聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科全線手機芯片將支持雙卡雙4G VoLTE
此前，中國移動已經(jīng)建立了首個5G信號基站，雖然為數(shù)不多，但可以預見未來4G將會承擔更多的載網(wǎng)任務，而2G甚至3G退網(wǎng)也只是時間問題。而在近日，聯(lián)發(fā)科攜手中國移動正式推出
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布首款NB-IoT系統(tǒng)單芯片MT2625 攜手中國移動打造業(yè)界最小NB-IoT通用模組
2017年6月29日，中國北京 — 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC)MT2625，并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯(lián)網(wǎng)設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。該方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全頻段運作，適合全球范圍內智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態(tài)或移動型物聯(lián)網(wǎng)應用。
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聯(lián)發(fā)科再上一層樓,全球首發(fā)雙卡支持4G VoLTE方案
手機芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科27日宣布，將攜手中國移動在上海GTI研討會(Global TD-LTE Initiative)上全球首發(fā)4G技術的雙卡雙VoLTE(高品質語音通話服務)方案。聯(lián)發(fā)科所提供的4G技術雙卡雙VoLTE方案將不同于市面上4G+2G、4G+3G的雙卡模式，將可達成當前兩張SIM卡都能支持4G語音和數(shù)據(jù)業(yè)務，使通訊功能再上一層樓。
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聯(lián)發(fā)科16nm訂單將轉一半給格羅方德，搶救下滑毛利率
IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科將在 6 到 8 月份期間縮減代工廠臺積電 28 納米 2 萬片訂單的消息。該消息雖然聯(lián)發(fā)科以不評論該事件而沒有進一步的證實。
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聯(lián)發(fā)科7nm處理器計劃曝光 將于2018年上半年推出
近期傳出聯(lián)發(fā)科裁員3000人的消息，對此聯(lián)發(fā)科新任CEO蔡力行則表示，公司今年不但不會裁員，還計劃新招聘1000名員工，其要在技術和銷售方面持續(xù)發(fā)力，讓聯(lián)發(fā)科致力于成為世界
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聯(lián)發(fā)科要頂?。「咄òl(fā)力中端，驍龍450也要脫胎換骨到14nm工藝
2017年高通驍龍835/820穩(wěn)住了高端市場，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OP
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X30受臺積電10nm量產(chǎn)影響，聯(lián)發(fā)科出走GF
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完
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X30受臺積電10nm量產(chǎn)影響，聯(lián)發(fā)科出走GF
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完
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不光是芯片,聯(lián)發(fā)科臺積電布局人工智能
面對廣大且具前瞻性的人工智能商機，臺系IC設計公司雖然都有意愿，但受限于內部軟件研發(fā)資源的不足，加上CPU本身效能及平臺的支援能力有限，能嘗到一些市場先機的，大概仍以聯(lián)發(fā)科及創(chuàng)意、世芯等設計服務業(yè)者為首，其中，聯(lián)發(fā)科在成功卡位全球智能語音助理相關芯片市場有成下，亞馬遜(Amazon)、Google及大陸互聯(lián)網(wǎng)巨頭新品訂單，就足以讓聯(lián)發(fā)科2017年人工智能相關芯片產(chǎn)品線出貨量倍增;至于創(chuàng)意、世芯也在大陸內需市場搶到不少人工智能芯片開發(fā)訂單，大陸客戶搶用7/10納米先進制程技術的動作，也足以讓2家臺系設計服務公司2017年過足一個好年。
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高通搶了聯(lián)發(fā)科生意：P30獲OPPO和vivo認可
去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉而與高通密切合作并達成專利授權合作，這導致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。
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面對高通炮火，聯(lián)發(fā)科12nm P30蓄勢待發(fā)！
高通日前推出14nm驍龍660/630兩款中端芯片，前者更是采用自主八核Kryo 260架構，兩款SoC均支持到最高8G內存和UFS閃存，基帶看齊驍龍820。下面急速嵌入式小編一起來了解一下
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面對高通炮火聯(lián)發(fā)科坐不住了！12nm P30蓄勢待發(fā)！
高通日前推出14nm驍龍660/630兩款中端芯片，前者更是采用自主八核Kryo 260架構，兩款SoC均支持到最高8G內存和UFS閃存，基帶看齊驍龍820。面對這樣猛烈的炮火，聯(lián)發(fā)科似乎有
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手機處理器格局要變？高通進軍中端 聯(lián)發(fā)科進軍高端！
近日，美國高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機芯片，目標指向中端機型芯片市場。此前高通公司的市場重點一直瞄向高端機型，聯(lián)發(fā)科在中低端市場更具實力。此次高通公司在中端市場發(fā)力，將對以往市場格局造成沖擊。
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第一季全球半導體營收排名,英飛凌擠下聯(lián)發(fā)科入榜
IC Insights最新調查顯示，半導體產(chǎn)業(yè)前10大廠排名洗牌，不加計晶圓代工廠，今年首季英特爾、三星仍穩(wěn)居冠亞軍，不過存儲器為主的海力士、美光排名提前，英飛凌則擠下聯(lián)發(fā)科，入榜前10大。IC Insights指出，今年首
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留給聯(lián)發(fā)科的時間不多了！高通驍龍660在春夏之交發(fā)布
隨著搭載驍龍835的三星S8和小米6發(fā)布，這意味著接下來的國內移動芯片市場又將是高通主宰，除了海思麒麟960不外賣和三星8895不支持全網(wǎng)通，能和高通全面抗衡的就只有聯(lián)發(fā)科了，但是MTK在高端領域就是一個悲劇!
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10nm還是16nm，聯(lián)發(fā)科采用哪個更助于競爭
據(jù)報道，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。
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紫光董事長：3年追上高通/聯(lián)發(fā)科，10年內全球前五存儲廠商
在半導體領域，處理器市場已經(jīng)有中國公司做的很不錯了，但在存儲芯片市場，中國公司幾乎是一片空白。好消息是國家已經(jīng)把存儲芯片作為重點來抓，紫光公司整合了武漢新芯公司成立長江存儲科技公司，投資數(shù)百億美元建設存儲芯片廠。日前在接受日本媒體采訪時，紫光董事長趙偉國重申了他們的宏偉目標——2020年在處理器領域追上高通、聯(lián)發(fā)科，10年內做到全球存儲芯片前五。
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聯(lián)發(fā)科完敗高通徹底消失？旗艦芯片X30至今沒人用！
作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。
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聯(lián)發(fā)科的高端夢碎 10nm量產(chǎn)只為取悅“金OV”？
2016年對于聯(lián)發(fā)科技(MTK)來說無疑是頗為失意的一年，由于去年產(chǎn)品大面積缺貨，給了“老對手”高通可乘之機，更可怕的是，這有可能讓全球手機第一芯片廠商在中國市場“失位”。
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傳聯(lián)發(fā)科砍三成臺積電6至8月28nm訂單
據(jù)報道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算，占比近三成。
