聯(lián)發(fā)科
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高通出招搶攻中端市場，欲挽回流失市占
高通強項是高端處理器，聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中端市場，挽回流失市占。
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pc芯片將融合ARM？不是很靠譜啊
今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸，只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭取將ARM芯片安裝到Windows PC的機會，因為該公司認為這種機會有限。聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)使用到Chromebook中，但ARM在Windows中的應用歷史比較糟糕，這是該公司置身局外的另一個原因。
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Imagination的PowerVR圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款Helio X30芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省
Imagination Technologies宣布，聯(lián)發(fā)科在其新的旗艦級MediaTekHelio X30處理器中選用該公司的PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的10核Helio X30是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了2.4倍，功耗節(jié)省達60%。
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臺積電10nm良率悲催 聯(lián)發(fā)科10核X30吐血：藥丸
昨日，聯(lián)發(fā)科正式在MWC上公布Helio X30處理器，這是全球首款10nm 10核心的產(chǎn)品，終端預計Q2上市。MTK將其視為沖擊高端的新機會，目標2000~3500元手機檔。
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【MWC 2017】聯(lián)發(fā)科宣布量產(chǎn)Helio X30最強處理器 10nm十核！
今天，聯(lián)發(fā)科在MWC大展上正式宣布，旗下的新一代旗艦機處理器Helio X30正式開啟大規(guī)模量產(chǎn)，投入商用階段，首款搭載該處理器的手機將于第二季度正式上市。
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三星GPU為何比海思聯(lián)發(fā)科更吃香？實力牛掰？
我們經(jīng)?？吹揭恍┚W(wǎng)友提問，其中就有問到“同樣是T880，MP4和MP12有什么區(qū)別”，以及“為什么三星處理器的GPU就比海思和聯(lián)發(fā)科更受待見”。這兩個問題其實是共通的，本文中筆者就來詳細解讀一下相關(guān)的概念。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布汽車及工業(yè)級應用的高精度定位全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)解決方案
聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出汽車及工業(yè)級應用的高精度定位全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)解決方案MT3303。該方案集成GNSS和內(nèi)存芯片, 可支持GPS、Glonass、Galileo和中國北斗等四種全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)規(guī)格。MT3303目前已送交汽車電子AEC-Q100 (汽車用集成電路應力測試標準)認證, 該認證將于今年第一季度完成。
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聯(lián)發(fā)科想通過汽車雷達和視覺芯片進軍汽車電子
去年通信和汽車電子這2個領(lǐng)域成為半導體芯片增長的主要推力，通過去年鋪天蓋地的關(guān)于自動駕駛的報道，不難發(fā)現(xiàn)，自動駕駛的大蛋糕在未來會不斷升級，汽車電子芯片在未來幾年也必將有一個大的增長，自然聯(lián)發(fā)科也想分一塊蛋糕，至于如何撬開這塊市場，聯(lián)發(fā)科選擇了從雷達技術(shù)和視覺芯片入手。
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聯(lián)發(fā)科Helio X30遭小米棄用，客戶只剩魅族、樂視?
聯(lián)發(fā)科2016年營收增長了16%，相比2015年接近于零的增長已經(jīng)大為改善，但是聯(lián)發(fā)科的心病在于高端市場一直未能突破天花板，重金打造的Helio X系列在X10、X20時代都不盡如人意，被手機廠商打成了千元機。
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聯(lián)發(fā)科公開收購絡達 擬攜手強化物聯(lián)網(wǎng)應用布局
為強化物聯(lián)網(wǎng)布局，聯(lián)發(fā)科 (2454) 進行集團內(nèi)部整并，上周五 (10) 日宣布旗下旭思投資將在 2 月 13 日至 3 月 14 日期間，公開收購轉(zhuǎn)投資功率放大器 (PA) 廠絡達 (6526)15% 至 40% 的股權(quán)，每股價格 110 元，以絡達上周五興柜收盤價 99 元計算，溢價約一成 。
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聯(lián)發(fā)科：從DVD芯片“小輩”到全球前十大半導體廠商
據(jù)研調(diào)機構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示，2016 年全球半導體產(chǎn)值達 3397 億美元，年增 1.5%。前 25 大半導體廠合計營收年增 7.9%，合計市占率達 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營收，15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導體龍頭地位。
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聯(lián)發(fā)科逆襲之路：從DVD芯片“小輩”到全球前十大半導體廠商
據(jù)研調(diào)機構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示，2016 年全球半導體產(chǎn)值達 3397 億美元，年增 1.5%。前 25 大半導體廠合計營收年增 7.9%，合計市占率達 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營收，15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導體龍頭地位。
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半導體廠展望Q1營收不同調(diào) 聯(lián)發(fā)科保守臺積電消極
半導體廠第1季營運展望不同調(diào)，聯(lián)發(fā)科與創(chuàng)意第1季展望保守，業(yè)績恐將季減2位數(shù)百分點，瑞昱、聯(lián)詠與譜瑞-KY則可望有淡季不淡表現(xiàn)，業(yè)績有機會較去年第4季持平。
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Helio X30本月發(fā)布 聯(lián)發(fā)科首款10nm制程的芯片 8G內(nèi)存
MWC大會即將召開，本次的看點除了華為P10、LG G6、索尼Xperia XZ2、TCL黑莓Mercury等旗艦機，還有一位重量級選手，那就是Helio X30手機的首發(fā)。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布P25八核處理器，廉價且支持雙攝
日前，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了一款全新的“曦力”系列處理器產(chǎn)品 Helio P25。該芯片依然是一枚一體化設(shè)計的 SoC 系統(tǒng)級單芯片，采用 16 納米工藝制造，八核心設(shè)計，重點是配備了聯(lián)發(fā)科的 MediaTek Imagiq 圖像信號處理器(ISP)，未來搭載 P25 芯片的機子能夠支持雙攝像頭功能。
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農(nóng)歷新年影響？聯(lián)發(fā)科1月營收下跌14%
由于在農(nóng)歷年前的法說會中，聯(lián)發(fā)科曾表示，在時序進入傳統(tǒng)淡季，加上上半年產(chǎn)品周期轉(zhuǎn)換的影響下，預估首季營收將季減 14% 到 22%，下滑至 536 億到 591 億元之間。而大家關(guān)心的毛利率狀況，則是下降至 32.5% 到 35.5% 之間，每股 EPS 則保持 1.47 元到 1.79 元之間的水準。由于毛利率僅維持 32.5% 到 35.5% 之間，逼近 30% 的門檻。扣除 1月份的營收，2 月及 3 月份的營收都要達到 176 億元以上，才能達到財測的低標。
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AMD 控告包括LG、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的 4 家公司侵權(quán)
根據(jù)國外媒體的報導，芯片大廠 AMD 在日前向國際貿(mào)易委員會 (ITC) 提起侵權(quán)訴訟，指控包括 LG、聯(lián)發(fā)科、Vizio、Sigma-Aldrich 等 4 家公司侵犯了自己的多項 GPU 技術(shù)專利
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全球半導體廠商: 聯(lián)發(fā)科躋身前列 英特爾仍位居首位
據(jù)研調(diào)機構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示，2016 年全球半導體產(chǎn)值達 3397 億美元，年增 1.5%。前 25 大半導體廠合計營收年增 7.9%，合計市占率達 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營收，15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導體龍頭地位。聯(lián)發(fā)科較前年提升一名，躋身全球前十大半導體廠之列，市占率約 2.6%。
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聯(lián)發(fā)科2017年先守后攻靜待下半年反攻號角
聯(lián)發(fā)科2016年營收成長逾29%，且在全球智能手機芯片市場幾乎橫著走，然2017年第1季先受大陸內(nèi)需及外銷市場傳統(tǒng)淡季影響，加上高通（Qualcomm）、展訊等競爭對手也終于回過神來，提出全新的芯片解決方案來反制，甚至沿用過去降價穩(wěn)量的老方法，使得聯(lián)發(fā)科若要爭取新的客戶、訂單及市場需出更多力、讓更多利，而配合內(nèi)部有效降低現(xiàn)有芯片成本結(jié)構(gòu)的解決方案，多集中在2017年下半才會問世。
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物聯(lián)網(wǎng)商機驚人 聯(lián)發(fā)科、高通跨界淘金
物聯(lián)網(wǎng)商機無限，引動手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科與高通積極展開布局，紛紛推出相關(guān)解決方案，拓展旗下產(chǎn)品線，特別是在當紅的車聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域，晶片平臺解決方案更是新品競出。兩大晶片廠欲在新市場占得先機的強烈企圖心，由此可見一斑。
