聯(lián)發(fā)科
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受手機銷量影響，聯(lián)發(fā)科被NVIDIA反超，跌出IC設計TOP3
目前主流的半導體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設計又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設計無Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺積電、中芯國際等。
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聯(lián)發(fā)科與高通大價格戰(zhàn)，需找外援：臺積電
根據(jù)半導體業(yè)界指出，高通為反制聯(lián)發(fā)科于中端智能手機芯片逆襲，直接以價格焦土戰(zhàn)響應，大打價格戰(zhàn)，8核中端系列芯片首次殺到10美元，甚至更低，其中驍龍450芯片便傳出單價降至10.5美元。
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IC設計排名，聯(lián)發(fā)科輸給了NVIDIA
目前主流的半導體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設計又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設計無Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺積電、中芯國際等。
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趕超高通！聯(lián)發(fā)科將于8月29日首發(fā)主力芯片Helio P23和P30
對聯(lián)發(fā)科來說，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它們今年主打的重點。2017年聯(lián)發(fā)科的主推芯片便是Helio P23和P30。
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這次瞄準中端市場：聯(lián)發(fā)科即將推出兩款P系列芯片
聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡性能，重點發(fā)展中端市場。
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這次瞄準中端市場：聯(lián)發(fā)科即將推出兩款P系列芯片
聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡性能，重點發(fā)展中端市場。
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IC設計股財報PK，聯(lián)發(fā)科輸給了矽力杰？
IC設計，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內(nèi)容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術(shù)設計集成電路。
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聯(lián)發(fā)科遭高通“背刺” 新芯片未發(fā)布就降價
聯(lián)發(fā)科面對嚴峻的市場形勢最終還是做出了最直接，同時也是最無奈的選擇——降價。這讓Helio P23芯片還未推出就自降身價。聯(lián)發(fā)科計劃在第四季度推出主流手機芯片Helio P23，據(jù)悉將采用臺積電16nm工藝，集成
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聯(lián)發(fā)科能否憑借Helio P23和Helio P30，搶斷中端市場？
據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科將重點發(fā)展中端市場，大幅提高網(wǎng)絡性能。將于8月底推出兩款P系列芯片：Helio P23和Helio P30，帶來了全新Modem的加入。
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NB-IoT芯片市場烽煙四起，華為、高通、聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)鼓已鳴
8月9日，中國信通院發(fā)布了最新的鷹潭網(wǎng)絡性能測試報告，詳細介紹了目前鷹潭在NB-IoT網(wǎng)絡情況。江西省鷹潭市市委書記曹淑敏指出，NB-IoT已經(jīng)形成了芯片、模組、系統(tǒng)和平臺的產(chǎn)業(yè)鏈，應用呈規(guī)模化壯大的態(tài)勢。目前，終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大，發(fā)貨超過50萬。高通、MTK等芯片今年將進入市場，形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。
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即使5G時代還沒來，但是“芯”戰(zhàn)爭已經(jīng)打響了
由于物聯(lián)網(wǎng)尤其是互聯(lián)網(wǎng)汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其對網(wǎng)絡速度有著更高的要求，這無疑成為推動5G網(wǎng)絡發(fā)展的重要因素。
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高端市場碰壁，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)戰(zhàn)中端處理器市場
月31日，聯(lián)發(fā)科在法說會上公布了第二季度財務報告，數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2017年第2季合并營收為580.79億元新臺幣，環(huán)比增長3.6%，同比下降19.9%，凈利潤22.1億元新臺幣，環(huán)比下降達66.7%，同比下降66.5%。
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聯(lián)發(fā)科2017年Q2凈利4.92億元 創(chuàng)下上市來新低
8月1日消息,聯(lián)發(fā)科昨日召開法說會。根據(jù)會上透露的經(jīng)營數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科今年第二季度實現(xiàn)營收580.8億元新臺幣，環(huán)比增長3.6%;稅后凈利潤22.10億元新臺幣(約合4.92億元人民幣)，環(huán)比下降66.7%、同比下降66.5%，創(chuàng)下了上市
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聯(lián)發(fā)科哭了!高通大招：白菜價賣芯片全面壓制
目前在智能手機處理器市場上，高通憑借在CPU、GPU設計上的長久經(jīng)驗，一直是各大手機品牌的香餑餑。這也使得聯(lián)發(fā)科一直處于被動地位，自家的芯片無論是出貨量還是地位都不及高通，而且更要命的是現(xiàn)在高通芯片已經(jīng)全面
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十核心的helio X30芯片的表現(xiàn)差強人意，聯(lián)發(fā)科是否會放棄“多核”之路
聯(lián)發(fā)科的helio X30芯片的性能曾被宣傳的云里霧里，如今采用該芯片的魅族Pro7上市終于獲得了其真實的性能，僅是相當于華為海思的麒麟960和高通的驍龍821。
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嫌價高轉(zhuǎn)投臺聯(lián)電，聯(lián)發(fā)科這是要繼續(xù)壓低芯片價格?
8nm依然是半導體界最主流、用戶最多的工藝，而且經(jīng)過這么些年的技術(shù)演進，其水準和成本都達到了很好的平衡。據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科將把部分28nm的訂單從外包給臺積電轉(zhuǎn)移給UMC(聯(lián)電)，時間預計從2018年開始。報道稱，這部分
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智能硬件廠商聯(lián)發(fā)科業(yè)績下降嚴重，亞馬遜Echo等大單也無法拯救？
全球智能手機市場戰(zhàn)況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰(zhàn)場后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬，為重振氣勢，聯(lián)發(fā)科找來臺積電前執(zhí)行長蔡力行擔任共同執(zhí)行長，并全面修正營運策略與組織。
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安卓陣營遭殃!iPhone 8量產(chǎn)：聯(lián)發(fā)科/海思主動減產(chǎn)
蘋果對于整個產(chǎn)業(yè)鏈的控制是無敵的，而對于即將發(fā)布的iPhone 8，不少代工廠都選擇為它讓行，這勢必會導致其他一些新機上市的延期，但沒辦法人家就是這么強勢。據(jù)《臺灣電子時報》報道稱，目前不少芯片廠商都在嚴格
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聯(lián)發(fā)科最近“手頭很緊”，用不起臺積電了
28nm依然是半導體界最主流、用戶最多的工藝，而且經(jīng)過這么些年的技術(shù)演進，其水準和成本都達到了很好的平衡。
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聯(lián)發(fā)科懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)科
雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過了。業(yè)內(nèi)人士@Ke
