聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)碎 10nm量產(chǎn)只為取悅“金OV”？
2016年對(duì)于聯(lián)發(fā)科技(MTK)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是頗為失意的一年，由于去年產(chǎn)品大面積缺貨，給了“老對(duì)手”高通可乘之機(jī)，更可怕的是，這有可能讓全球手機(jī)第一芯片廠商在中國(guó)市場(chǎng)“失位”。
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傳聯(lián)發(fā)科砍三成臺(tái)積電6至8月28nm訂單
據(jù)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺(tái)積電大砍6月至8月間約2萬(wàn)片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電28nm單季投片逾6萬(wàn)片計(jì)算，占比近三成。
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市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)高通再下一城，聯(lián)發(fā)科如何應(yīng)對(duì)？
全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價(jià)拼搶獲得市場(chǎng)，但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對(duì)手以同樣的辦法蠶食。
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高通重壓聯(lián)發(fā)科，后者如何應(yīng)對(duì)？
如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
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共享單車(chē)定位靠的竟然是聯(lián)發(fā)科芯片？
共享單車(chē)市場(chǎng)如今相當(dāng)火爆，各大城市都能看到騎著共享單車(chē)穿梭在大街小巷的人群，最流行的當(dāng)屬“小黃車(chē)”、“小橙車(chē)”以及“小藍(lán)車(chē)”。但是
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驍龍835芯片給中國(guó)廠家降價(jià)15%,只為打壓聯(lián)發(fā)科？
驍龍835是高通最新一代驍龍?zhí)幚砥鳎咄旪?35芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始大范圍量產(chǎn)供貨。
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臺(tái)積電或?qū)⒊鲎呷ッ绹?guó)建廠，臺(tái)灣民眾坐不住了
日前，中國(guó)臺(tái)灣媒體傳出全球芯片代工巨頭臺(tái)積電可能會(huì)到美國(guó)建廠，將于2022年在美國(guó)的工廠實(shí)現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)，而且整個(gè)項(xiàng)目的總投資超過(guò)1100億人民幣。消息傳出后，不僅中國(guó)臺(tái)灣網(wǎng)民炸開(kāi)了鍋，臺(tái)灣政界也坐不住了，紛紛挽留臺(tái)積電。
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原臺(tái)積電執(zhí)行長(zhǎng)“空降”聯(lián)發(fā)科，助力聯(lián)發(fā)科未來(lái)布局
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司昨日召開(kāi)董事會(huì)，通過(guò)延攬?jiān)_(tái)積電執(zhí)行長(zhǎng)，蔡力行博士至聯(lián)發(fā)科技擔(dān)任共同CEO，并在聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)擔(dān)任集團(tuán)副總裁。同時(shí)，董事會(huì)并通過(guò)提名蔡力行博士擔(dān)任公司董事。
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聯(lián)發(fā)科巔峰墜落的原因？技術(shù)不足、高通壓制... ...
聯(lián)發(fā)科去年的業(yè)績(jī)可謂氣勢(shì)如虹，在中國(guó)增長(zhǎng)最快的兩個(gè)手機(jī)品牌OPPO和vivo的推動(dòng)下創(chuàng)下?tīng)I(yíng)收和市占新高，去年二季度更首次在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)超過(guò)高通，但是此后出貨量開(kāi)始出現(xiàn)停滯跡象，近期分析指今年聯(lián)發(fā)科的市占率將可能出現(xiàn)一定幅度的下滑。
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ITC受理AMD起訴聯(lián)發(fā)科、LG等侵犯專(zhuān)利一案
近日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)已經(jīng)同意調(diào)查L(zhǎng)G、聯(lián)發(fā)科、Sigma Designs和Vizio涉嫌侵犯AMD圖形專(zhuān)利一案。
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AMD起訴LG、聯(lián)發(fā)科GPU侵權(quán)后續(xù)：ITC已經(jīng)啟動(dòng)337調(diào)查
今年2月份AMD突然宣布向美國(guó)ITC國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)提起訴訟，指控LG、聯(lián)發(fā)科、Vizio及Sigma等多家公司侵犯了他們的GPU專(zhuān)利權(quán)。現(xiàn)在這起案件有了新的進(jìn)展，ITC已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)調(diào)查，雖然距離最終判決還早，不過(guò)這對(duì)AMD來(lái)說(shuō)已經(jīng)是一次勝利了。
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聯(lián)發(fā)科為何發(fā)展變慢遇瓶頸
就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商。入行600多天，便在大陸3G手機(jī)芯片市場(chǎng)拿到超六成的份額。從2011年在中國(guó)大陸出貨1000萬(wàn)顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷(xiāo)量年翻11倍的爆發(fā)式紀(jì)錄。依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)上的翹楚。
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傳魅族轉(zhuǎn)買(mǎi)高通芯片，聯(lián)發(fā)科境況雪上加霜
聯(lián)發(fā)科掉單消息頻傳，繼Oppo、Vivo大客戶開(kāi)出第一槍?zhuān)?016年下半調(diào)降聯(lián)發(fā)科訂單比重，近日再傳出原本逾9成手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的大陸魅族，2017年第3季起將大舉采用高通晶片，對(duì)于已陷入出貨衰退危機(jī)的聯(lián)發(fā)科無(wú)疑是雪上加霜。
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成本太高且推廣不利，聯(lián)發(fā)科將放棄X系列產(chǎn)品？
據(jù)臺(tái)灣爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開(kāi)發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開(kāi)始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。
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聯(lián)發(fā)科最新12核心數(shù)搭配智能手機(jī)或推出
當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺(tái)積電的10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺(tái)積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個(gè)，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己
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聯(lián)發(fā)科苦心打造Helio X30：完敗于驍龍835
2017年，新一輪的智能手機(jī)大戰(zhàn)正在徐徐拉開(kāi)，而作為基礎(chǔ)平臺(tái)的應(yīng)用處理器，也面臨新一輪的激戰(zhàn)，但還沒(méi)有真正交手，高下已經(jīng)立判了。
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2017年手機(jī)芯片供應(yīng)商資本支出或?qū)⒌鼊?chuàng)新高
手機(jī)芯片供應(yīng)商第1季10nm制程良率普遍不佳，然而并未阻擋芯片供應(yīng)商搶先試用新世代制程技術(shù)的步伐，同時(shí)，各大手機(jī)生產(chǎn)商也紛紛砸錢(qián)投身入這場(chǎng)混戰(zhàn)中，2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)又掀起新一波投資軍備競(jìng)賽。
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聯(lián)發(fā)科推12核心手機(jī)芯片會(huì)受到大眾青睞嗎？
當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺(tái)積電的10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺(tái)積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個(gè)，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
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聯(lián)發(fā)科將采用臺(tái)積電芯片制造下一代旗艦機(jī)產(chǎn)品
不出意外的話，聯(lián)發(fā)科將一如既往地選擇臺(tái)積電制造芯片。
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出師不利，10年未虧聯(lián)發(fā)科恐栽10nm手里
市場(chǎng)傳出，臺(tái)積電首批10納米客戶之一的聯(lián)發(fā)科，近期再度下修10納米投片需求。傳出近10年來(lái)都沒(méi)有虧損聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片部門(mén)，今年第一季將面臨虧損出現(xiàn)。
