聯(lián)發(fā)科
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苦等臺積電10nm， 聯(lián)發(fā)科X30進(jìn)軍高端市場機(jī)會正流失
華為的P10即將發(fā)布，估計會繼續(xù)采用16nm FinFET工藝的麒麟960，聯(lián)發(fā)科的X30則依然未能確定上市時間，高通的驍龍835將有大批手機(jī)企業(yè)采用推出新品，而且可以預(yù)期的是華為麒麟970應(yīng)會在今年10月份上市，這導(dǎo)致X30的機(jī)會正在不斷流失。
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高通拚5G，下半年在美展開測試
5G商用化雖預(yù)計需要等到2020年才能上路，但是卡位戰(zhàn)已經(jīng)先行開打。高通在2017年美國消費性電子展(CES)宣布攜手愛立信、AT&T進(jìn)行5G新空中介面技術(shù)測試，以由3GPP所開發(fā)之預(yù)期5G新空中介面(NR)規(guī)格為基礎(chǔ)，進(jìn)行互通性測試以及空中傳輸外場測試，預(yù)期2017年下半年將在美國先行測試。
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聯(lián)芯科技：能否在中國芯變革中抓住機(jī)遇？
聯(lián)芯前面有幾座大山，但在中國芯崛起道路上也不是并無機(jī)會，能否在未來芯片領(lǐng)域有一席地位?光靠“低調(diào)”真的是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。
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高通制霸10nm處理器芯片，聯(lián)發(fā)科、海思完全不是對手
高通是在CES 2017展上唯一發(fā)表10納米處理器芯片的通訊大廠。對于競爭對手的10納米產(chǎn)品高通重炮回?fù)舴Q：聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手...
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高通怒噴華為麒麟,不怕被打臉？
目前在手機(jī)處理器方面，能夠排的上名詞的四大天王非高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星不可了。綜合來說這四個各有特色，但使用最多的無疑是高通，高通確實優(yōu)秀，但是今天卻公然放話說，聯(lián)發(fā)科、華為麒麟的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手。如此傲嬌，面對華為麒麟960、970的問世，是不是要被自己打臉了呢？
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聯(lián)發(fā)科去年營收增加三成：主要來自國產(chǎn)手機(jī)
據(jù)外媒報道，中國臺灣手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對外公布了去年的營收成績。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺幣(約合86億美元)，同比增長了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績主要是由于國產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場擴(kuò)大了份額。
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高通/聯(lián)發(fā)科/海思/三星 2017年10nm手機(jī)“芯”力量誰最強(qiáng)？
雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC設(shè)計廠商都已宣布推出10nm手機(jī)芯片，可以預(yù)見2017年的手機(jī)芯片將是10nm的天下。
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聯(lián)發(fā)科16年營收增長近30% 創(chuàng)歷史新高
中國臺灣地區(qū) IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科 9 日晚間公布 2016 年 12 月份營收，根據(jù)公布資料顯示，12 月份營收金額為新臺幣 213.54 億元，較 11 月份減少 9.19%，但是較 2015 年同期的 185.2 億元，成長 15.3%，雖是為近 9 個月業(yè)績新低。但是在 2016 年前 3 季合并營收達(dá)到 2,068.36 億元，年增 36.5% 的情況下，再加上第 4 季合并營收的 686.75 億元，合計 2016 年合并營收為 2,755.11 億元，不但順利達(dá)成營運目標(biāo)，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。
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搶不到高端市場席位，聯(lián)發(fā)科未來出路在哪里？
中低端手機(jī)市場制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，但是如果換一個新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效，譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點發(fā)力領(lǐng)域。前段時間，網(wǎng)上關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的新聞著實不
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聯(lián)發(fā)科10nm芯片X30下季量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營運規(guī)模。
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臺積電10nm工藝存在較嚴(yán)重良率問題 多家廠商或受影響
臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
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臺積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科又該頭疼了!
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
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聯(lián)發(fā)科推出10核智能手機(jī)用SoC新產(chǎn)品，耗電量最高降低25%
臺灣聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)用處理器“HelioX20系列”中新增了兩款產(chǎn)品。分別是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工藝制造的SoC，過去已發(fā)布了“X20”和&ld
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聯(lián)發(fā)科11月營收月減1.2% 預(yù)期第4季將能達(dá)到營運目標(biāo)
中國臺灣地區(qū) IC 設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科 7 日公布 11 月份營收狀況。根據(jù)公布的自結(jié)合并營收數(shù)字顯示，營收金額來到新臺幣 235.16 億元，較 10 月的 238.05 億元減少 1.2%，卻較 2015 年同期上揚(yáng) 12%。累計 2016 年前 11
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聯(lián)發(fā)科推出10核智能手機(jī)用SoC新產(chǎn)品，耗電量最高降低25%
臺灣聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)用處理器“HelioX20系列”中新增了兩款產(chǎn)品。分別是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工藝制造的SoC，過去已發(fā)布了“X20”和&ld
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不能錯過“汽車智能化”：聯(lián)發(fā)科開做車用芯片
在汽車走向智能化的過程中，越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進(jìn)入車用芯片市場，從影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、高精準(zhǔn)
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聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍車用芯片市場 助力未來駕駛
聯(lián)發(fā)科技今天宣布正式進(jìn)軍車用芯片市場，從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá) ((Millimeter Wave, 簡稱mmWave)、車載信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment) 、車載通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車廠商提供產(chǎn)品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，助力實現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)與自動駕駛的未來。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布P15芯片 學(xué)習(xí)高通擠牙膏
在電腦端有個業(yè)界知名的牙膏廠那就是英特爾，其14納米的芯片竟然打破了的“嘀嗒”定律延續(xù)三年時間都在吃老本，而到了移動端雖然沒有英特爾來擠牙膏，但是依舊不
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全球首款10nm十核芯：聯(lián)發(fā)科Helio X30發(fā)布，性能提升43%
自從推出全新Helio曦力品牌開始，聯(lián)發(fā)科就開始向著自己的高端夢進(jìn)軍?？上У氖牵B著兩代產(chǎn)品無論是跑分和實際體驗都相比競品遜色不少，即使是核心堆到10顆，依然因為制程和GPU而不被好評，最終淪為千元機(jī)標(biāo)配。
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大聯(lián)大電商平臺攜手聯(lián)發(fā)科技，力推高性能、低功耗智能手表解決方案
大聯(lián)大控股宣布，將在大聯(lián)大電商上推廣由其旗下品佳集團(tuán)代理的聯(lián)發(fā)科技(Mediatek)MT2523高整合度低耗電可穿戴智能手表解決方案。
