盡管臺(tái)積電10nm工藝屢屢傳出良率不佳的消息,但天字一號(hào)代工廠的實(shí)力大家還是很有信心的,比如聯(lián)發(fā)科,就會(huì)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上繼續(xù)找臺(tái)積電代工。
臺(tái)積電研發(fā) 7 納米還在如火如荼進(jìn)行中,不過(guò)消息傳出,臺(tái)積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù),為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器。(phonearena.com)聯(lián)發(fā)科目前最高端處理器 Helio X30
高通強(qiáng)項(xiàng)是高端處理器,聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過(guò)隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大,高通緊張,開(kāi)始搶攻中端市場(chǎng),挽回流失市占。
今年晚些時(shí)候Windows PC將依靠ARM芯片回歸,只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭(zhēng)取將ARM芯片安裝到Windows PC的機(jī)會(huì),因?yàn)樵摴菊J(rèn)為這種機(jī)會(huì)有限。聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)使用到Chromebook中,但ARM在Windows中的應(yīng)用歷史比較糟糕,這是該公司置身局外的另一個(gè)原因。
Imagination Technologies宣布,聯(lián)發(fā)科在其新的旗艦級(jí)MediaTekHelio X30處理器中選用該公司的PowerVR Series7XT Plus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的10核Helio X30是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了2.4倍,功耗節(jié)省達(dá)60%。
昨日,聯(lián)發(fā)科正式在MWC上公布Helio X30處理器,這是全球首款10nm 10核心的產(chǎn)品,終端預(yù)計(jì)Q2上市。MTK將其視為沖擊高端的新機(jī)會(huì),目標(biāo)2000~3500元手機(jī)檔。
今天,聯(lián)發(fā)科在MWC大展上正式宣布,旗下的新一代旗艦機(jī)處理器Helio X30正式開(kāi)啟大規(guī)模量產(chǎn),投入商用階段,首款搭載該處理器的手機(jī)將于第二季度正式上市。
我們經(jīng)??吹揭恍┚W(wǎng)友提問(wèn),其中就有問(wèn)到“同樣是T880,MP4和MP12有什么區(qū)別”,以及“為什么三星處理器的GPU就比海思和聯(lián)發(fā)科更受待見(jiàn)”。這兩個(gè)問(wèn)題其實(shí)是共通的,本文中筆者就來(lái)詳細(xì)解讀一下相關(guān)的概念。
聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出汽車及工業(yè)級(jí)應(yīng)用的高精度定位全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)解決方案MT3303。該方案集成GNSS和內(nèi)存芯片, 可支持GPS、Glonass、Galileo和中國(guó)北斗等四種全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)規(guī)格。MT3303目前已送交汽車電子AEC-Q100 (汽車用集成電路應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn))認(rèn)證, 該認(rèn)證將于今年第一季度完成。
去年通信和汽車電子這2個(gè)領(lǐng)域成為半導(dǎo)體芯片增長(zhǎng)的主要推力,通過(guò)去年鋪天蓋地的關(guān)于自動(dòng)駕駛的報(bào)道,不難發(fā)現(xiàn),自動(dòng)駕駛的大蛋糕在未來(lái)會(huì)不斷升級(jí),汽車電子芯片在未來(lái)幾年也必將有一個(gè)大的增長(zhǎng),自然聯(lián)發(fā)科也想分一塊蛋糕,至于如何撬開(kāi)這塊市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科選擇了從雷達(dá)技術(shù)和視覺(jué)芯片入手。
聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,相比2015年接近于零的增長(zhǎng)已經(jīng)大為改善,但是聯(lián)發(fā)科的心病在于高端市場(chǎng)一直未能突破天花板,重金打造的Helio X系列在X10、X20時(shí)代都不盡如人意,被手機(jī)廠商打成了千元機(jī)。
為強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)布局,聯(lián)發(fā)科 (2454) 進(jìn)行集團(tuán)內(nèi)部整并,上周五 (10) 日宣布旗下旭思投資將在 2 月 13 日至 3 月 14 日期間,公開(kāi)收購(gòu)轉(zhuǎn)投資功率放大器 (PA) 廠絡(luò)達(dá) (6526)15% 至 40% 的股權(quán),每股價(jià)格 110 元,以絡(luò)達(dá)上周五興柜收盤(pán)價(jià) 99 元計(jì)算,溢價(jià)約一成 。
據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示,2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá) 3397 億美元,年增 1.5%。前 25 大半導(dǎo)體廠合計(jì)營(yíng)收年增 7.9%,合計(jì)市占率達(dá) 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營(yíng)收,15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導(dǎo)體龍頭地位。
據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示,2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá) 3397 億美元,年增 1.5%。前 25 大半導(dǎo)體廠合計(jì)營(yíng)收年增 7.9%,合計(jì)市占率達(dá) 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營(yíng)收,15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導(dǎo)體龍頭地位。
半導(dǎo)體廠第1季營(yíng)運(yùn)展望不同調(diào),聯(lián)發(fā)科與創(chuàng)意第1季展望保守,業(yè)績(jī)恐將季減2位數(shù)百分點(diǎn),瑞昱、聯(lián)詠與譜瑞-KY則可望有淡季不淡表現(xiàn),業(yè)績(jī)有機(jī)會(huì)較去年第4季持平。
MWC大會(huì)即將召開(kāi),本次的看點(diǎn)除了華為P10、LG G6、索尼Xperia XZ2、TCL黑莓Mercury等旗艦機(jī),還有一位重量級(jí)選手,那就是Helio X30手機(jī)的首發(fā)。
日前,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了一款全新的“曦力”系列處理器產(chǎn)品 Helio P25。該芯片依然是一枚一體化設(shè)計(jì)的 SoC 系統(tǒng)級(jí)單芯片,采用 16 納米工藝制造,八核心設(shè)計(jì),重點(diǎn)是配備了聯(lián)發(fā)科的 MediaTek Imagiq 圖像信號(hào)處理器(ISP),未來(lái)搭載 P25 芯片的機(jī)子能夠支持雙攝像頭功能。
由于在農(nóng)歷年前的法說(shuō)會(huì)中,聯(lián)發(fā)科曾表示,在時(shí)序進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,加上上半年產(chǎn)品周期轉(zhuǎn)換的影響下,預(yù)估首季營(yíng)收將季減 14% 到 22%,下滑至 536 億到 591 億元之間。而大家關(guān)心的毛利率狀況,則是下降至 32.5% 到 35.5% 之間,每股 EPS 則保持 1.47 元到 1.79 元之間的水準(zhǔn)。由于毛利率僅維持 32.5% 到 35.5% 之間,逼近 30% 的門(mén)檻??鄢?1月份的營(yíng)收,2 月及 3 月份的營(yíng)收都要達(dá)到 176 億元以上,才能達(dá)到財(cái)測(cè)的低標(biāo)。
根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)導(dǎo),芯片大廠 AMD 在日前向國(guó)際貿(mào)易委員會(huì) (ITC) 提起侵權(quán)訴訟,指控包括 LG、聯(lián)發(fā)科、Vizio、Sigma-Aldrich 等 4 家公司侵犯了自己的多項(xiàng) GPU 技術(shù)專利
據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示,2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá) 3397 億美元,年增 1.5%。前 25 大半導(dǎo)體廠合計(jì)營(yíng)收年增 7.9%,合計(jì)市占率達(dá) 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營(yíng)收,15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導(dǎo)體龍頭地位。聯(lián)發(fā)科較前年提升一名,躋身全球前十大半導(dǎo)體廠之列,市占率約 2.6%。