聯(lián)發(fā)科
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誰是王者？一張圖看懂2016手機處理器排行榜
手機處理器相當于人類的大腦，它負責處理、運算手機內(nèi)部的所有數(shù)據(jù)，是手機性能最核心的決定性芯片。一款智能手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡制式等大量的基礎性能的優(yōu)劣，其決定權均來自于手機處理器
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利潤神話破滅？手機芯片間的“三國殺”
全球2015年第四季手機廠(含智能手機)合計營收較前季萎縮1個百分點，為兩年半來首次，凸顯智能手機市場趨于飽和。
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聯(lián)發(fā)科下代Helio X30芯片曝光 10nm工藝制造
聯(lián)發(fā)科的Helio X20是公司旗下首款十核心處理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4)，同時目前Helio X20也已經(jīng)進行大規(guī)模量產(chǎn)，同時魅族的MX6將成為首款搭載Heli
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一場地震 把聯(lián)發(fā)科坑得很苦
2月初臺灣地區(qū)發(fā)生地震，臺積電部分工廠受到影響，至今沒有完全恢復，也影響了一些客戶，尤其是聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi/藍牙/GPS/FM四合一無線整合芯片MT6625交由臺積電在臺灣科技園的Fab 14工廠生產(chǎn)，大量晶圓不幸
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聯(lián)發(fā)科Helio X30可能導入ARM全新架構
相關消息指出，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設計制作外，更將采用ARM全新處理核心架構“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下Power
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聯(lián)發(fā)科 Helio X30：10nm 制程、改用 PowerVR GPU？
聯(lián)發(fā)科才剛在三月時宣布旗艦處理器 Helio X20 正式推出、并還有更高時脈的 Helio X25，不過面對高通、三星的步步進逼，他們也沒有停下研發(fā)的腳步。今天從網(wǎng)路上傳出聯(lián)發(fā)科用
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將十核進行到底：聯(lián)發(fā)科Helio X30已揚帆起航
據(jù)微博網(wǎng)友最新爆料，Helio X30將會采用臺積電10nm FinFET新工藝制造，預計今年6月份流片，年底就量產(chǎn)，號稱是量產(chǎn)最快的10nm芯片。
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聯(lián)發(fā)科Helio X30要導入ARM全新架構？
相關消息指出，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設計制作外，更將采用ARM全新處理核心架構“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。
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聯(lián)發(fā)科強攻指紋識別
子公司晨星積極卡位 晶片已送樣 下半年可望顯現(xiàn)效益智慧手機、平板電腦和筆電相繼導入指紋辨識，商機誘人，市場傳出，聯(lián)發(fā)科(2454)旗下100%持股的子公司晨星亦開始投入，象
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聯(lián)發(fā)科手機處理器出貨量不及高通一半
昨天，聯(lián)發(fā)科推出了新的旗艦級十核處理器Helio X20/X25，魅族更是用新旗艦PRO 6獨家力捧。盡管沖擊高端始終乏力，但也不得不說，聯(lián)發(fā)科如今的勢頭越來越順了。據(jù)微博網(wǎng)友@手
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聯(lián)發(fā)科高端之路停滯不前：要在新興領域掘金
多家手機廠商春季的新品發(fā)布即將襲來，作為上游芯片廠商，聯(lián)發(fā)科于3月16日發(fā)布了其新款芯片曦力X20。“Helio”品牌是聯(lián)發(fā)科在2015年高調(diào)推出的新品牌，中文品牌名
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20 首批手機將3月份上市
3月16日下午消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布定位高端的曦力X20處理器，首批采用該芯片的智能機很快就會上市。據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，此款芯片首次采用了三叢集十核架構，相比傳統(tǒng)二叢集架構處理器功耗降低了30%，運算能力提升了15%。聯(lián)
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都是淚！聯(lián)發(fā)科的高端夢被高通終結
在高通被驍龍810的發(fā)熱問題搞得焦頭爛額的時候，經(jīng)過多年積累的聯(lián)發(fā)科終于有了出頭的機會，包括HTC、魅族、小米、OPPO甚至是索尼等在內(nèi)的廠商都向聯(lián)發(fā)科伸出了橄欖枝。粗略
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聯(lián)發(fā)科發(fā)表Imagiq ISP技術 相關處理器新品最快2Q亮相
蘋果(Apple) iPhone 7(暫稱)屢屢傳出將搭載雙鏡頭，雖然消息尚未正式確認，不過聯(lián)發(fā)科已搶先宣布，將全面導入獨家Imagiq影像訊號處理器(ISP)技術，應付手機使用者對多媒體影
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聯(lián)發(fā)科導入Imagiq圖像技術 預計將支援雙鏡頭智能手機
在即將發(fā)表的 iPhone 7 還不確定是否采取雙鏡頭的當下，臺灣 IC 設計龍頭聯(lián)發(fā)科正式宣布，將全面導入獨家的 Imagiq 影像處理器技術，以滿足未來手機使用者針對多媒體影像功
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臺積電被高通“甩”：發(fā)展得靠國商
最近臺積電可謂是如日中天，先是實現(xiàn)了16nm FinFET工藝量產(chǎn)，然后又有傳言稱蘋果要把A10全部訂單交給臺積電，10nm工藝也要比英特爾先投入使用?？删驮谌绱斯怩r照人的表面之
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聯(lián)發(fā)科部分芯片存安全隱患
早前，某安全研究者爆料，部分搭載聯(lián)發(fā)科芯片的安卓手機與平板存在安全漏洞，易導致設備遭受安全攻擊，而攻擊者則可以獲得設備用戶隱私數(shù)據(jù)，并對設備進行遠程操控。對此，聯(lián)發(fā)科確認了這一漏洞，并已經(jīng)著手處理問題
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聯(lián)發(fā)科技和愛立信成功完成Wi-Fi通話互通性測試
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)和愛立信(Ericsson)日前宣布成功完成Wi-Fi通話測試，雙方的合作將使數(shù)量龐大的移動終端設備和消費者從Wi-Fi通話中獲益。聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖表示：“愛立信是
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展訊搶先聯(lián)發(fā)科 16nm進入量產(chǎn)
智慧手機晶片大戰(zhàn)越演越烈，繼華為旗下IC設計商海思半導體(HiSilicon Technologies)在去年底采用16奈米FinFET制程推出麒麟950處理器后，聯(lián)發(fā)科(2454)和展訊也在昨(22)日相繼推出使用16奈米制程工藝，不同的是，展訊S
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款生物感應模擬前端芯片MT2511，瞄準可穿戴市場
全球可穿戴設備市場如火如荼，聯(lián)發(fā)科也終于坐不住了，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出首款專為健康與健身可穿戴設備設計的生物感應模擬前端芯片(Analog front-end, “AFE”)MT2511。MT2511可同時采集心電
