聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片,不過臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少,全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右,這對它來說顯然不是好消息。
智能手機市場大局已定,要改變高通獨大的格局已十分困難,在物聯(lián)網(wǎng)即將井噴的時候,各芯片企業(yè)已開始物聯(lián)網(wǎng)市場展開布局,而其中華為、聯(lián)發(fā)科和展訊已展開了它們的布局。
媒體表示,雖然市場依舊競爭,聯(lián)發(fā)科最壞狀況已過去,今年底的P23芯片應(yīng)可迎回OPPO/VIVO訂單,明年出貨量可望看增,而力拼的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)未來5年營收占比將可達20~25%,將評等從減碼上調(diào)至持有
歐系外資表示,雖然市場依舊競爭,聯(lián)發(fā)科最壞狀況已過去,今年底的P23芯片應(yīng)可迎回OPPO/VIVO訂單,明年出貨量可望看增,而力拼的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)未來5年營收占比將可達20~25%,將評等從減碼上調(diào)至持有。
自亞馬遜于2014年推出智能音箱Echo以來,越來越多的互聯(lián)網(wǎng)巨頭開始加入這個日漸火熱的市場。緊跟著阿里巴巴的“天貓精靈”,騰訊近期也公開表示,其智能音箱產(chǎn)品“耳朵”將于8月前后發(fā)布,加上此前京東的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片聯(lián)合上游合作方在智能音箱領(lǐng)域的動作,各大互聯(lián)網(wǎng)廠商在該領(lǐng)域的產(chǎn)品路線圖逐漸清晰。
日前,臺積電舉辦了法說會,會上他們公布。臺積電二季度實現(xiàn)營收2138.6億新臺幣,同比下降3.6%,環(huán)比減少8.6%;凈利潤662.7億新臺幣(約合人民幣152.4億元),同比降低8.6%,環(huán)比減少24.4%;毛利率50.8%,同比下滑1.1個百分點,環(huán)比下滑0.7個百分點;公司預(yù)測下半年業(yè)績回暖,Q4預(yù)計創(chuàng)歷史新高,維持全年增長5%-10%:公司預(yù)期Q3開始業(yè)績回暖,Q3營收81.2-82.2億美元,不考慮匯兌損益下環(huán)比提升15.7%,同比下降2.1%~3.3%。
全球智能手機增速放緩,出現(xiàn)了一些品牌洗牌的現(xiàn)象,與此同時,手機處理器市場也在發(fā)生巨大變化。據(jù)媒體最新消息,今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國大陸的展訊依然將是全球手機芯片三巨頭,但是高通上半年已經(jīng)成為毋庸置疑的最大贏家。
在手機處理器市場,聯(lián)發(fā)科在美國高通的打壓之下,處境艱難,甚至傳出將要裁員三千人。不過,聯(lián)發(fā)科即將獲得一根救命稻草:據(jù)媒體最新消息,谷歌(微博)、亞馬遜以及小米、阿里巴巴等一大批智能音箱廠商,將采購聯(lián)發(fā)科芯片。
雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷,也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉(zhuǎn)單的消息,其中,聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級不利,而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主,不過,在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案,配合臺積電最新12納米制程技術(shù)來改造成本結(jié)構(gòu)而止血下,高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強鼎立局面,預(yù)期在2017年仍無明顯改變,面對全球智能型手機市場需求成長趨緩,顯示智能型手機產(chǎn)品已
昨天業(yè)界傳出全球最大射頻組件廠Skyworks正評估是否并購臺灣射頻組件廠立積和聯(lián)發(fā)科旗下絡(luò)達的PA部門,只是兩家公司均予否認。
新博通成立后即宣布在全球裁員1900人,預(yù)計將持續(xù)至2018年年底。作為全球裁員計劃當中的一部分,在2017年3月1日,新博通宣布將裁掉旗下在中國成立的DCD(data control division)部門的所有員工,將涉及近百名員工,包含HDD和SSD的controller芯片業(yè)務(wù)。
聯(lián)發(fā)科跨界生物醫(yī)療,偵測技術(shù)獲重大突破,與臺大醫(yī)院跨界合作利用穿戴式生物感測技術(shù)偵測心房顫動,可提早預(yù)防中風及心臟疾病發(fā)生,研究成果并發(fā)表于刊載于Nature系列Scientific Reports國際期刊之上。
在過去的一年,迅速崛起的OPPO和vivo兩大手機品牌,以及魅族、金立、小米等合作伙伴,讓聯(lián)發(fā)科2016年的營收和市場占有率創(chuàng)下新高,4G芯片出貨量也一度超過高通。然而,老天給聯(lián)發(fā)科開了一個玩笑。
手機總銷售量不斷上升,零組件業(yè)者當然獲利增加,特別是處理芯片開發(fā)商,2017年上半高通相當風光,旗艦產(chǎn)品S835占據(jù)旗艦機款,中階芯片S630與S660評價也不錯,受到OPPO與vivo廠商青睞,臺灣芯片業(yè)者聯(lián)發(fā)科備受考驗。
連連遭遇厄運的聯(lián)發(fā)科,今年一季度的芯片出貨量更跌破1億片,二季度的業(yè)績出現(xiàn)回穩(wěn)跡象環(huán)比增3.6%,雖然落在財測中偏低標但是畢竟算是企穩(wěn),近日三星在印度市場發(fā)售的Galaxy On Max,采用了聯(lián)發(fā)科的P25 Lite,或許是它正式進入三星供應(yīng)鏈拯救了二季度的業(yè)績。
從2017年開始,由于智能手機市場逐步飽和,全球智能手機整體市場需求偏淡,這是包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的整個供應(yīng)鏈所面臨的挑戰(zhàn)。在近期手機市場報告中,中國暢銷手機TOP 20中,高通芯片占有率持續(xù)保持55%左右的份額,而同樣是手機芯片商的聯(lián)發(fā)科的市場份額則從2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。由于產(chǎn)品規(guī)劃上的問題,聯(lián)發(fā)科今年有一些市場占有率的流失,特別是聯(lián)發(fā)科在中高端手機市場上進一步的業(yè)務(wù)萎縮。
連連遭遇厄運的聯(lián)發(fā)科,今年一季度的芯片出貨量更跌破1億片,二季度的業(yè)績出現(xiàn)回穩(wěn)跡象環(huán)比增3.6%,雖然落在財測中偏低標但是畢竟算是企穩(wěn),近日三星在印度市場發(fā)售的Galaxy On Max,采用了聯(lián)發(fā)科的P25 Lite,或許是它正式進入三星供應(yīng)鏈拯救了二季度的業(yè)績。
伴隨著OPPO、vivo的崛起,聯(lián)發(fā)科在2016年上半年可謂是風光無限,營收和市場占有率都創(chuàng)下新高,甚至4G芯片出貨量一度超過高通。但是,江山是打下來了,聯(lián)發(fā)科卻沒能守住。隨著去年主力芯片Helio X20系列的受挫,加上OPPO、vivo等合作伙伴轉(zhuǎn)投高通,聯(lián)發(fā)科遭遇了滑鐵盧。
近日外媒報道稱,摩托羅拉計劃在2017年10月之前推出新款智能手機Moto M2,M系列是Moto去年推出定位中端的產(chǎn)品系列,不過即將推出的Moto M2上可能會采用6GB運存。
2016年底以來,國內(nèi)共享單車突然就火爆了起來,隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,以O(shè)FO為首的互聯(lián)網(wǎng)共享單車應(yīng)運而生,更加便捷的無樁單車開始取代有樁單車。