聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī) 2020年量產(chǎn)5G芯片
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉;市場(chǎng)預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片，迎接5G商轉(zhuǎn)。
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5G高端機(jī)看高通、華為，中低端還得看聯(lián)發(fā)科
普通消費(fèi)者要想體驗(yàn)到比較廉價(jià)的5G手機(jī)，還得看聯(lián)發(fā)科，這也是聯(lián)發(fā)科沖刺5G戰(zhàn)略的目標(biāo)。日前聯(lián)發(fā)科在臺(tái)灣地區(qū)的展會(huì)上率先公布了5G原型機(jī)，而明年底后年初，聯(lián)發(fā)科還將推出5G SoC處理器，整合5G基帶，進(jìn)一步推動(dòng)5G手機(jī)發(fā)展。
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華為海思超越聯(lián)發(fā)科成首家進(jìn)入全球前15的大陸半導(dǎo)體公司
作為IC設(shè)計(jì)公司，華為海思今年的銷售額增長(zhǎng)很快，預(yù)估會(huì)超過(guò)80億美元，超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一大Fabless公司，也將是第一家進(jìn)入全球前15的中國(guó)大陸半導(dǎo)體公司。
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高通聯(lián)發(fā)科為何不搶7nm首發(fā)？實(shí)在太燒錢(qián)！
高通以及聯(lián)發(fā)科都不打算搶7nm處理器首發(fā)了，因?yàn)?0nm以下的工藝太燒錢(qián)了，他們更關(guān)注14/12nm工藝的中高端芯片市場(chǎng)，這可能也是驍龍855處理器來(lái)的比較晚的原因。
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聯(lián)發(fā)科技推出業(yè)界首款智能手機(jī)雙目結(jié)構(gòu)光參考設(shè)計(jì)
聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于智能手機(jī)的雙目立體視覺(jué)結(jié)構(gòu)光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設(shè)計(jì)，以內(nèi)建于Helio P60及Helio P22平臺(tái)的硬件景深加速引擎搭配紅外線投射器 (IR Projector)、兩顆紅外線攝像頭 (IR Camera) 和AI人臉識(shí)別算法。該參考設(shè)計(jì)比3D結(jié)構(gòu)光更具成本優(yōu)勢(shì), 且可達(dá)到與iPhone X同等級(jí)的人臉建模精度和支付級(jí)的安全性。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)表聲明：晨星組織調(diào)整對(duì)股東權(quán)益不造成影響
聯(lián)發(fā)科22日于證交所召開(kāi)重大訊息說(shuō)明會(huì)，聯(lián)發(fā)科依照法規(guī)要求，代替子公司晨星半導(dǎo)體說(shuō)明董事會(huì)決議事項(xiàng)，相關(guān)議案為因整合晨星半導(dǎo)體而于集團(tuán)內(nèi)的組織調(diào)整，對(duì)聯(lián)發(fā)科合併財(cái)報(bào)與股東權(quán)益沒(méi)有影響。
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聯(lián)發(fā)科將推出P80及P90兩款處理器，OPPO首發(fā)
知名的爆料達(dá)人Roland Quandt在社群媒體上的爆料指出，聯(lián)發(fā)科將新推出的處理器將會(huì)跳過(guò)P70型號(hào)，直接發(fā)表P80和P90兩款處理器，并且發(fā)表時(shí)間應(yīng)該也不遠(yuǎn)了。
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三星繼高通 英特爾之后推出5G基帶芯片
就在之前各大通訊芯片廠，包括高通(Qualcomm)、英特爾(intel)、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國(guó)三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片，以與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一較高下。
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高通的芯片只比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，但做出來(lái)的整機(jī)價(jià)格為何差別那么大？
芯片之于手機(jī)，就好比是發(fā)動(dòng)機(jī)之于汽車，極為核心和關(guān)鍵，但是一款優(yōu)秀的手機(jī)不能只有好芯片，正如豪車不僅僅有一個(gè)動(dòng)力強(qiáng)勁的發(fā)動(dòng)機(jī)。高通的高端芯片(或蘋(píng)果等公司的高端芯片)是旗艦機(jī)型不可或缺的部分，正如高性能的發(fā)動(dòng)機(jī)是豪車必備。
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聯(lián)發(fā)科加大5G技術(shù)投入，力抗高通
繼全球電信公司競(jìng)相采用5G策略以及與美國(guó)高通公司激烈競(jìng)爭(zhēng)之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場(chǎng)引入第五代或5G技術(shù)。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始與包括印度手機(jī)廠商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機(jī)廠商密切合作，預(yù)計(jì)調(diào)
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聯(lián)發(fā)科7月?tīng)I(yíng)收較上月減少 3.02%
IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科10 日公布 2018 年 7 月份財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，該月份營(yíng)收來(lái)到新臺(tái)幣 204.24 億元，較 6 月份減少 3.02%，較 2017 年同期增加 7.67%。 累計(jì)，聯(lián)發(fā)科 2018 年前 7 個(gè)月的營(yíng)收來(lái)到 1,305.59 億元，較 2017 年同期減少 1.93%。
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手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 聯(lián)發(fā)科未來(lái)的路更不好走
全球手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈，高通正憑借它的技術(shù)、專利優(yōu)勢(shì)提升市場(chǎng)份額，據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示今年一季度它以52%的市場(chǎng)份額高居第一名，并且市場(chǎng)份額呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。
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是什么讓聯(lián)發(fā)科減少本季晶圓廠投片數(shù)量？
IC設(shè)計(jì)股本周進(jìn)入法說(shuō)會(huì)旺季，龍頭聯(lián)發(fā)科周二法說(shuō)會(huì)率先登場(chǎng)打頭陣，法人圈預(yù)料上季財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮麗，惟法說(shuō)會(huì)前市場(chǎng)雜音不斷，受安卓手機(jī)銷售轉(zhuǎn)趨平淡，及新興市場(chǎng)貨幣持續(xù)貶值，對(duì)本季營(yíng)運(yùn)形成不利影響。
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諾基亞低端手機(jī)用聯(lián)發(fā)科芯片，對(duì)聯(lián)發(fā)科或弊大于利
相比起當(dāng)年小米采用聯(lián)發(fā)科的芯片的低端手機(jī)售價(jià)近千萬(wàn)，諾基亞X5恐怕很難達(dá)到千萬(wàn)的級(jí)別，諾基亞X5采用聯(lián)發(fā)科P60芯片損害了它的品牌聲譽(yù)之外還將難以帶來(lái)較豐厚的收入，可以認(rèn)為諾基亞X5的如此定價(jià)對(duì)聯(lián)發(fā)科可謂是弊大于利。
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傳聯(lián)發(fā)科首顆挖礦芯片生產(chǎn)計(jì)劃喊停
外傳聯(lián)發(fā)科首顆挖礦芯片生產(chǎn)計(jì)劃喊停，聯(lián)發(fā)科昨22日以「不評(píng)論單一產(chǎn)品情況」回應(yīng)傳言，并且強(qiáng)調(diào)會(huì)關(guān)注區(qū)塊鏈發(fā)展，持續(xù)布局相關(guān)技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)。
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聯(lián)發(fā)科喊停挖礦芯片計(jì)劃 專注區(qū)塊鏈 今年將發(fā)布3顆采用 7 納米制程技術(shù)的產(chǎn)品
外傳聯(lián)發(fā)科首顆挖礦芯片生產(chǎn)計(jì)劃喊停，聯(lián)發(fā)科昨22日以「不評(píng)論單一產(chǎn)品情況」回應(yīng)傳言，并且強(qiáng)調(diào)會(huì)關(guān)注區(qū)塊鏈發(fā)展，持續(xù)布局相關(guān)技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)。
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聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng) A22芯片被小米采用
手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布，推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series)，以完備功能與低功耗優(yōu)勢(shì)，搶攻更廣泛的智能手機(jī)市場(chǎng)，首款A(yù)22芯片采臺(tái)積電12納米制程生產(chǎn)，第一個(gè)采用客戶為小米旗下的紅米6A產(chǎn)品，進(jìn)軍入門(mén)手機(jī)市場(chǎng)。
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聯(lián)發(fā)科推出全新A系列處理器：首發(fā)Helio A22，12nm工藝
聯(lián)發(fā)科A系列的首款產(chǎn)品曦力A22已于日前上市，其采用12nm工藝搭配CorePilot技術(shù)，內(nèi)建主頻2.0 GHz的4核ARM®Cortex®–A53處理器，IMG PowerVR GE等級(jí)圖形處理器，以及高速的LPDDR4x低功耗存儲(chǔ)或是成本效益較高的LPDDR3內(nèi)存(二擇一)。
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傳聯(lián)發(fā)科為降成本將采用格芯14nm制程 第3季量產(chǎn)出貨
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確定采用格芯14納米制程，并有望于今年第3季量產(chǎn)出貨。
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臺(tái)積電哭了！聯(lián)發(fā)科最終采用格芯14納米制程
去年傳出聯(lián)發(fā)科為降低投片成本、搶救逐漸下滑的毛利率，可能縮減對(duì)臺(tái)積電的訂單，將部分訂單轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)給臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美商格芯(GlobalFoundries) 生產(chǎn)?，F(xiàn)又再度傳出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確定采用格芯14納米制程，并有望于今年第3季量產(chǎn)出貨。
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