及AI需要似乎不夠用，并預(yù)期5G效益2020年、2021年真正發(fā)酵。
