聯(lián)發(fā)科
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IC設(shè)計(jì)排名，聯(lián)發(fā)科輸給了NVIDIA
目前主流的半導(dǎo)體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設(shè)計(jì)又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設(shè)計(jì)無Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺(tái)積電、中芯國(guó)際等。
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趕超高通！聯(lián)發(fā)科將于8月29日首發(fā)主力芯片Helio P23和P30
對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場(chǎng)占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它們今年主打的重點(diǎn)。2017年聯(lián)發(fā)科的主推芯片便是Helio P23和P30。
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這次瞄準(zhǔn)中端市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科即將推出兩款P系列芯片
聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能，重點(diǎn)發(fā)展中端市場(chǎng)。
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這次瞄準(zhǔn)中端市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科即將推出兩款P系列芯片
聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能，重點(diǎn)發(fā)展中端市場(chǎng)。
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IC設(shè)計(jì)股財(cái)報(bào)PK，聯(lián)發(fā)科輸給了矽力杰？
IC設(shè)計(jì)，或稱為集成電路設(shè)計(jì)，是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科，其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
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聯(lián)發(fā)科遭高通“背刺” 新芯片未發(fā)布就降價(jià)
聯(lián)發(fā)科面對(duì)嚴(yán)峻的市場(chǎng)形勢(shì)最終還是做出了最直接，同時(shí)也是最無奈的選擇——降價(jià)。這讓Helio P23芯片還未推出就自降身價(jià)。聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在第四季度推出主流手機(jī)芯片Helio P23，據(jù)悉將采用臺(tái)積電16nm工藝，集成
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聯(lián)發(fā)科能否憑借Helio P23和Helio P30，搶斷中端市場(chǎng)？
據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科將重點(diǎn)發(fā)展中端市場(chǎng)，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能。將于8月底推出兩款P系列芯片：Helio P23和Helio P30，帶來了全新Modem的加入。
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NB-IoT芯片市場(chǎng)烽煙四起，華為、高通、聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)鼓已鳴
8月9日，中國(guó)信通院發(fā)布了最新的鷹潭網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試報(bào)告，詳細(xì)介紹了目前鷹潭在NB-IoT網(wǎng)絡(luò)情況。江西省鷹潭市市委書記曹淑敏指出，NB-IoT已經(jīng)形成了芯片、模組、系統(tǒng)和平臺(tái)的產(chǎn)業(yè)鏈，應(yīng)用呈規(guī)?；瘔汛蟮膽B(tài)勢(shì)。目前，終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大，發(fā)貨超過50萬。高通、MTK等芯片今年將進(jìn)入市場(chǎng)，形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。
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即使5G時(shí)代還沒來，但是“芯”戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)打響了
由于物聯(lián)網(wǎng)尤其是互聯(lián)網(wǎng)汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其對(duì)網(wǎng)絡(luò)速度有著更高的要求，這無疑成為推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的重要因素。
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高端市場(chǎng)碰壁，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)戰(zhàn)中端處理器市場(chǎng)
月31日，聯(lián)發(fā)科在法說會(huì)上公布了第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2017年第2季合并營(yíng)收為580.79億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%，同比下降19.9%，凈利潤(rùn)22.1億元新臺(tái)幣，環(huán)比下降達(dá)66.7%，同比下降66.5%。
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聯(lián)發(fā)科2017年Q2凈利4.92億元 創(chuàng)下上市來新低
8月1日消息,聯(lián)發(fā)科昨日召開法說會(huì)。根據(jù)會(huì)上透露的經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科今年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收580.8億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%;稅后凈利潤(rùn)22.10億元新臺(tái)幣(約合4.92億元人民幣)，環(huán)比下降66.7%、同比下降66.5%，創(chuàng)下了上市
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聯(lián)發(fā)科哭了!高通大招：白菜價(jià)賣芯片全面壓制
目前在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上，高通憑借在CPU、GPU設(shè)計(jì)上的長(zhǎng)久經(jīng)驗(yàn)，一直是各大手機(jī)品牌的香餑餑。這也使得聯(lián)發(fā)科一直處于被動(dòng)地位，自家的芯片無論是出貨量還是地位都不及高通，而且更要命的是現(xiàn)在高通芯片已經(jīng)全面
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十核心的helio X30芯片的表現(xiàn)差強(qiáng)人意，聯(lián)發(fā)科是否會(huì)放棄“多核”之路
聯(lián)發(fā)科的helio X30芯片的性能曾被宣傳的云里霧里，如今采用該芯片的魅族Pro7上市終于獲得了其真實(shí)的性能，僅是相當(dāng)于華為海思的麒麟960和高通的驍龍821。
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嫌價(jià)高轉(zhuǎn)投臺(tái)聯(lián)電，聯(lián)發(fā)科這是要繼續(xù)壓低芯片價(jià)格?
8nm依然是半導(dǎo)體界最主流、用戶最多的工藝，而且經(jīng)過這么些年的技術(shù)演進(jìn)，其水準(zhǔn)和成本都達(dá)到了很好的平衡。據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將把部分28nm的訂單從外包給臺(tái)積電轉(zhuǎn)移給UMC(聯(lián)電)，時(shí)間預(yù)計(jì)從2018年開始。報(bào)道稱，這部分
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智能硬件廠商聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)下降嚴(yán)重，亞馬遜Echo等大單也無法拯救？
全球智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺(tái)戰(zhàn)場(chǎng)后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬，為重振氣勢(shì)，聯(lián)發(fā)科找來臺(tái)積電前執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長(zhǎng)，并全面修正營(yíng)運(yùn)策略與組織。
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安卓陣營(yíng)遭殃!iPhone 8量產(chǎn)：聯(lián)發(fā)科/海思主動(dòng)減產(chǎn)
蘋果對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的控制是無敵的，而對(duì)于即將發(fā)布的iPhone 8，不少代工廠都選擇為它讓行，這勢(shì)必會(huì)導(dǎo)致其他一些新機(jī)上市的延期，但沒辦法人家就是這么強(qiáng)勢(shì)。據(jù)《臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，目前不少芯片廠商都在嚴(yán)格
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聯(lián)發(fā)科最近“手頭很緊”，用不起臺(tái)積電了
28nm依然是半導(dǎo)體界最主流、用戶最多的工藝，而且經(jīng)過這么些年的技術(shù)演進(jìn)，其水準(zhǔn)和成本都達(dá)到了很好的平衡。
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聯(lián)發(fā)科懵了!高通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)科
雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點(diǎn)不好過了。業(yè)內(nèi)人士@Ke
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蘋果iPhone 8芯片量產(chǎn),聯(lián)發(fā)科/海思主動(dòng)減產(chǎn)
臺(tái)積電供應(yīng)鏈指出，臺(tái)積電以10nm制程為蘋果代的A11處理器上月11日正式投片，以晶圓產(chǎn)出時(shí)程45至50天計(jì)算，本周正式進(jìn)入密集產(chǎn)出交貨...
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聯(lián)發(fā)科與中移動(dòng)聯(lián)盟
近期中國(guó)移動(dòng)正式成立物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟OneNET，聯(lián)發(fā)科攜手中國(guó)移動(dòng)基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模塊。 此模塊整合了中移動(dòng)「eSIM卡」，所謂e-SIM卡，是一個(gè)用來取代實(shí)體SIM卡的軟硬件解決方案，e-SIM作為智能手機(jī)功能模塊的一部分，不再有實(shí)體卡，OneNET平臺(tái)有助于降低NB-IoT開發(fā)門坎，幫助開發(fā)者或新創(chuàng)企業(yè)輕松打造物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及相關(guān)應(yīng)用。
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