聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科推出首款六合一智能健康芯片
盡管業(yè)界對(duì)“全面屏”的定義還有爭(zhēng)議，但2017年手機(jī)最大的噱頭無疑就是全面屏。那么2018年除了會(huì)有更多梳著劉海的“全面屏”手機(jī)上市之外，還會(huì)有什么其它的新亮點(diǎn)嗎?現(xiàn)在看來，很有可能會(huì)是“智能健康”。
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蘋果芯片供應(yīng)鏈：聯(lián)發(fā)科或?qū)⑻鎿Q高通
市場(chǎng)傳出，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科與蘋果合作的可能性大增，雙方合作以手機(jī)調(diào)制解調(diào)器(Modem)、CDMA的IP授權(quán)、WiFi客制化芯片(ASIC)和智能音箱HomaPod芯片等四個(gè)方向呼聲最高，最快明年下半年有成果。其中，以IP授權(quán)的利潤最高，對(duì)聯(lián)發(fā)科業(yè)績進(jìn)補(bǔ)效益最大。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款支持NB-IoT R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片
聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布業(yè)界首款支持NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng)) R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片(SoC)MT2621。該芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網(wǎng)絡(luò)模式，具有優(yōu)秀的低功耗和成本優(yōu)勢(shì)，將帶來更加豐富的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，如健身追蹤器等可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)備、智能電表及各種工業(yè)應(yīng)用。
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聯(lián)發(fā)科：摩爾定律的極限為3nm
摩爾定律是半導(dǎo)體的經(jīng)典理論之一，提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾，他斷言“大約每兩年，晶體管密度就會(huì)增加1倍”。在今年9月份的“精尖制造日”上，Intel對(duì)外重申，摩爾定律在可觀察的未來都不會(huì)失效。同時(shí)，他們還將摩爾定律解釋為一種經(jīng)濟(jì)視角，即每兩年，單位晶體管的成本會(huì)縮減1半。
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聯(lián)發(fā)科攜DOCOMO開發(fā)芯片測(cè)試成功
聯(lián)發(fā)科去年攜手日本NTT DOCOMO攜手發(fā)展5G通訊技術(shù)，今年雙方合作成果顯現(xiàn)，DOCOMO宣布，雙方運(yùn)用DOCOMO\"非正交多工存取(NOMA)無線接入，以及聯(lián)發(fā)科多用戶干擾消除(MUIC)等技術(shù)，已開發(fā)出芯片組，效能較現(xiàn)有4G LTE提升2~3倍，成功達(dá)成5G試驗(yàn)。
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蘋果開發(fā)激光3D傳感器 三星折疊屏手機(jī)曝光
近日，雷軍又挖來一員大將，聯(lián)發(fā)科前首席運(yùn)營官朱尚祖出任產(chǎn)業(yè)投資部合伙人;2016年黑客襲擊Uber，導(dǎo)致5700萬名乘客和司機(jī)個(gè)人數(shù)據(jù)泄露;蘋果正在為2019年iPhone開發(fā)激光3D傳感器;三星折疊屏手機(jī)曝光;順豐進(jìn)軍無人貨架市場(chǎng)推“豐e足食”爭(zhēng)奪辦公室場(chǎng)景…
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聯(lián)發(fā)科的芯片為什么輸給小米？
如果說手機(jī)中最重要的元器件是什么，連手機(jī)小白也知道是手機(jī)芯片了。它和人類的大腦一樣，是手機(jī)的數(shù)據(jù)處理中心。目前的手機(jī)芯片廠商主要有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為還有新加入的小米，而后三者的芯片都只用在自家手機(jī)上。近日，聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理表示，已經(jīng)停止了旗艦芯片的研發(fā)，未來將專注中端芯片研發(fā)。
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聯(lián)發(fā)科MT6739芯片能否穩(wěn)住中低端市場(chǎng)
當(dāng)時(shí)鐘再轉(zhuǎn)一個(gè)月半，聯(lián)發(fā)科將迎來其下一個(gè)20年的開局之年，所料不差，聯(lián)發(fā)科2018年將不再冒進(jìn)，會(huì)走的更穩(wěn)健。11月16日，在聯(lián)發(fā)科深圳辦公室，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品規(guī)劃及行銷總監(jiān)李彥輯向媒體表示，2018年，聯(lián)發(fā)科將放緩Helio X系列旗艦級(jí)芯片市場(chǎng)節(jié)奏，加速推出更多Helio P系列中高階芯片，同時(shí)發(fā)力中低端入門級(jí)芯片，主推MT6739芯片平臺(tái)。
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回歸中低端！聯(lián)發(fā)科暫停高端芯片：Helio X30成絕唱
聯(lián)發(fā)科艱難地拿出了10nm工藝的Helio X30芯片，但目前僅有一魅族PRO7/PRO7 Plus一款手機(jī)采用，不得不說有些“悲情”。
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聯(lián)發(fā)科走在了5G手機(jī)終端研究,魅族樂壞了
作為第四代移動(dòng)通信技術(shù)的延伸，越來越多的電信運(yùn)營商、關(guān)聯(lián)行業(yè)巨頭們積極投身5G網(wǎng)絡(luò)研究之中。
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聯(lián)發(fā)科技率先完成5G終端原型機(jī)與手機(jī)大小8天線的開發(fā)整合
2017年9月21日，中國北京 — 日前，聯(lián)發(fā)科技宣布成功實(shí)現(xiàn)面向3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)終端原型機(jī)與手機(jī)大小8天線的開發(fā)整合，并攜手華為完成5G新空口互操作對(duì)接測(cè)試(IODT)，實(shí)測(cè)吞吐率超過5Gbps，成為首家擁有手機(jī)尺寸天線、與通信設(shè)備廠商完成對(duì)接測(cè)試的芯片廠商。
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聯(lián)發(fā)科年底推5G原型芯片
根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科最快將于2017年年底推出5G原型芯片，并計(jì)劃在2018年進(jìn)行5G試驗(yàn)。
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聯(lián)發(fā)科年底推5G原型芯片
根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科最快將于2017年年底推出5G原型芯片，并計(jì)劃在2018年進(jìn)行5G試驗(yàn)。
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全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通又“稱王”
研調(diào)機(jī)構(gòu)DeviceAtlas統(tǒng)計(jì)今年第2季安卓智能機(jī)數(shù)據(jù)，全球手機(jī)芯片市場(chǎng)仍以高通為市占龍頭，其中最為熱銷的芯片為驍龍410，即便高通在全球各地攻城略地，但是聯(lián)發(fā)科仍有勝出地區(qū)， 在阿爾及利亞以3成份額遠(yuǎn)勝高通，穩(wěn)坐當(dāng)?shù)佚堫^寶座。
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聯(lián)發(fā)科帶動(dòng)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)股價(jià)上漲
臺(tái)股昨(14)日表現(xiàn)溫吞，IC設(shè)計(jì)族群異軍突起，在聯(lián)發(fā)科(2454)傳出接到思科訂單強(qiáng)漲4.36%帶動(dòng)下，凌陽(2401)攻上漲停、譜瑞-KY(4966)強(qiáng)漲近9%，法人認(rèn)為，IC設(shè)計(jì)族群各擁題材，由龍頭股傳出佳音領(lǐng)頭，重獲市場(chǎng)青睞，跟風(fēng)開漲。
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10nm成手機(jī)CPU分水嶺 聯(lián)發(fā)科輸了？
聯(lián)發(fā)科公布5月份應(yīng)收?qǐng)?bào)表，業(yè)績延續(xù)上半年一貫走勢(shì)：繼續(xù)下滑，且下滑比令人震驚，達(dá)到了25%。一度是安卓機(jī)寵兒的聯(lián)發(fā)科真的一去不復(fù)返了?10nm之后聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)可能就要淪為小眾了，逐漸淡出人們的視野。
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聯(lián)發(fā)科要放棄高端芯片市場(chǎng)？
聯(lián)發(fā)科和高通 基本壟斷了全球手機(jī)處理器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)不滿足于自己的中低端優(yōu)勢(shì)，發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，但是這一努力最終以失敗告終。據(jù)媒體最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)作出了戰(zhàn)略調(diào)整，將停止高端手機(jī)處理器的開發(fā)，將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢(shì)的中端芯片領(lǐng)域。
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聯(lián)發(fā)科推廣12nm制程P40 更先進(jìn)的P70也開始設(shè)計(jì)
目前正在中端手機(jī)處理器上積極發(fā)展的IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(Mediatek)，繼日前發(fā)布以16納米制程打造的P23及P30兩顆中端處理器之后，目前又積極向客戶推廣P40處理器，希望能在新一代智能手機(jī)的處理器市場(chǎng)，再逐步提高市占率。
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聯(lián)發(fā)科公告8月份營收，P23和P30芯片表示壓力很大
中國臺(tái)灣地區(qū) IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科 7 日公告 8 月份營收，該月合并營收為新臺(tái)幣 224.96 億元，較 7 月份增加 18.59%，但較 2016 年同期減少 13.04% ，為近 9 個(gè)月以來的新高紀(jì)錄。
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ST攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場(chǎng)領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計(jì)集成于移動(dòng)平臺(tái)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)，為手機(jī)開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動(dòng)服務(wù)的下一代智能手機(jī)提供一個(gè)完整的解決方案。
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