聯發(fā)科26日下午將發(fā)布自家全球首款5G系統(tǒng)單芯片（SoC），不過，前1天晚間已搶先宣布將與英特爾攜手，把最新5G芯片導入關鍵的消費及商用筆記本電腦（NB）市場，而國際大廠戴爾、惠普可望成為首先采用的公司，預計2021年初終端產品上市。

這是雙方首次合作，由于英特爾在筆電市場市占率極高，聯發(fā)科此次與之合作也可視為為自家非手機應用領域開辟出一大新戰(zhàn)場。利多消息也激勵聯發(fā)科在臺股價開盤跳高2.15%，來到427.5元新臺幣。

總經理陳冠州表示，聯發(fā)科研發(fā)用于個人電腦的5G數據機芯片，將與英特爾攜手推動5G普及化，橫跨家庭與移動平臺。5G將開啟個人數據運算的新時代，本次與業(yè)界領導廠英特爾合作，凸顯聯發(fā)科搶攻全球市場的5G 技術實力。通過這次強強聯手，消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩游戲，聯發(fā)科通過5G將實現更多超乎想像的創(chuàng)新。

英特爾執(zhí)行副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經理Gregory Bryant說，5G可望開啟全新計算與網絡連結水準，將改變我們與世界的互動方式。英特爾和聯發(fā)科的合作結合了擁有深厚技術的系統(tǒng)整合及網絡連結的工程專家，共同攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。

聯發(fā)科指出，新5G個人電腦數據機芯片開發(fā)基礎為先前發(fā)布的5G芯片Helio M70，Helio M70也是聯發(fā)科第1波5G旗艦智能手機SoC的關鍵元件。

聯發(fā)科長期致力于5G技術的研發(fā)，積極參與國際組織5G標準化的制定、與業(yè)界領先合作伙伴共同打造5G產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。此次與英特爾合作，也可視為聯發(fā)科在移動設備、家庭和汽車市場等多元消費領域上，推動5G普級化的產業(yè)領導地位。