聯(lián)發(fā)科
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人均11萬，聯(lián)發(fā)科近日將發(fā)放半年分紅
據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科將于近日進行調(diào)薪，同時會發(fā)放上一年度(下半年)的分紅。據(jù)稱人均可以拿到11萬元左右的分紅獎金。
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聯(lián)發(fā)科宣布：向武漢捐贈價值1000萬元醫(yī)療物資
1月28日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，向武漢東湖高新區(qū)政府捐贈價值1000萬元人民幣的醫(yī)療相關物資，用于新型冠狀病毒肺炎的疫情防控工作。 聯(lián)發(fā)科還向向所有在疫情一線抗戰(zhàn)的醫(yī)務、防疫工作者致敬。 資料顯示，中國
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新機OPPO A31，罕見
在這篇文章中，小編將為大家?guī)硇聶COPPO A31的相關報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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聯(lián)發(fā)科慌了！高通將開啟5G芯片價格戰(zhàn)
對于絕大多數(shù)手機廠商來說，從4G到5G的網(wǎng)絡更迭將是一個強者想要越強、咸魚可以翻身的大好機會，可是最近發(fā)出的報告卻頻頻指向換機需求疲弱，華米OV們或許高估了這次機遇。 中國信通院發(fā)布的2019年12
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高通驍龍765大幅降價30%：聯(lián)發(fā)科2500萬部手機訂單被搶？
如果說2019年是5G手機元年，那么今年則將是5G手機市場真正爆發(fā)的一年。根據(jù)研究機構的預測，2020年全球5G手機市場將達2億臺，其中中國5G手機市場將達1.5億臺。 為了爭奪5G手機市場，自去年以
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聯(lián)發(fā)科強硬回懟友商：誰才是最好的5G芯片？
中國5G牌照發(fā)布和8月份第一款5G手機上市后，5G手機銷量逐月高速增長。中國信息通信研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，5G手機在11月份出貨量達507.4萬部，環(huán)比增長103.4%。中國移動預計，2020年銷售1
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郭明錤：高通價格戰(zhàn)提早開始 聯(lián)發(fā)科5G芯片利潤恐低于市場預期
1月14日消息 今日中午，天風國際分析師郭明錤發(fā)布的最新手機行業(yè)報告稱，聯(lián)發(fā)科5G芯片利潤可能因價格戰(zhàn)較預期提早開始而低于市場預期。 報告指出，因高端5G手機換機需求低于預期，高通已大幅調(diào)降中端5G芯
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傳高通驍龍765降價30% 聯(lián)發(fā)科5G芯片失去2500萬訂單
中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預期很高，有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒這么樂觀，5G安卓機需求低于預期，高通的驍龍76
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
1月14日消息，據(jù)國外媒體報道，臺灣半導體公司聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代Helio G70系列處理器，該處理器的目標是中檔游戲手機，可能由紅米9首發(fā)。 聯(lián)發(fā)科技表示，Helio G70系列處理器搭載有Hyp
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣800系列5G芯片 定位中高端意在壓制高通765G
1月8日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣800系列5G芯片，定位為中高端手機，其意圖壓制高通定位中端的765G芯片。 據(jù)了解，天璣800系列5G芯片集成5G調(diào)制解調(diào)器，首批搭載天璣800系列5G芯片的終端將于2020
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣800：原生雙模5G、四核G77 GPU
去年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G單芯片天璣1000，在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新，其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Reno 3首發(fā)。 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新款“”天璣
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣800系列5G芯片：采用7nm制程 今年上半年上市
1月8日消息，據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了天璣800系列5G芯片，采用7nm制程，面向中高端5G智能手機。有分析稱，其意在壓制高通定位中端的765G芯片。 據(jù)介紹，天璣800系列高度集成了聯(lián)發(fā)科
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5G芯片哪家強？聯(lián)發(fā)科有話要說
5G時代已然到來，而作為5G終端設備的“心臟”，5G芯片的競爭前所未有的激烈，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招，不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。 其中，華為、聯(lián)發(fā)科、高通的廝殺最為激烈，也最值
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聯(lián)發(fā)科高管：明年全系列產(chǎn)品線都會成長，而天璣1000是之一
聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行在專訪中表示“聯(lián)發(fā)科在5G布局上，會有一系列產(chǎn)品線，涵蓋手機、筆電、車載及家庭娛樂等應用，明年全系列產(chǎn)品線都會成長，而天璣1000則是成長動能之一?！?我們來了解一下被聯(lián)發(fā)科高管
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官宣：OPPO明年首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000 5G芯片
12月26日消息 今天下午，在杭州國際博覽中心OPPO正式發(fā)布了OPPO Reno3和OPPO Reno3 Pro 5G系列手機，其中OPPO Reno3 Pro搭載了高通驍龍765G芯片，內(nèi)置集成S
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聯(lián)發(fā)科首發(fā)入門級游戲處理器！Helio G70/G70T登場！
近日，芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。與Helio G90T相比，Helio G70八核設計保持不變。
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聯(lián)發(fā)科手機芯片受益于華為、OPPO、Vivo 及三星等品牌追單效應，缺貨嚴重
新年伊始，根據(jù)有關媒體報道獲悉，受益于華為、OPPO、Vivo 及三星等品牌追單效應，聯(lián)發(fā)科 MT6762 手機芯片今年上半年累計訂單至少有 2500 萬套，且一路缺貨到至少 3 月份。
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OPPO新機預告：率先商用聯(lián)發(fā)科天璣1000
12月26日消息，OPPO在杭州發(fā)布Reno3系列。 在發(fā)布會接近尾聲時，OPPO副總裁沈義人公布了一個小彩蛋：OPPO首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000，這是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強悍的5G SOC。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天
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傳博通180億美元甩無線芯片業(yè)務 意中人除蘋果還有聯(lián)發(fā)科
在接連巨資收購兩家軟件公司之后，全球第一大半導體設計公司博通的發(fā)展總讓人有點看不懂，尤其是最近傳出了博通要把發(fā)家的老本行—;—;無線芯片部門賣掉的消息。根據(jù)摩根大通的消息，除了蘋果有興趣之外，聯(lián)發(fā)科也
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聯(lián)發(fā)科天璣1000L、高通驍龍765G誰更強？魯大師跑分曝光
隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍
