聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科公告8月份營收，P23和P30芯片表示壓力很大
中國臺灣地區(qū) IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科 7 日公告 8 月份營收，該月合并營收為新臺幣 224.96 億元，較 7 月份增加 18.59%，但較 2016 年同期減少 13.04% ，為近 9 個月以來的新高紀錄。
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ST攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計集成于移動平臺
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內(nèi)，為手機開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務(wù)的下一代智能手機提供一個完整的解決方案。
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走自己的路！聯(lián)電暫緩7納米制程
晶圓代工大廠聯(lián)電共同總經(jīng)理簡山杰、王石掌舵近2個月，營運轉(zhuǎn)為務(wù)實導(dǎo)向，不再追趕臺積電先進制程，對外釋出10、7納米制程暫緩跟進訊息，改走自己的路，預(yù)計靠現(xiàn)有制程提高投資獲利，贏得外資法人認同。
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臥薪嘗膽,聯(lián)發(fā)科攜P40卷土重來
8月29日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。
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采用臺積電12nm制程手機芯片 聯(lián)發(fā)科力挺
來自手機芯片供應(yīng)鏈的消息，聯(lián)發(fā)科已向客戶推廣首顆采用臺積電12nm制程的手機芯片「P40」，在核心設(shè)計上，采用兩核A73搭配四核的A53，屬于六核心的設(shè)計，而不是往年主推的八核心。手機芯片供應(yīng)鏈認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的
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Helio P40處理器拿什么和驍龍670比
近日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。
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意法半導(dǎo)體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計集成于移動平臺
雙方合作提供完整的移動支付平臺 獨立的解決方案為OEM企業(yè)提供安全的采購保障，包括NFC控制器以及可選嵌入式安全單元
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聯(lián)發(fā)科推廣12nm制程P40 更先進的P70也開始設(shè)計
目前正在中端手機處理器上積極發(fā)展的IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科(Mediatek)，繼日前發(fā)布以16納米制程打造的P23及P30兩顆中端處理器之后，目前又積極向客戶推廣P40處理器，希望能在新一代智能手機的處理器市場，再逐步提高市占率。
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聯(lián)發(fā)科X30 CPU性能解析：實力超越驍龍821
魅族PRO 7系列現(xiàn)已正式開賣，作為魅族的年度旗艦，它首次搭載了聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片，這是一顆10nm工藝制程的旗艦處理器，相信很多煤油關(guān)心聯(lián)發(fā)科X30的性能究竟如何？
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聯(lián)發(fā)科迎來“雙蔡時代”：奇跡是否還會發(fā)生？
今年六月初，聯(lián)發(fā)科新任執(zhí)行長蔡力行上任，這讓聯(lián)發(fā)科開始進入“雙蔡時代”，那么蔡力行究竟何許人也?值得聯(lián)發(fā)科如此看重?
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聯(lián)發(fā)科慌了,高通驍龍670明年Q1量產(chǎn)!
高通今年頻頻出手，驍龍660/630問世不到半年驍龍670就已經(jīng)在路上了。據(jù)報道，該處理器將于明年第一季開始量產(chǎn)，這種迭代升級速度不服都不行。
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悲慘的聯(lián)發(fā)科：高通驍龍670明年量產(chǎn)
高通今年頻頻出手，驍龍660/630問世不到半年驍龍670就已經(jīng)在路上了。據(jù)報道，該處理器將于明年第一季開始量產(chǎn)，這種迭代升級速度不服都不行。
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高通驍龍670將威脅到聯(lián)發(fā)科在中端市場的地位？
去年發(fā)布的驍龍625憑借其出色的功耗和發(fā)熱控制，直到現(xiàn)在仍然是中低端市場上最受廠商青睞的手機處理器。不過，它的性能終究不夠強勁，在中端市場上有些力不從心，而驍龍660的出現(xiàn)則填補了空白。
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高通、聯(lián)發(fā)科給智能機芯片加入黑科技
2017年全球智能手機市場需求乏善可陳，終端換機、新機需求不如預(yù)期，反應(yīng)在Android手機陣營身上，已先一步下修全年出貨目標;不過，蘋果(Apple)新款iPhone即將問世，在全新的OLED面板、全屏設(shè)計、3D感測、無線充電等創(chuàng)新應(yīng)用推助下，可望取得銷售佳績，再創(chuàng)新猶，接下來Android手機陣營跟進升級手機規(guī)格的動作，將有助于炒熱終端市場買氣，進一步帶動2018年全球智能手機市場換機潮再起，一掃2017年供應(yīng)鏈出貨停滯不前的陰霾。
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布P23和P30處理器
今天，聯(lián)發(fā)科在國外舉行發(fā)布會，正式發(fā)布旗下P系列新一代SoC P23和P30。兩款新Soc都采用了“4+4”八核設(shè)計，四個大核+四個小核。GPU則使用了Mail-G71。另外，相關(guān)手機產(chǎn)品將會在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手機廠商使用，P30則是國內(nèi)“特供版”，由國內(nèi)手機廠商獨占。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力：推出Helio P23/Helio P30處理器
隨著信息化時代的不斷更替，涌現(xiàn)出了無數(shù)“黑馬”，在手機芯片市場，也有那么一匹“黑馬”，它就是聯(lián)發(fā)科。
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關(guān)于車載芯片領(lǐng)域，現(xiàn)狀如何
四維圖新近日發(fā)布半年報，2017年上半年公司營業(yè)收入8.34億元，同比增長16.8%;凈利潤1.21億元，同比增長54.85%;基本每股收益0.105元，同比增長39%。
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高通壓制聯(lián)發(fā)科，進入中低端市場
近日有消息稱，為了狙擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)將八核中端系列的產(chǎn)品直接砍價至10美元以下，創(chuàng)下歷史最低紀錄。雙方并未對此消息予以確認，但聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士對記者表示，目前這個售價并不是官方消息。
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高通展訊接連發(fā)力 聯(lián)發(fā)科夾縫中求生存
自蘋果將智能手機發(fā)揚光大以來，智能手機已徹底顛覆了我們的生活方式，各類依托于手機的APP功能上已遍及衣食住行，可以說現(xiàn)代人的生活是離不開它的。而芯片作為核心元件，是決定手機功能、定位、價位最關(guān)鍵的因素之一。因此主流手機芯片廠商每年發(fā)布的各款產(chǎn)品備受關(guān)注，因為它們將是未來一兩年內(nèi)各價位手機性能的“決定者”之一。
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聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器
2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級MT6799 Helio™ (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。歸功于與聯(lián)發(fā)科技的合作關(guān)系，MIPS被應(yīng)用到大量生產(chǎn)的智能手機調(diào)制解調(diào)器中，并展現(xiàn)MIPS多線程技術(shù)可為LTE、AI和IoT等眾多即時、功耗敏感的應(yīng)用提供顯著的性能和效率優(yōu)勢。
