聯(lián)發(fā)科
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傳博通180億美元甩無線芯片業(yè)務(wù) 意中人除蘋果還有聯(lián)發(fā)科
在接連巨資收購兩家軟件公司之后，全球第一大半導(dǎo)體設(shè)計公司博通的發(fā)展總讓人有點看不懂，尤其是最近傳出了博通要把發(fā)家的老本行—;—;無線芯片部門賣掉的消息。根據(jù)摩根大通的消息，除了蘋果有興趣之外，聯(lián)發(fā)科也
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聯(lián)發(fā)科天璣1000L、高通驍龍765G誰更強？魯大師跑分曝光
隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍
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聯(lián)發(fā)科天璣800曝光：定位主流、手機明年Q2見
一個月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級的華為麒麟990 5G、高通驍龍865＋驍龍X55破有競爭力。
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聯(lián)發(fā)科：5G芯片集成是大勢所趨 明年二季度將發(fā)布天璣800
12月25日，就聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G芯片天璣1000，聯(lián)發(fā)科相關(guān)負責人表示，截至目前為止，相比友商（美國高通）的產(chǎn)品，天璣1000依然是業(yè)界最領(lǐng)先的5G集成芯片。 從性能參數(shù)指標來看，天璣1000確
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聯(lián)發(fā)科7nm工藝5G處理器天璣800正式發(fā)布：6400萬像素+AI
1月8號，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)承諾在2020年國際消費電子展會(CES 2020)上推出新產(chǎn)品?，F(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機帶來5G連接，天璣800的ISP支持6400萬像素傳感器或3200萬像素+1600萬像素雙攝像頭，支持AI自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪和HDR算法。
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聯(lián)發(fā)科天璣1000看下：首款采用4顆A77的芯片
聯(lián)發(fā)科首款旗艦5G SOC天璣1000即將商用。 12月20日消息，聯(lián)發(fā)科官方介紹了天璣1000的性能部分。 它采用ARM最新的Cortex A77架構(gòu)，由4×Cortex A77（2.6
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聯(lián)發(fā)科本月發(fā)布第二款Sub 6GHz 5G基帶：毫米波產(chǎn)品明年下半年亮相
自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000(MT6889)。 消息稱，聯(lián)發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶，依然覆蓋的是Sub
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OPPO Reno3首發(fā) 聯(lián)發(fā)科天璣1000L現(xiàn)身GeekBench
12月20日消息，OPPO Reno3現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。 GeekBench網(wǎng)站顯示，Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片（MT6885），單核成績?yōu)?193,多核成績達到了9918。
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聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000一片叫好：有望被三星手機采用
12月9日，據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科年底新發(fā)布的5G芯片天璣1000，在市場中備受歡迎，已先后收獲小米、vivo和OPPO等品牌的手機訂單。 另外市場傳言稱，三星也有意與聯(lián)發(fā)科合作，聯(lián)發(fā)科積極回應(yīng)并將其芯片送往
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OPPO Reno 3+天璣1000L，真強
在這篇文章中，小編將為大家?guī)泶钶d聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器的OPPO Reno 3的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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你最愛的手機來了 ，OPPO Reno 3會首發(fā)采納天璣1000L
眾所周知，一個月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級的華為麒麟990 5G、高通驍龍865+驍龍X55破有競爭力。
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傳聯(lián)發(fā)科天璣1000單顆報價比高通便宜要近一半
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進的技術(shù)，并針對性能進行了全面提升。值得關(guān)注的是，
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率先搭載天璣1000L OPPO Reno3性能超過高通驍龍845
OPPO Reno3系列將于12月26日在杭州發(fā)布。作為OPPO首款國行5G手機，Reno3支持SA、NSA雙模5G，它搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片，該芯片采用Cortex A77架構(gòu)，GeekBench單核和多核成績超過了高通驍龍845，性能強悍。
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聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾就PC 5G解決方案進行合作
11月26日消息，據(jù)國外媒體報道，5G從今年4月份已開始在部分國家商用，華為、三星等智能手機廠商也已推出了5G智能手機。在智能手機開始5G連接之后，相關(guān)廠商也在謀劃推出支持5G的個人電腦，聯(lián)發(fā)科與英特
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數(shù)不清的第一！聯(lián)發(fā)科天璣1000 5G單芯片深度解析
說起5G應(yīng)用，優(yōu)秀的5G SoC處理器和5G基帶是最為基礎(chǔ)的，而能將二者完美融合在一起的，已經(jīng)屈指可數(shù)。 11月26日，在諸多行業(yè)合作伙伴的見證下，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先
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英特爾與聯(lián)發(fā)科合作 為PC打造5G調(diào)制解調(diào)器
11月26日消息，據(jù)MSN網(wǎng)站報道，盡管英特爾已經(jīng)宣布放棄5G智能手機調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)，但它決心將這項技術(shù)引入個人電腦—;—;為此，它一直在尋找一個合作伙伴。如今，這家芯片巨頭宣布將與聯(lián)發(fā)科(Medi
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聯(lián)發(fā)科官方解讀“天璣”命名：北斗七星之一 也代表東方智慧
11月26日消息 今日下午，在深圳舉行的MediaTek 5G 豈止領(lǐng)先發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的5G芯片品牌“天璣（Dimensity）”，同時帶來了首款集成式的5G SoC—;—;天璣100
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聯(lián)發(fā)科與英特爾聯(lián)手進軍5G電腦市場，獲市場看好
聯(lián)發(fā)科26日下午將發(fā)布自家全球首款5G系統(tǒng)單芯片（SoC），不過，前1天晚間已搶先宣布將與英特爾攜手，把最新5G芯片導(dǎo)入關(guān)鍵的消費及商用筆記本電腦（NB）市場，而國際大廠戴爾、惠普可望成為首先采用的公
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)
Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。 作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款5G移動平臺天璣1000 首款終端明年一季度面市
11月26日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）在中國正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺—;—;天璣1000，定位為高端旗艦智能手機。 天璣1000是MediaTek 首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm
