聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科Q2業(yè)績出色！營收19.9億美元 環(huán)比大幅增長21.8%
聯(lián)發(fā)科第二季度營收業(yè)績好于自己的預(yù)期。此前，聯(lián)發(fā)科曾預(yù)計其第二季度營收將達(dá)到556億元新臺幣至596億元新臺幣。
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為減少對高通依賴 下代iPhone Modem芯片蘋果或從聯(lián)發(fā)科采購
7月3日消息，據(jù)DigiTimes報道，來自供應(yīng)鏈消息透露，蘋果下一代iPhone使用的Modem芯片可能會從聯(lián)發(fā)科采購，以減少蘋果對高通的依賴。
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聯(lián)發(fā)科技加入“5G終端先行者計劃” 揭曉首款5G基帶芯片Helio M70
近日，在2018 MWC上海全球終端峰會 上，聯(lián)發(fā)科技與中國移動簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品、推進(jìn)5G芯片及終端產(chǎn)品成熟達(dá)成一致意見。該計劃由中國移動發(fā)起成立，旨在推進(jìn)5G終端產(chǎn)業(yè)成熟和發(fā)展，實現(xiàn)2018年5G規(guī)模試驗、2019年預(yù)商用、2020年商用的目標(biāo)。
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聯(lián)發(fā)科搶下思科訂單后 直搗高通大本營北美
全球前兩大手機(jī)芯片廠高通、聯(lián)發(fā)科積極向外擴(kuò)增新動能，聯(lián)發(fā)科更直搗高通大本營北美，傳奪下全球網(wǎng)通設(shè)備龍頭思科訂單，并且有望躋身蘋果iPhone供應(yīng)鏈。
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Intel最近不太順 蘋果基帶訂單或轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科
樣生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器的聯(lián)發(fā)科可能取代英特爾，向蘋果公司供貨，同時據(jù)傳聞，蘋果正在自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器。蘋果已經(jīng)計劃最快于2020年淘汰Mac電腦中的英特爾芯片。
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Intel只是過度？蘋果未來要使用聯(lián)發(fā)科基帶 并加速研制自主基帶
蘋果或在未來iPhone機(jī)型中大量采用臺灣聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，英特爾可能失去主要基帶訂單。信件中細(xì)節(jié)透露非常有限，但分析師相信蘋果旨在未來進(jìn)行這一轉(zhuǎn)化計劃，具體時間線也未明確給出。
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聯(lián)發(fā)科技攜手中國移動推出首批NB-IoT R14終端產(chǎn)品
聯(lián)發(fā)科技與中國移動在2018世界移動大會(MWC上海)期間，共同展示多款內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技MT2625和MT2621芯片的NB-IoT R14終端設(shè)備，涵蓋智能追蹤、智能健康和可穿戴等多個領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科技與中國移動在NB-IoT 領(lǐng)域密切合作，繼去年合作推出業(yè)界最小的NB-IoT通用模組、一站式解決方案、完成R14速率增強(qiáng)測試之后，今年雙方將在原有合作基礎(chǔ)上，基于一站式解決方案繼續(xù)推進(jìn)NB-IoT技術(shù)在消費類電子行業(yè)的合作。
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聯(lián)發(fā)科技與阿里巴巴深化AI合作 開啟智能辦公新紀(jì)元
聯(lián)發(fā)科技和阿里巴巴旗下釘釘共同宣布，雙方將合力打造以人工智能為基礎(chǔ)的智能辦公系統(tǒng)。
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聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強(qiáng)版Helio P60芯片。
聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強(qiáng)版的Helio P60芯片，這顆芯片同樣是定位中端，基于12nm工藝制程打造，并將加入人工智能技術(shù)。而且增強(qiáng)版的聯(lián)發(fā)科Helio P60有望搭載ARM最新推出的Mali-G76 GPU(聯(lián)發(fā)科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3)。
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5G臨近 芯片廠商爭相布局5G
芯片廠商爭相布局5G，不同廠商在芯片上的不同策略，很有可能會給5G移動終端市場格局帶來新的變化，自研芯片的終端廠商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G終端市場的窗口期也頗具風(fēng)險。
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聯(lián)發(fā)科最新5G基帶芯片：MTK Helio M70
在高通、Intel、華為、三星之后，聯(lián)發(fā)科終于對外宣布了自己的5G基帶芯片，MTK Helio M70。
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聯(lián)發(fā)科明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70
聯(lián)發(fā)科在5G布局上，不同當(dāng)時4G世代是處于落后階段，本次5G是處于領(lǐng)先族群，且積極參與5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設(shè)備商及運營商。
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聯(lián)發(fā)科宣布5G基帶2019年上市 Helio M70，5Gbps，7nm工藝
在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科也宣布了自家的5G基帶——Helio M70，將在2019年上市，速率可達(dá)5Gbps，采用臺積電7nm工藝制造，已經(jīng)與NTT Docomo、中國移動、華為等合作。
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首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70 將于2019年推出
5G世代即將來臨，聯(lián)發(fā)科5日宣布，明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對是領(lǐng)先群，預(yù)計今年下半年會有更多消息對外釋出。
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手機(jī)芯片競爭激烈 5G和AI或促使格局改變
隨著蘋果、三星、華為、小米等越來越多品牌廠商自制手機(jī)芯片，以及整個手機(jī)市場增長乏力，手機(jī)芯片廠商間的競爭變得更加激烈。
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AI芯片大戰(zhàn)！高通 VS 聯(lián)發(fā)科
近期，高通和聯(lián)發(fā)科幾乎同時向業(yè)界展示了他們在人工智能領(lǐng)域的研究新進(jìn)展，作為芯片行業(yè)的兩大領(lǐng)先廠商，研發(fā)AI芯片及應(yīng)用對其在行業(yè)保持競爭優(yōu)勢來說具有戰(zhàn)略意義。為智能手機(jī)的競爭帶來了新的競爭點!
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聯(lián)發(fā)科新一代處理器 Helio P22首發(fā)機(jī)種是vivo Y83
日前才正式發(fā)布的 P22 移動處理器，采用了 12 納米制程技術(shù)生產(chǎn)，擁有 8 核心 A53 架構(gòu)，主頻最高可達(dá) 2.0GHz，非常符合中接機(jī)的使用。其他方面，vivo Y83 還采用了 6.22 寸屏幕，分辨率為 1，520×720，配備 4GB+64GB 儲存容量，借由插卡最高可拓展至 256GB。電池容量為 3，260mAh，運行以 Android 8.1 為基礎(chǔ)的客制化 Funtouch OS 4.0 系統(tǒng)。在這些規(guī)格下，基本能夠滿足日常使用的需求。
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用于谷歌Android Things的開發(fā)板——聯(lián)發(fā)科MT8516 Cortex A35 SoM開發(fā)套件
Google發(fā)布了Android Things 1.0，這是IoT操作系統(tǒng)的首個穩(wěn)定版本，并宣布了幾款基于恩智浦i.MX 8M，Qualcomm SDA212和SDA624以及聯(lián)發(fā)科MT8516 SoC的經(jīng)過認(rèn)證的SoM(模塊系統(tǒng))。
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聯(lián)發(fā)科再戰(zhàn)中低端市場，發(fā)布Helio P22芯片：12nm
聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。
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聯(lián)發(fā)科技推出曦力P22 促進(jìn)AI在主流市場普及
2018年5月23日，北京 — 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出面向主流市場的智能手機(jī)平臺- 聯(lián)發(fā)科技曦力P22(MediaTek Helio P22)，首次將12nm先進(jìn)工藝及AI應(yīng)用帶到大眾價位的手機(jī)上。曦力 P22將進(jìn)一步壯大聯(lián)發(fā)科技曦力 P系列產(chǎn)品組合，滿足日益增長的超級中端市場需求。
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