聯(lián)發(fā)科
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走自己的路！聯(lián)電暫緩7納米制程
晶圓代工大廠聯(lián)電共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰、王石掌舵近2個(gè)月，營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)為務(wù)實(shí)導(dǎo)向，不再追趕臺(tái)積電先進(jìn)制程，對(duì)外釋出10、7納米制程暫緩跟進(jìn)訊息，改走自己的路，預(yù)計(jì)靠現(xiàn)有制程提高投資獲利，贏得外資法人認(rèn)同。
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臥薪嘗膽,聯(lián)發(fā)科攜P40卷土重來(lái)
8月29日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。
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采用臺(tái)積電12nm制程手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科力挺
來(lái)自手機(jī)芯片供應(yīng)鏈的消息，聯(lián)發(fā)科已向客戶推廣首顆采用臺(tái)積電12nm制程的手機(jī)芯片「P40」，在核心設(shè)計(jì)上，采用兩核A73搭配四核的A53，屬于六核心的設(shè)計(jì)，而不是往年主推的八核心。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的
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Helio P40處理器拿什么和驍龍670比
近日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。
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意法半導(dǎo)體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場(chǎng)領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計(jì)集成于移動(dòng)平臺(tái)
雙方合作提供完整的移動(dòng)支付平臺(tái) 獨(dú)立的解決方案為OEM企業(yè)提供安全的采購(gòu)保障，包括NFC控制器以及可選嵌入式安全單元
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聯(lián)發(fā)科推廣12nm制程P40 更先進(jìn)的P70也開始設(shè)計(jì)
目前正在中端手機(jī)處理器上積極發(fā)展的IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(Mediatek)，繼日前發(fā)布以16納米制程打造的P23及P30兩顆中端處理器之后，目前又積極向客戶推廣P40處理器，希望能在新一代智能手機(jī)的處理器市場(chǎng)，再逐步提高市占率。
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聯(lián)發(fā)科X30 CPU性能解析：實(shí)力超越驍龍821
魅族PRO 7系列現(xiàn)已正式開賣，作為魅族的年度旗艦，它首次搭載了聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片，這是一顆10nm工藝制程的旗艦處理器，相信很多煤油關(guān)心聯(lián)發(fā)科X30的性能究竟如何？
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聯(lián)發(fā)科迎來(lái)“雙蔡時(shí)代”：奇跡是否還會(huì)發(fā)生？
今年六月初，聯(lián)發(fā)科新任執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行上任，這讓聯(lián)發(fā)科開始進(jìn)入“雙蔡時(shí)代”，那么蔡力行究竟何許人也?值得聯(lián)發(fā)科如此看重?
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聯(lián)發(fā)科慌了,高通驍龍670明年Q1量產(chǎn)!
高通今年頻頻出手，驍龍660/630問(wèn)世不到半年驍龍670就已經(jīng)在路上了。據(jù)報(bào)道，該處理器將于明年第一季開始量產(chǎn)，這種迭代升級(jí)速度不服都不行。
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悲慘的聯(lián)發(fā)科：高通驍龍670明年量產(chǎn)
高通今年頻頻出手，驍龍660/630問(wèn)世不到半年驍龍670就已經(jīng)在路上了。據(jù)報(bào)道，該處理器將于明年第一季開始量產(chǎn)，這種迭代升級(jí)速度不服都不行。
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高通驍龍670將威脅到聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)的地位？
去年發(fā)布的驍龍625憑借其出色的功耗和發(fā)熱控制，直到現(xiàn)在仍然是中低端市場(chǎng)上最受廠商青睞的手機(jī)處理器。不過(guò)，它的性能終究不夠強(qiáng)勁，在中端市場(chǎng)上有些力不從心，而驍龍660的出現(xiàn)則填補(bǔ)了空白。
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高通、聯(lián)發(fā)科給智能機(jī)芯片加入黑科技
2017年全球智能手機(jī)市場(chǎng)需求乏善可陳，終端換機(jī)、新機(jī)需求不如預(yù)期，反應(yīng)在Android手機(jī)陣營(yíng)身上，已先一步下修全年出貨目標(biāo);不過(guò)，蘋果(Apple)新款iPhone即將問(wèn)世，在全新的OLED面板、全屏設(shè)計(jì)、3D感測(cè)、無(wú)線充電等創(chuàng)新應(yīng)用推助下，可望取得銷售佳績(jī)，再創(chuàng)新猶，接下來(lái)Android手機(jī)陣營(yíng)跟進(jìn)升級(jí)手機(jī)規(guī)格的動(dòng)作，將有助于炒熱終端市場(chǎng)買氣，進(jìn)一步帶動(dòng)2018年全球智能手機(jī)市場(chǎng)換機(jī)潮再起，一掃2017年供應(yīng)鏈出貨停滯不前的陰霾。
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布P23和P30處理器
今天，聯(lián)發(fā)科在國(guó)外舉行發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布旗下P系列新一代SoC P23和P30。兩款新Soc都采用了“4+4”八核設(shè)計(jì)，四個(gè)大核+四個(gè)小核。GPU則使用了Mail-G71。另外，相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手機(jī)廠商使用，P30則是國(guó)內(nèi)“特供版”，由國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商獨(dú)占。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力：推出Helio P23/Helio P30處理器
隨著信息化時(shí)代的不斷更替，涌現(xiàn)出了無(wú)數(shù)“黑馬”，在手機(jī)芯片市場(chǎng)，也有那么一匹“黑馬”，它就是聯(lián)發(fā)科。
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關(guān)于車載芯片領(lǐng)域，現(xiàn)狀如何
四維圖新近日發(fā)布半年報(bào)，2017年上半年公司營(yíng)業(yè)收入8.34億元，同比增長(zhǎng)16.8%;凈利潤(rùn)1.21億元，同比增長(zhǎng)54.85%;基本每股收益0.105元，同比增長(zhǎng)39%。
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高通壓制聯(lián)發(fā)科，進(jìn)入中低端市場(chǎng)
近日有消息稱，為了狙擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)將八核中端系列的產(chǎn)品直接砍價(jià)至10美元以下，創(chuàng)下歷史最低紀(jì)錄。雙方并未對(duì)此消息予以確認(rèn)，但聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士對(duì)記者表示，目前這個(gè)售價(jià)并不是官方消息。
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高通展訊接連發(fā)力 聯(lián)發(fā)科夾縫中求生存
自蘋果將智能手機(jī)發(fā)揚(yáng)光大以來(lái)，智能手機(jī)已徹底顛覆了我們的生活方式，各類依托于手機(jī)的APP功能上已遍及衣食住行，可以說(shuō)現(xiàn)代人的生活是離不開它的。而芯片作為核心元件，是決定手機(jī)功能、定位、價(jià)位最關(guān)鍵的因素之一。因此主流手機(jī)芯片廠商每年發(fā)布的各款產(chǎn)品備受關(guān)注，因?yàn)樗鼈儗⑹俏磥?lái)一兩年內(nèi)各價(jià)位手機(jī)性能的“決定者”之一。
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聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器
2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來(lái)開發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799 Helio™ (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。歸功于與聯(lián)發(fā)科技的合作關(guān)系，MIPS被應(yīng)用到大量生產(chǎn)的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器中，并展現(xiàn)MIPS多線程技術(shù)可為L(zhǎng)TE、AI和IoT等眾多即時(shí)、功耗敏感的應(yīng)用提供顯著的性能和效率優(yōu)勢(shì)。
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受手機(jī)銷量影響，聯(lián)發(fā)科被NVIDIA反超，跌出IC設(shè)計(jì)TOP3
目前主流的半導(dǎo)體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設(shè)計(jì)又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設(shè)計(jì)無(wú)Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺(tái)積電、中芯國(guó)際等。
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聯(lián)發(fā)科與高通大價(jià)格戰(zhàn)，需找外援：臺(tái)積電
根據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，高通為反制聯(lián)發(fā)科于中端智能手機(jī)芯片逆襲，直接以價(jià)格焦土戰(zhàn)響應(yīng)，大打價(jià)格戰(zhàn)，8核中端系列芯片首次殺到10美元，甚至更低，其中驍龍450芯片便傳出單價(jià)降至10.5美元。
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