今天聯(lián)發(fā)科官方微博公布了一個(gè)好消息,那就是該公司旗下的5G 芯片在GadegetMatch的“Best of Computex”評(píng)選中被授予“最佳移動(dòng)芯片獎(jiǎng)”。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹,旗下的這款
近日,有分析指出,當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域還存在著不少發(fā)展障礙,像是智能程度有待進(jìn)一步提升,用戶接受程度不高,各種產(chǎn)品、平臺(tái)、協(xié)議過于碎片化等等。在芯片產(chǎn)業(yè),聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾有過一個(gè)著名的“一代拳王”理論。
海思半導(dǎo)體去年的收入大約501億元(綜合魏少軍、TrendForce數(shù)據(jù)),而聯(lián)發(fā)科則是2380億新臺(tái)幣(約534億元人民幣),按照華為公司尤其是手機(jī)業(yè)務(wù)的增長態(tài)勢(shì),今年本來極其有希望超越聯(lián)發(fā)科,成長
2019年第1季全球前10大IC設(shè)計(jì)業(yè)營收及排名出爐,集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,與去年同期相比,前5名中僅有聯(lián)發(fā)科維持小幅成長1%,如博通、高通、英偉達(dá)與AMD均衰退,其中,英偉達(dá)衰退幅度最大,達(dá)24.4%。
據(jù)TrendForceh旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì),2019年第一季全球前十大C設(shè)計(jì)業(yè)者營收及排名出爐,前五名中僅有聯(lián)發(fā)科維持小幅成長,其余包含博通、高通、英偉達(dá)與AMD皆出現(xiàn)衰退,其中英偉達(dá)因庫存尚未完全去化,衰退幅度
聯(lián)發(fā)科25日正式發(fā)表新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65,采用12納米制程打造,全新8核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)高性能的低功耗表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科還強(qiáng)調(diào),Helio P65芯片將2顆功能強(qiáng)大的Arm Cortex-A75大核心和6顆Cortex-A55小核心整合在一個(gè)大型共享L3快閃存儲(chǔ)器的叢集,并采用全新Arm G52 GPU為狂熱手游玩家升級(jí)游戲體驗(yàn)。
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會(huì),執(zhí)行長蔡力行指出,2019年將是比較辛苦的一年。但是,目前聯(lián)發(fā)科營運(yùn)正常,對(duì)第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其他競爭對(duì)手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片,則是預(yù)計(jì)2019年第4季就有樣品,預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)。
近日由聯(lián)發(fā)科發(fā)布的SoC芯片作為5G產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)推出,為保證它的優(yōu)異性能以及低功耗,SoC采用ARM最新發(fā)布的兩項(xiàng)產(chǎn)品——Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU。
5G網(wǎng)絡(luò)即將大面積商用,在安卓陣營的三大家手機(jī)處理器開發(fā)商中,高通和華為都已經(jīng)推出了第二代5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器,聯(lián)發(fā)科在這方面似乎處于劣勢(shì),直到前些日子的臺(tái)北電腦展上,聯(lián)發(fā)科展示了業(yè)內(nèi)首款集成了5G基帶的SoC?,F(xiàn)在據(jù)相關(guān)消息透露,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將推出更多的針對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的芯片解決方案。
在5月29日的臺(tái)北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力,展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。
2019年5月29日消息,在臺(tái)北正在舉行的臺(tái)北國際電腦展期間,聯(lián)發(fā)科技正式宣布推出其5G移動(dòng)處理器平臺(tái),搶在高通和華為之前率先推出了內(nèi)置5G Modem的手機(jī)5G單芯片SoC。
近日,在臺(tái)北電腦展上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持,此次聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)。
在臺(tái)北電腦展上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持。該款多模5G移動(dòng)平臺(tái)適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段,支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)。
近日,在蘋果選擇與高通和解并付出了至少45億美元的賠償金之后,高通被戲劇性判決濫用市場壟斷地位,需要跟客戶重新談判,5G授權(quán)也要對(duì)外開放。對(duì)其它芯片制造廠商來說是個(gè)重大利好。
5月22日消息 ,據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科將于本月底推出5G芯片,華為,三星和高通已經(jīng)推出了支持5G的芯片組,而下一個(gè)就是聯(lián)發(fā)科。這家臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體制造商正式宣布,新的5G芯片組將于5月上市,這意味著最多還有10天時(shí)間。
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片產(chǎn)品大缺貨狀況比預(yù)期嚴(yán)重,不僅4G芯片恐由原預(yù)期缺貨到今年, 造成芯片廠對(duì)上游代工廠投片也放緩。臺(tái)計(jì)算機(jī)代工廠仁寶公布第1季財(cái)報(bào),整體營運(yùn)維持穩(wěn)定,單季每股稅后純益為0.31元新臺(tái)幣(單位下同),雖然略低于去年第4季的0.39元,但是與去年同期的0.32元也相去不遠(yuǎn)。
姍姍來遲的聯(lián)發(fā)科A76大核架構(gòu)芯片,會(huì)掀起波瀾嗎?
2019年4月18日,全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺(tái), 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片,為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域的解決方案,助力人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的落地融合。
手機(jī)IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科技3月營收回穩(wěn),較2月大幅成長57.6%,達(dá)223.19億元新臺(tái)幣(單位下同),年增10.98%;累計(jì)首季營收527.22億元,較去年同期增加6.18%,符合執(zhí)行長蔡力行先前的第1季財(cái)務(wù)預(yù)測。
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科全力沖刺7nm先進(jìn)制程,2019年第二季起將陸續(xù)分別有5G智能手機(jī)、5G數(shù)據(jù)機(jī)及服務(wù)器等相關(guān)芯片先后完成設(shè)計(jì)定案(tape-out),下半年將開始逐步出貨,2020年進(jìn)入放量出貨,全面助力聯(lián)發(fā)科業(yè)績成長。