聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科2017年先守后攻靜待下半年反攻號(hào)角
聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收成長(zhǎng)逾29%，且在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)幾乎橫著走，然2017年第1季先受大陸內(nèi)需及外銷市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季影響，加上高通（Qualcomm）、展訊等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也終于回過(guò)神來(lái)，提出全新的芯片解決方案來(lái)反制，甚至沿用過(guò)去降價(jià)穩(wěn)量的老方法，使得聯(lián)發(fā)科若要爭(zhēng)取新的客戶、訂單及市場(chǎng)需出更多力、讓更多利，而配合內(nèi)部有效降低現(xiàn)有芯片成本結(jié)構(gòu)的解決方案，多集中在2017年下半才會(huì)問(wèn)世。
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物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)驚人 聯(lián)發(fā)科、高通跨界淘金
物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)無(wú)限，引動(dòng)手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科與高通積極展開布局，紛紛推出相關(guān)解決方案，拓展旗下產(chǎn)品線，特別是在當(dāng)紅的車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，晶片平臺(tái)解決方案更是新品競(jìng)出。兩大晶片廠欲在新市場(chǎng)占得先機(jī)的強(qiáng)烈企圖心，由此可見一斑。
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苦等臺(tái)積電10nm， 聯(lián)發(fā)科X30進(jìn)軍高端市場(chǎng)機(jī)會(huì)正流失
華為的P10即將發(fā)布，估計(jì)會(huì)繼續(xù)采用16nm FinFET工藝的麒麟960，聯(lián)發(fā)科的X30則依然未能確定上市時(shí)間，高通的驍龍835將有大批手機(jī)企業(yè)采用推出新品，而且可以預(yù)期的是華為麒麟970應(yīng)會(huì)在今年10月份上市，這導(dǎo)致X30的機(jī)會(huì)正在不斷流失。
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高通拚5G，下半年在美展開測(cè)試
5G商用化雖預(yù)計(jì)需要等到2020年才能上路，但是卡位戰(zhàn)已經(jīng)先行開打。高通在2017年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)宣布攜手愛立信、AT&T進(jìn)行5G新空中介面技術(shù)測(cè)試，以由3GPP所開發(fā)之預(yù)期5G新空中介面(NR)規(guī)格為基礎(chǔ)，進(jìn)行互通性測(cè)試以及空中傳輸外場(chǎng)測(cè)試，預(yù)期2017年下半年將在美國(guó)先行測(cè)試。
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聯(lián)芯科技：能否在中國(guó)芯變革中抓住機(jī)遇？
聯(lián)芯前面有幾座大山，但在中國(guó)芯崛起道路上也不是并無(wú)機(jī)會(huì)，能否在未來(lái)芯片領(lǐng)域有一席地位?光靠“低調(diào)”真的是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。
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高通制霸10nm處理器芯片，聯(lián)發(fā)科、海思完全不是對(duì)手
高通是在CES 2017展上唯一發(fā)表10納米處理器芯片的通訊大廠。對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的10納米產(chǎn)品高通重炮回?fù)舴Q：聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手...
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高通怒噴華為麒麟,不怕被打臉？
目前在手機(jī)處理器方面，能夠排的上名詞的四大天王非高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星不可了。綜合來(lái)說(shuō)這四個(gè)各有特色，但使用最多的無(wú)疑是高通，高通確實(shí)優(yōu)秀，但是今天卻公然放話說(shuō)，聯(lián)發(fā)科、華為麒麟的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。如此傲嬌，面對(duì)華為麒麟960、970的問(wèn)世，是不是要被自己打臉了呢？
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聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收增加三成：主要來(lái)自國(guó)產(chǎn)手機(jī)
據(jù)外媒報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對(duì)外公布了去年的營(yíng)收成績(jī)。2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣(約合86億美元)，同比增長(zhǎng)了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績(jī)主要是由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大了份額。
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高通/聯(lián)發(fā)科/海思/三星 2017年10nm手機(jī)“芯”力量誰(shuí)最強(qiáng)？
雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒有停下過(guò)。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC設(shè)計(jì)廠商都已宣布推出10nm手機(jī)芯片，可以預(yù)見2017年的手機(jī)芯片將是10nm的天下。
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聯(lián)發(fā)科16年?duì)I收增長(zhǎng)近30% 創(chuàng)歷史新高
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科 9 日晚間公布 2016 年 12 月份營(yíng)收，根據(jù)公布資料顯示，12 月份營(yíng)收金額為新臺(tái)幣 213.54 億元，較 11 月份減少 9.19%，但是較 2015 年同期的 185.2 億元，成長(zhǎng) 15.3%，雖是為近 9 個(gè)月業(yè)績(jī)新低。但是在 2016 年前 3 季合并營(yíng)收達(dá)到 2,068.36 億元，年增 36.5% 的情況下，再加上第 4 季合并營(yíng)收的 686.75 億元，合計(jì) 2016 年合并營(yíng)收為 2,755.11 億元，不但順利達(dá)成營(yíng)運(yùn)目標(biāo)，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。
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搶不到高端市場(chǎng)席位，聯(lián)發(fā)科未來(lái)出路在哪里？
中低端手機(jī)市場(chǎng)制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效，譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。前段時(shí)間，網(wǎng)上關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的新聞著實(shí)不
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聯(lián)發(fā)科10nm芯片X30下季量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
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臺(tái)積電10nm工藝存在較嚴(yán)重良率問(wèn)題 多家廠商或受影響
臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
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臺(tái)積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科又該頭疼了!
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
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聯(lián)發(fā)科推出10核智能手機(jī)用SoC新產(chǎn)品，耗電量最高降低25%
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)用處理器“HelioX20系列”中新增了兩款產(chǎn)品。分別是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工藝制造的SoC，過(guò)去已發(fā)布了“X20”和&ld
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聯(lián)發(fā)科11月營(yíng)收月減1.2% 預(yù)期第4季將能達(dá)到營(yíng)運(yùn)目標(biāo)
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) IC 設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科 7 日公布 11 月份營(yíng)收狀況。根據(jù)公布的自結(jié)合并營(yíng)收數(shù)字顯示，營(yíng)收金額來(lái)到新臺(tái)幣 235.16 億元，較 10 月的 238.05 億元減少 1.2%，卻較 2015 年同期上揚(yáng) 12%。累計(jì) 2016 年前 11
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聯(lián)發(fā)科推出10核智能手機(jī)用SoC新產(chǎn)品，耗電量最高降低25%
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)用處理器“HelioX20系列”中新增了兩款產(chǎn)品。分別是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工藝制造的SoC，過(guò)去已發(fā)布了“X20”和&ld
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不能錯(cuò)過(guò)“汽車智能化”：聯(lián)發(fā)科開做車用芯片
在汽車走向智能化的過(guò)程中，越來(lái)越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場(chǎng)。近日半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進(jìn)入車用芯片市場(chǎng)，從影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、高精準(zhǔn)
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聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng) 助力未來(lái)駕駛
聯(lián)發(fā)科技今天宣布正式進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng)，從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá) ((Millimeter Wave, 簡(jiǎn)稱mmWave)、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment) 、車載通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車廠商提供產(chǎn)品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，助力實(shí)現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛的未來(lái)。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布P15芯片 學(xué)習(xí)高通擠牙膏
在電腦端有個(gè)業(yè)界知名的牙膏廠那就是英特爾，其14納米的芯片竟然打破了的“嘀嗒”定律延續(xù)三年時(shí)間都在吃老本，而到了移動(dòng)端雖然沒有英特爾來(lái)擠牙膏，但是依舊不
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