聯(lián)發(fā)科
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全球首款10nm十核芯：聯(lián)發(fā)科Helio X30發(fā)布，性能提升43%
自從推出全新Helio曦力品牌開始，聯(lián)發(fā)科就開始向著自己的高端夢進軍?？上У氖?，連著兩代產(chǎn)品無論是跑分和實際體驗都相比競品遜色不少，即使是核心堆到10顆，依然因為制程和GPU而不被好評，最終淪為千元機標配。
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大聯(lián)大電商平臺攜手聯(lián)發(fā)科技，力推高性能、低功耗智能手表解決方案
大聯(lián)大控股宣布，將在大聯(lián)大電商上推廣由其旗下品佳集團代理的聯(lián)發(fā)科技(Mediatek)MT2523高整合度低耗電可穿戴智能手表解決方案。
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聯(lián)發(fā)科的雙重困境：供應(yīng)吃緊+面板缺貨
聯(lián)發(fā)科表示，第2季開始，多種智慧手機零組件陸續(xù)傳出供應(yīng)吃緊，目前應(yīng)仍是延續(xù)相關(guān)缺口，尚未獲得供應(yīng)鏈進一步反應(yīng)，聯(lián)發(fā)科目前對第3季的出貨預(yù)期維持不變。
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聯(lián)發(fā)科有望挑戰(zhàn)高通高階手機晶片霸主地位
聯(lián)發(fā)科本季營運如外界預(yù)期營收持創(chuàng)新高，7月合併營收248.19億元維持高水準演出，創(chuàng)歷史次高紀錄，三大產(chǎn)品均看見季節(jié)性需求，智慧型手機除了中高階helio系列持續(xù)放量，新興市場需求揚升。
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指紋辨識IC拯救8寸廠，臺積電，中芯受惠
聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的大陸匯頂2016年指紋辨識IC大爆發(fā)，而中芯國際有瑞典FPC源源不絕的訂單塞爆8寸廠，世界先進更看好2017年指紋辨識IC大放量且將占到營收比重雙位數(shù)。
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7nm制程：英特爾因10nm進度延后;三星全力反撲；臺積電值得期待
業(yè)界最關(guān)心的是7奈米制程世代，三星將在7奈米制程世代全力反撲搶回蘋果訂單，英特爾則因10奈米進度延后，將在新制程進度上加快腳步;而臺積電7奈米的128Mb SRAM良率已超過40%，會是業(yè)界首家通過7奈米制程技術(shù)認證的業(yè)者，未來是否可贏得所有關(guān)鍵大客戶的芳心，非常值得期待。
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聯(lián)發(fā)科：如何在毛利率與市占率間抉擇？
聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國大陸智慧手機市場囊括過半市占，讓聯(lián)發(fā)科今年順利搭上中國大陸智慧手機廠高度成長順風(fēng)車，營運表現(xiàn)超乎預(yù)期，突破全球智慧手機市場成長趨緩困境。
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比預(yù)期的好：聯(lián)發(fā)科全年營收同比增長25%，毛利率暫無提高
聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江表示，以目前市況看，下半年會比上半年好，上、下半年營運比重可能介于45%比55%。喜訊傳來的同時，聯(lián)發(fā)科也潛藏“毛利率短期無力回升”、“營業(yè)費用高于預(yù)期”兩大隱憂。
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聯(lián)發(fā)科樂了！高通CPU漏洞或影響全球9億部Android設(shè)備
后門？漏洞？近日高通CPU被爆巨大漏洞，聯(lián)發(fā)科x10笑了....信息安全研究公司Check Point近期發(fā)現(xiàn)了高通處理器Android手機的4個新漏洞。通過這些漏洞，黑客可以完全控制受影響的手機。這些漏洞被稱作“Quadrooter
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聯(lián)發(fā)科技加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心 積極布局中國5G市場
聯(lián)發(fā)科技今日宣布成功加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，雙方針對4G向5G的發(fā)展演進過程達成多項共識與合作，包括共同促進4G標準演進及5G技術(shù)標準和基礎(chǔ)設(shè)施的成熟、構(gòu)建跨行業(yè)融合生態(tài)、為產(chǎn)品和應(yīng)用創(chuàng)新提供平臺、以及開
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英特爾傳退出移動芯片 高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三強鼎立
英特爾傳出退出行動晶片市場，摩根大通等外資近日指出，未來將是“高通、聯(lián)發(fā)科、展訊/RDA”三強鼎立局面，聯(lián)發(fā)科與高通能受惠多少，還是得看英特爾與展訊結(jié)盟程
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充電5分鐘通話4小時！聯(lián)發(fā)科發(fā)布逆天快充技術(shù)
如今，快充已經(jīng)幾乎成為智能手機的標配，在高通推出Quick Charge 3.0之后，今日聯(lián)發(fā)科也正式宣布推出新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0。
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7納米制程將發(fā)威，大摩：高通2018年重回臺積電懷抱
高通(Qualcomm)直到2015年都是臺積電最大客戶，然而2016年高通為了更先進制 程，變心投向臺積電勁敵三星電子(Samsung Electronics)陣營，不過摩根士丹利(Morgan Stanley)
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聯(lián)發(fā)科、華為海思大喜：臺積電將減少16/20nm工藝代工價格
智能手機行業(yè)今年殺到紅眼，終端廠商的日子不好過，上游供應(yīng)鏈的聯(lián)發(fā)科、展訊、海思等芯片廠商也同樣面臨困境，他們過得不舒服，TSMC也得感冒了，因為日子緊巴的情況下芯片廠商就更不愿意選擇高價的制程工藝了。TSMC已經(jīng)在考慮降低16/20nm先進工藝的合約價格以拉攏客戶，這對芯片廠商來說也是個好事。
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Intel放棄移動處理器 何以使聯(lián)發(fā)科股價大跌超8%？
英特爾一位發(fā)言人日前證實，英特爾將取消面向移動設(shè)備、代號為SoFIA和Broxton的凌動(Atom)處理器的開發(fā)。連續(xù)三年巨資投入移動芯片市場卻沒有取得明顯進展，英特爾終于選擇
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IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)大 看聯(lián)發(fā)科如何解決困境？
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟28日正式成立，IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)首席技術(shù)顧問許錫淵指出，臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn)，臺灣應(yīng)塑造開放與創(chuàng)新的環(huán)境，才可以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境;臺積電(2330-TW)研究發(fā)展副總暨技術(shù)長孫元成則認為，政府應(yīng)宣示半導(dǎo)體是臺灣重要產(chǎn)業(yè)，才能吸引人才。
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聯(lián)發(fā)科機器人市場搶單 獲大陸品牌客戶青睞
大陸掀起機器人應(yīng)用熱潮，機器人相關(guān)市場快速起飛，零組件業(yè)者透露，臺系手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科為開辟新的芯片出海口，近期大舉揮軍大陸機器人應(yīng)用市場搶單，并傳出已獲得大陸
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驍龍820大殺四方！2016年旗艦處理器跑分大比拼
隨著魅族Pro6、華為P9 Plus的發(fā)布，各家芯片廠商頂級的手機處理器，都已經(jīng)和大家見面了。那么不同品牌的處理器在性能方面有哪些差異呢?安兔兔就從性能方面給大家展開綜合對比，其中包括綜合性能、CPU單核性能、CPU綜合性能，GPU性能這四個維度，讓我們來看誰的性能最強吧。
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英特爾移動業(yè)務(wù)低迷 參考聯(lián)發(fā)科路線或有解
在全球移動芯片領(lǐng)域多年來一直由高通(Qualcomm)稱霸市場，英特爾(Intel)而在移動芯片市場上面臨后進發(fā)展困境，導(dǎo)致營收及獲利表現(xiàn)黯淡外，市占表現(xiàn)也依舊非常低，加上近期英
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英特爾移動芯哭死 大客戶投入高通和聯(lián)發(fā)科懷抱
英特爾錯失了全球移動芯片的商機，成為一家“觀眾”，坐觀聯(lián)發(fā)科和高通爭奪市場。在此之前，全世界使用英特爾凌動處理器(Atom)的手機型號本來就寥寥無幾。日前，壞消息傳出，英特爾手機芯片最重要一家大客戶——華碩電腦將大幅度減少英特爾訂單，將采用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片。這意味著英特爾在手機應(yīng)用處理器領(lǐng)域，正在變得可有可無。
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