聯(lián)發(fā)科
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OPPO在印度推出Realme 1 采用聯(lián)發(fā)科P60芯片
日前，OPPO在印度市場推出了主打高顏值、高性價(jià)比的Realme 1手機(jī)，該機(jī)將直接與小米在印度市場推出的紅米系列展開競爭。Realme系列是OPPO與亞馬遜合作的子品牌，OPPO稱，雖然是高性價(jià)比產(chǎn)品，但是每一臺Realme 1手機(jī)都經(jīng)過了多達(dá)18次的主板質(zhì)量測試，以及超過10萬次的跌落測試。以保證手機(jī)的質(zhì)量。
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代號“Cactus”的小米新機(jī)：搭配聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器
5月10日消息 一款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上，該機(jī)代號為“Cactus”(仙人掌)，配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40(MT6765)處理器。
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傳停止向中興通訊出售芯片？聯(lián)發(fā)科：沒有！
昨天，有消息稱臺灣當(dāng)局已要求聯(lián)發(fā)科停止向中興通訊出售芯片。消息傳出之后，聯(lián)發(fā)科速發(fā)辟謠，稱沒有發(fā)布不能(給中興)供貨的聲明。
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聯(lián)發(fā)科聲明：正申請對中興通訊的出口許可
4月28日消息聯(lián)發(fā)科4月28日凌晨發(fā)布聲明稱，有關(guān)媒體報(bào)道聯(lián)發(fā)科技出貨中興通訊一事，公司目前正積極準(zhǔn)備相關(guān)文件，申請中興通訊的貨品出口許可證。以期盡快獲得貨品出口許可證后，依法繼續(xù)順利出貨。
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聯(lián)發(fā)科：正申請中興通訊貨品出口許可證
4月28日，聯(lián)發(fā)科官方聲明，依臺灣經(jīng)濟(jì)部國貿(mào)局之要求，聯(lián)發(fā)科目前正積極準(zhǔn)備相關(guān)文件，申請中興通訊的貨品出口許可證。以期獲得貨品出口許可證后，依法繼續(xù)順利出貨。此前有媒體稱聯(lián)發(fā)科停止向中興通訊提供芯片，聯(lián)
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IHS:全球十大半導(dǎo)體供貨商排名,Nvidia替代聯(lián)發(fā)科
近日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS Markit的數(shù)據(jù)，Nvidia于2017年首次憑借芯片銷售量躋身全球前十大半導(dǎo)體供貨商;而該前十大榜單上只有該公司與高通(Qualcomm)是嚴(yán)格意義上的無晶圓廠(fabless)芯片設(shè)計(jì)公司。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P60 捍衛(wèi)中端芯霸主乃明智之舉
日前，聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60，對于這款寄望于重返中端手機(jī)市場的手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科有太多的期待，Helio P60基于臺積電12nm工藝制程打造。
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對標(biāo)驍龍660 聯(lián)發(fā)科Helio P60發(fā)布
規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架構(gòu)，GPU為Mali-G72 MP3 800MHz。相較上一代Helio P23和Helio P30，其CPU性能提升70%，GPU性能提升了70%。
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聯(lián)發(fā)科技攜手中國移動開展5G終端研發(fā) 推動2019年5G預(yù)商用
2018年2月26日，西班牙巴塞羅那 - 聯(lián)發(fā)科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導(dǎo)的“5G終端先行者計(jì)劃”。雙方將在5G終端應(yīng)用場景、產(chǎn)品形態(tài)、技術(shù)方案、測試驗(yàn)證、產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域展開全面合作，聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，推進(jìn)5G芯片及終端產(chǎn)品的成熟，實(shí)現(xiàn)2018年規(guī)模試驗(yàn)、2019年預(yù)商用和2020年商用的目標(biāo)。
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聯(lián)發(fā)科四面楚歌 三星還來補(bǔ)刀？
據(jù)counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)，2017年全球前六大手機(jī)芯片企業(yè)當(dāng)中，僅有蘋果和聯(lián)發(fā)科的市場份額出現(xiàn)了下滑，高通、三星、華為海思的市場份額取得了增長，展訊持平，蘋果的市場份額出現(xiàn)下滑估計(jì)是受新iPhone銷售不佳的影響。
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三星計(jì)劃出售Exynos處理器，聯(lián)發(fā)科怎么辦？
目前在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)高端芯片龍頭老大位置，聯(lián)發(fā)科則主要占據(jù)中低端市場，而三星自家的Exynos處理器一直都是三星手機(jī)在用，外賣占很少一部分。
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三星對外發(fā)售手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科或復(fù)蘇夢斷
三星已正式對外發(fā)售它的手機(jī)芯片，魅族近日發(fā)布的魅藍(lán)S6用的就是三星的Exynos7872芯片，外媒報(bào)道指它正欲借助產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢特別是擁有的OLED面板等具競爭優(yōu)勢元件吸引更多手機(jī)企業(yè)采用它的手機(jī)芯片，這對于聯(lián)發(fā)科可能是一大打擊。
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再次挑戰(zhàn)高通！聯(lián)發(fā)科最早下半年發(fā)布高端移動芯片
去年聯(lián)發(fā)科推出了旗艦芯片Helio X30，這款芯片基于10nm工藝制程打造、十核心設(shè)計(jì)，性能雖然比不上驍龍835，但是綜合實(shí)力相比上一代X20進(jìn)步明顯，幾無短板。
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聯(lián)發(fā)科推出Helio X旗艦智能手機(jī)芯片組
據(jù)消息稱，聯(lián)發(fā)科今年下半年將重返高端移動處理器市場，從而再次向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。報(bào)道稱，為了迎接5G時(shí)代的到來，聯(lián)發(fā)科最早將于2018年下半年重返高端移動處理器市場，再次推出Helio X旗艦智能手機(jī)芯片組。而今年上半年，聯(lián)發(fā)科仍將以Helio P系列中端產(chǎn)品為主。
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高通發(fā)布新款芯片，對比起來聯(lián)發(fā)科難有勝算
聯(lián)發(fā)科決定明年暫時(shí)放棄高端芯片市場，而權(quán)力專注于中端芯片市場，此前已有消息至它明年將發(fā)布兩款中端芯片helio P40和helio P70，日前高通正式發(fā)布了驍龍Snapdragon 460，640和670三款芯片，對比下兩個(gè)芯片企業(yè)的芯片性能差異。
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發(fā)力AI和人臉識別，聯(lián)發(fā)科或依然難自我救贖
剛剛過去的2017年對于聯(lián)發(fā)科來說，似乎稍顯“黯淡”，聯(lián)發(fā)科不僅遭遇了市場份額與營收利潤下滑，公司高層與產(chǎn)品策略也屢次進(jìn)行調(diào)整。
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聯(lián)發(fā)科宣布明年推出兩款P系處理器
前不久，聯(lián)發(fā)科高管在接受采訪時(shí)表示，他們會暫時(shí)退出高端芯片一段時(shí)間，把精力轉(zhuǎn)移到主流中端上。
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聯(lián)發(fā)科：明年或推三顆7nm芯片
手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科昨日日舉行年終回顧，共同執(zhí)行長蔡力行率領(lǐng)經(jīng)營團(tuán)隊(duì)出席，對于上任半年來的表現(xiàn)，蔡力行給他自己與整體營運(yùn)團(tuán)隊(duì)，打了90分高分，剩下的10分由市場來打，他也強(qiáng)調(diào)聯(lián)發(fā)科短期改善已有成效，中長期有信心可逐步往上往前走，通訊芯片也將拿回失去的市占率，毛利率將緩步回升成長。
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iPhone基帶或?qū)⒂蒊ntel與聯(lián)發(fā)科供應(yīng)
據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機(jī)會贏得蘋果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。其實(shí)在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯(lián)發(fā)科基帶，并加大對Intel基帶的采購力度，以擺脫對高通的依賴。
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聯(lián)發(fā)科促成全球首發(fā)版3GPP 5G NR標(biāo)準(zhǔn)正式完成
3GPP技術(shù)規(guī)范組 (TSG) 無線接入網(wǎng)絡(luò) (RAN) 全體會員大會今日在葡萄牙里斯本召開。聯(lián)發(fā)科技與全球科技及電信領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)共同發(fā)表聲明， 宣布首發(fā)版5G 新空口( NR，New Radio) 標(biāo)準(zhǔn)制定完成。這是5G標(biāo)準(zhǔn)化過程中的關(guān)鍵里程碑，將為全球移動通訊產(chǎn)業(yè)搭好舞臺，促成各國在2019年初即能大規(guī)模展開5G網(wǎng)絡(luò)的試營運(yùn)與后續(xù)商業(yè)部署。
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