聯(lián)發(fā)科
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市場競爭高通再下一城，聯(lián)發(fā)科如何應(yīng)對？
全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價拼搶獲得市場，但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對手以同樣的辦法蠶食。
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高通重壓聯(lián)發(fā)科，后者如何應(yīng)對？
如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費者心目中低端產(chǎn)品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
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共享單車定位靠的竟然是聯(lián)發(fā)科芯片？
共享單車市場如今相當火爆，各大城市都能看到騎著共享單車穿梭在大街小巷的人群，最流行的當屬“小黃車”、“小橙車”以及“小藍車”。但是
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驍龍835芯片給中國廠家降價15%,只為打壓聯(lián)發(fā)科？
驍龍835是高通最新一代驍龍?zhí)幚砥?，高通驍?35芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造?，F(xiàn)在已經(jīng)開始大范圍量產(chǎn)供貨。
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臺積電或?qū)⒊鲎呷ッ绹◤S，臺灣民眾坐不住了
日前，中國臺灣媒體傳出全球芯片代工巨頭臺積電可能會到美國建廠，將于2022年在美國的工廠實現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)，而且整個項目的總投資超過1100億人民幣。消息傳出后，不僅中國臺灣網(wǎng)民炸開了鍋，臺灣政界也坐不住了，紛紛挽留臺積電。
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原臺積電執(zhí)行長“空降”聯(lián)發(fā)科，助力聯(lián)發(fā)科未來布局
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司昨日召開董事會，通過延攬原臺積電執(zhí)行長，蔡力行博士至聯(lián)發(fā)科技擔任共同CEO，并在聯(lián)發(fā)科技集團擔任集團副總裁。同時，董事會并通過提名蔡力行博士擔任公司董事。
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聯(lián)發(fā)科巔峰墜落的原因？技術(shù)不足、高通壓制... ...
聯(lián)發(fā)科去年的業(yè)績可謂氣勢如虹，在中國增長最快的兩個手機品牌OPPO和vivo的推動下創(chuàng)下營收和市占新高，去年二季度更首次在中國手機芯片市場超過高通，但是此后出貨量開始出現(xiàn)停滯跡象，近期分析指今年聯(lián)發(fā)科的市占率將可能出現(xiàn)一定幅度的下滑。
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ITC受理AMD起訴聯(lián)發(fā)科、LG等侵犯專利一案
近日，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)已經(jīng)同意調(diào)查LG、聯(lián)發(fā)科、Sigma Designs和Vizio涉嫌侵犯AMD圖形專利一案。
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AMD起訴LG、聯(lián)發(fā)科GPU侵權(quán)后續(xù)：ITC已經(jīng)啟動337調(diào)查
今年2月份AMD突然宣布向美國ITC國際貿(mào)易委員會提起訴訟，指控LG、聯(lián)發(fā)科、Vizio及Sigma等多家公司侵犯了他們的GPU專利權(quán)。現(xiàn)在這起案件有了新的進展，ITC已經(jīng)開始啟動調(diào)查，雖然距離最終判決還早，不過這對AMD來說已經(jīng)是一次勝利了。
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聯(lián)發(fā)科為何發(fā)展變慢遇瓶頸
就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機芯片廠商。入行600多天，便在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷量年翻11倍的爆發(fā)式紀錄。依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國手機市場上的翹楚。
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傳魅族轉(zhuǎn)買高通芯片，聯(lián)發(fā)科境況雪上加霜
聯(lián)發(fā)科掉單消息頻傳，繼Oppo、Vivo大客戶開出第一槍，2016年下半調(diào)降聯(lián)發(fā)科訂單比重，近日再傳出原本逾9成手機采用聯(lián)發(fā)科平臺的大陸魅族，2017年第3季起將大舉采用高通晶片，對于已陷入出貨衰退危機的聯(lián)發(fā)科無疑是雪上加霜。
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成本太高且推廣不利，聯(lián)發(fā)科將放棄X系列產(chǎn)品？
據(jù)臺灣爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
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聯(lián)發(fā)科最新12核心數(shù)搭配智能手機或推出
當下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己
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聯(lián)發(fā)科苦心打造Helio X30：完敗于驍龍835
2017年，新一輪的智能手機大戰(zhàn)正在徐徐拉開，而作為基礎(chǔ)平臺的應(yīng)用處理器，也面臨新一輪的激戰(zhàn)，但還沒有真正交手，高下已經(jīng)立判了。
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2017年手機芯片供應(yīng)商資本支出或?qū)⒌鼊?chuàng)新高
手機芯片供應(yīng)商第1季10nm制程良率普遍不佳，然而并未阻擋芯片供應(yīng)商搶先試用新世代制程技術(shù)的步伐，同時，各大手機生產(chǎn)商也紛紛砸錢投身入這場混戰(zhàn)中，2017年全球手機芯片市場又掀起新一波投資軍備競賽。
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聯(lián)發(fā)科推12核心手機芯片會受到大眾青睞嗎？
當下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢。
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聯(lián)發(fā)科將采用臺積電芯片制造下一代旗艦機產(chǎn)品
不出意外的話，聯(lián)發(fā)科將一如既往地選擇臺積電制造芯片。
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出師不利，10年未虧聯(lián)發(fā)科恐栽10nm手里
市場傳出，臺積電首批10納米客戶之一的聯(lián)發(fā)科，近期再度下修10納米投片需求。傳出近10年來都沒有虧損聯(lián)發(fā)科手機芯片部門，今年第一季將面臨虧損出現(xiàn)。
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12核心!聯(lián)發(fā)科7nm旗艦首曝：不服的舉手
盡管臺積電10nm工藝屢屢傳出良率不佳的消息，但天字一號代工廠的實力大家還是很有信心的，比如聯(lián)發(fā)科，就會在7nm工藝節(jié)點上繼續(xù)找臺積電代工。
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臺積電已準備運用 7 納米技術(shù) 為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器
臺積電研發(fā) 7 納米還在如火如荼進行中，不過消息傳出，臺積電已準備運用 7 納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器。(phonearena.com)聯(lián)發(fā)科目前最高端處理器 Helio X30
