聯(lián)發(fā)科
-
聯(lián)發(fā)科的雙重困境：供應(yīng)吃緊+面板缺貨
聯(lián)發(fā)科表示，第2季開始，多種智慧手機(jī)零組件陸續(xù)傳出供應(yīng)吃緊，目前應(yīng)仍是延續(xù)相關(guān)缺口，尚未獲得供應(yīng)鏈進(jìn)一步反應(yīng)，聯(lián)發(fā)科目前對(duì)第3季的出貨預(yù)期維持不變。
-
聯(lián)發(fā)科有望挑戰(zhàn)高通高階手機(jī)晶片霸主地位
聯(lián)發(fā)科本季營運(yùn)如外界預(yù)期營收持創(chuàng)新高，7月合併營收248.19億元維持高水準(zhǔn)演出，創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄，三大產(chǎn)品均看見季節(jié)性需求，智慧型手機(jī)除了中高階helio系列持續(xù)放量，新興市場(chǎng)需求揚(yáng)升。
-
指紋辨識(shí)IC拯救8寸廠，臺(tái)積電，中芯受惠
聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的大陸匯頂2016年指紋辨識(shí)IC大爆發(fā)，而中芯國際有瑞典FPC源源不絕的訂單塞爆8寸廠，世界先進(jìn)更看好2017年指紋辨識(shí)IC大放量且將占到營收比重雙位數(shù)。
-
7nm制程：英特爾因10nm進(jìn)度延后;三星全力反撲；臺(tái)積電值得期待
業(yè)界最關(guān)心的是7奈米制程世代，三星將在7奈米制程世代全力反撲搶回蘋果訂單，英特爾則因10奈米進(jìn)度延后，將在新制程進(jìn)度上加快腳步;而臺(tái)積電7奈米的128Mb SRAM良率已超過40%，會(huì)是業(yè)界首家通過7奈米制程技術(shù)認(rèn)證的業(yè)者，未來是否可贏得所有關(guān)鍵大客戶的芳心，非常值得期待。
-
聯(lián)發(fā)科：如何在毛利率與市占率間抉擇？
聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國大陸智慧手機(jī)市場(chǎng)囊括過半市占，讓聯(lián)發(fā)科今年順利搭上中國大陸智慧手機(jī)廠高度成長順風(fēng)車，營運(yùn)表現(xiàn)超乎預(yù)期，突破全球智慧手機(jī)市場(chǎng)成長趨緩困境。
-
比預(yù)期的好：聯(lián)發(fā)科全年?duì)I收同比增長25%，毛利率暫無提高
聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江表示，以目前市況看，下半年會(huì)比上半年好，上、下半年?duì)I運(yùn)比重可能介于45%比55%。喜訊傳來的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也潛藏“毛利率短期無力回升”、“營業(yè)費(fèi)用高于預(yù)期”兩大隱憂。
-
聯(lián)發(fā)科樂了！高通CPU漏洞或影響全球9億部Android設(shè)備
后門？漏洞？近日高通CPU被爆巨大漏洞，聯(lián)發(fā)科x10笑了....信息安全研究公司Check Point近期發(fā)現(xiàn)了高通處理器Android手機(jī)的4個(gè)新漏洞。通過這些漏洞，黑客可以完全控制受影響的手機(jī)。這些漏洞被稱作“Quadrooter
-
聯(lián)發(fā)科技加入中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心 積極布局中國5G市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科技今日宣布成功加入中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，雙方針對(duì)4G向5G的發(fā)展演進(jìn)過程達(dá)成多項(xiàng)共識(shí)與合作，包括共同促進(jìn)4G標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)及5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和基礎(chǔ)設(shè)施的成熟、構(gòu)建跨行業(yè)融合生態(tài)、為產(chǎn)品和應(yīng)用創(chuàng)新提供平臺(tái)、以及開
-
英特爾傳退出移動(dòng)芯片 高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三強(qiáng)鼎立
英特爾傳出退出行動(dòng)晶片市場(chǎng)，摩根大通等外資近日指出，未來將是“高通、聯(lián)發(fā)科、展訊/RDA”三強(qiáng)鼎立局面，聯(lián)發(fā)科與高通能受惠多少，還是得看英特爾與展訊結(jié)盟程
-
充電5分鐘通話4小時(shí)！聯(lián)發(fā)科發(fā)布逆天快充技術(shù)
如今，快充已經(jīng)幾乎成為智能手機(jī)的標(biāo)配，在高通推出Quick Charge 3.0之后，今日聯(lián)發(fā)科也正式宣布推出新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0。
-
7納米制程將發(fā)威，大摩：高通2018年重回臺(tái)積電懷抱
高通(Qualcomm)直到2015年都是臺(tái)積電最大客戶，然而2016年高通為了更先進(jìn)制 程，變心投向臺(tái)積電勁敵三星電子(Samsung Electronics)陣營，不過摩根士丹利(Morgan Stanley)
-
聯(lián)發(fā)科、華為海思大喜：臺(tái)積電將減少16/20nm工藝代工價(jià)格
智能手機(jī)行業(yè)今年殺到紅眼，終端廠商的日子不好過，上游供應(yīng)鏈的聯(lián)發(fā)科、展訊、海思等芯片廠商也同樣面臨困境，他們過得不舒服，TSMC也得感冒了，因?yàn)槿兆泳o巴的情況下芯片廠商就更不愿意選擇高價(jià)的制程工藝了。TSMC已經(jīng)在考慮降低16/20nm先進(jìn)工藝的合約價(jià)格以拉攏客戶，這對(duì)芯片廠商來說也是個(gè)好事。
-
Intel放棄移動(dòng)處理器 何以使聯(lián)發(fā)科股價(jià)大跌超8%？
英特爾一位發(fā)言人日前證實(shí)，英特爾將取消面向移動(dòng)設(shè)備、代號(hào)為SoFIA和Broxton的凌動(dòng)(Atom)處理器的開發(fā)。連續(xù)三年巨資投入移動(dòng)芯片市場(chǎng)卻沒有取得明顯進(jìn)展，英特爾終于選擇
-
IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)大 看聯(lián)發(fā)科如何解決困境？
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟28日正式成立，IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)首席技術(shù)顧問許錫淵指出，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn)，臺(tái)灣應(yīng)塑造開放與創(chuàng)新的環(huán)境，才可以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境;臺(tái)積電(2330-TW)研究發(fā)展副總暨技術(shù)長孫元成則認(rèn)為，政府應(yīng)宣示半導(dǎo)體是臺(tái)灣重要產(chǎn)業(yè)，才能吸引人才。
-
聯(lián)發(fā)科機(jī)器人市場(chǎng)搶單 獲大陸品牌客戶青睞
大陸掀起機(jī)器人應(yīng)用熱潮，機(jī)器人相關(guān)市場(chǎng)快速起飛，零組件業(yè)者透露，臺(tái)系手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科為開辟新的芯片出?？冢诖笈e揮軍大陸機(jī)器人應(yīng)用市場(chǎng)搶單，并傳出已獲得大陸
-
驍龍820大殺四方！2016年旗艦處理器跑分大比拼
隨著魅族Pro6、華為P9 Plus的發(fā)布，各家芯片廠商頂級(jí)的手機(jī)處理器，都已經(jīng)和大家見面了。那么不同品牌的處理器在性能方面有哪些差異呢?安兔兔就從性能方面給大家展開綜合對(duì)比，其中包括綜合性能、CPU單核性能、CPU綜合性能，GPU性能這四個(gè)維度，讓我們來看誰的性能最強(qiáng)吧。
-
英特爾移動(dòng)業(yè)務(wù)低迷 參考聯(lián)發(fā)科路線或有解
在全球移動(dòng)芯片領(lǐng)域多年來一直由高通(Qualcomm)稱霸市場(chǎng)，英特爾(Intel)而在移動(dòng)芯片市場(chǎng)上面臨后進(jìn)發(fā)展困境，導(dǎo)致營收及獲利表現(xiàn)黯淡外，市占表現(xiàn)也依舊非常低，加上近期英
-
英特爾移動(dòng)芯哭死 大客戶投入高通和聯(lián)發(fā)科懷抱
英特爾錯(cuò)失了全球移動(dòng)芯片的商機(jī)，成為一家“觀眾”，坐觀聯(lián)發(fā)科和高通爭(zhēng)奪市場(chǎng)。在此之前，全世界使用英特爾凌動(dòng)處理器(Atom)的手機(jī)型號(hào)本來就寥寥無幾。日前，壞消息傳出，英特爾手機(jī)芯片最重要一家大客戶——華碩電腦將大幅度減少英特爾訂單，將采用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片。這意味著英特爾在手機(jī)應(yīng)用處理器領(lǐng)域，正在變得可有可無。
-
專治電量的快充，你想知道的都在這！
智能手機(jī)時(shí)代，我們目睹了處理器從單核、雙核升級(jí)到四核、八核，到現(xiàn)在出到十核也不會(huì)驚訝;手機(jī)攝像頭像素從十萬級(jí)、百萬級(jí)到千萬級(jí)的跨越;屏幕的尺寸也是如此，4英寸、5英寸現(xiàn)在6英寸以上的也是一抓一大把。但唯一遺
-
虐慘聯(lián)發(fā)科10核！華為P9麒麟955性能跑分測(cè)試
華為P9已經(jīng)亮相，除了徠卡雙攝像頭、P系首次搭載指紋識(shí)別、出眾的造型和手感，另外一個(gè)關(guān)注點(diǎn)就是麒麟955這顆處理器。
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- 了解華邦優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源， 闖三關(guān)，驗(yàn)證您的內(nèi)存/存儲(chǔ)達(dá)人身份
- ST超低功耗MCU來襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來襲，填寫有獎(jiǎng)問卷
- STM32C0系列MCU新品來襲，更高性能+更低成本，你值得擁有
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，驗(yàn)證您是存儲(chǔ)達(dá)人還是內(nèi)存大神
