當前，5G、人工智能、物聯(lián)網已經成為行業(yè)內炙手可熱的技術，隨著應用場景的不斷落地，終端設備AIoT化的趨勢已經逐漸明顯。

2019年7月10日，今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領軍企業(yè)召開AI合作伙伴大會, 為行業(yè)提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠等多個領域的解決方案, 共同探討 AIoT加速人工智能和物聯(lián)網技術落地應用的融合。

會后，聯(lián)發(fā)科技資深副總經理暨智能設備事業(yè)群總經理游人杰、聯(lián)發(fā)科技資深副總經理暨技術長（CTO）周漁君、聯(lián)發(fā)科技副總經理暨智能家居事業(yè)群總經理張豫臺、聯(lián)發(fā)科技副總經理暨大中華區(qū)業(yè)務本部總經理楊哲銘接受了等媒體的采訪。

物聯(lián)網已經開始嶄露頭角，盡管目前整個行業(yè)還不算成熟，但可以明確的是這將成為穩(wěn)健的萬億級產業(yè)。

當前，整個物聯(lián)網市場面臨碎片化的發(fā)展，使得不同物聯(lián)網應用成為一個個信息“孤島”，聯(lián)發(fā)科集中發(fā)力AIoT產業(yè)，會不會靠量取勝呢？

游人杰認為，非常碎片化的市場很難針對某一個碎片的特定領域進行開發(fā)，這不太符合開發(fā)成本，不會針對專門的產品推出產品線。

“我們今天提出的是平臺的概念，大概是以我們i300、i500、i700，我們依照各個AI算力等級的不同，把碎片化的市場進行區(qū)隔，提供完整的開發(fā)平臺、軟硬體以及AI開發(fā)環(huán)境上做到最優(yōu)化，我們可以支援不同的操作系統(tǒng)，像安卓、Linux等，我想這大概是目前我們對這個市場所采取的策略?！庇稳私苷f道。

聯(lián)發(fā)科最早做DVD芯片起家，而后向芯片廠商轉型，目前已經是全球手機芯片領域的頭部企業(yè)。

在采訪中游人杰談道，以前我們做手機芯片，我們知道終端產品就是手機，我們做TV芯片，我們知道終端產品就是TV，但是AIoT芯片不能延續(xù)這樣的思維。

楊哲銘也表示，目前，聯(lián)發(fā)科的很多中小型客戶也在快速轉型IoT產業(yè)當中。聯(lián)發(fā)科的任務是把系統(tǒng)做好，讓客戶將其等定義成不同的產品。

在現(xiàn)場的Demo區(qū)，搭載了聯(lián)發(fā)科AIoT芯片的產品涵蓋了智能工廠、智能檢測、智能門禁、智能機器人、智能家居等領域，整個產品線豐富度頗高。

在談到5G話題時，楊哲銘指出，5G的來臨對聯(lián)發(fā)科來說是一個很不錯的機會，聯(lián)發(fā)科除了把握技術的方向和機會外，必須在新的機會里創(chuàng)造一些比較好的優(yōu)勢。

楊哲銘介紹道，目前聯(lián)發(fā)科技Helio M70在雙模認證上是領先業(yè)界的，只有華為和聯(lián)發(fā)科通過了測試。另外，聯(lián)發(fā)科還在規(guī)劃CPE產品。