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晶圓雙雄營(yíng)運(yùn)本季蹲下季跳
【張家豪╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】受到BT樹脂、銅箔等多項(xiàng)原料短缺的影響，德意志證券預(yù)估，臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）未來營(yíng)收將呈現(xiàn)「先蹲后跳」走勢(shì)，第2季分別下滑2%及5%，第3、4季才會(huì)回復(fù)成長(zhǎng)6~15%。 臺(tái)積電、聯(lián)電上周
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新聞分析－聯(lián)電務(wù)實(shí)研發(fā)策略奏效
晶圓代工廠40納米及28納米等先進(jìn)制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈，臺(tái)積電目前仍是全球最大40/28納米產(chǎn)能供應(yīng)者，全球晶圓（GlobalFoundries）及韓國(guó)三星電子等2家業(yè)者緊跟在后，但過去與臺(tái)積電在技術(shù)研發(fā)上競(jìng)爭(zhēng)激烈的聯(lián)電，已多次表
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虛實(shí)難辨：臺(tái)積電28nm制程勝算幾何？
最近召開的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會(huì)驕傲自滿”，同時(shí)在會(huì)上他還就多個(gè)主題進(jìn)行了演說，演說的內(nèi)容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢(shì)，演說中還指桑罵槐地點(diǎn)
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臺(tái)積、聯(lián)電、欣銓 穩(wěn)健成長(zhǎng)
日本311地震后，全球半導(dǎo)體整合元件大廠（IDM）加速委外，臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）兩大晶圓代工廠長(zhǎng)期受惠；晶圓測(cè)試的欣銓（3264）也同步沾光。 日本311地震發(fā)生至今，本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩（Renesas）已考慮將
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晶圓雙雄季營(yíng)收達(dá)陣 臺(tái)積仍逾千億
晶圓雙雄昨(8)日公告3月營(yíng)收，臺(tái)積電(2330)3月合并營(yíng)收373.15億元，較2月成長(zhǎng)14.5％，年增16.9％，為近4個(gè)月新高；累計(jì)今年第1季合并營(yíng)收突破1000億元，達(dá)1053.77億元，但比去年第4季小幅下滑4.3％。不過，臺(tái)積電3月
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震不到 晶圓雙雄3月照樣好
晶圓雙雄昨（8）日同步公布營(yíng)收，無懼于日震造成矽晶圓供應(yīng)短缺的壓力，臺(tái)積電3月合并營(yíng)收以373.15億元，創(chuàng)去年10月以來新高，月增14.14％，首季合并營(yíng)收站穩(wěn)千億元大關(guān)，達(dá)1,053.77億元，也寫下歷年同期最佳紀(jì)錄。聯(lián)
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聯(lián)電3月營(yíng)收95.85億元 月增6.41%
聯(lián)電（2303）今公布3月營(yíng)收達(dá)到95.85億元，月增6.41%，年增1.11%；累計(jì)前三季營(yíng)收281.18億元，年增5.25%。
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臺(tái)積電Q1合并營(yíng)收突破1000億元
晶圓雙雄今(8)日同步公告3月營(yíng)收，臺(tái)積電(2330-TW)3月合并營(yíng)收373.15億元，較上月成長(zhǎng)14.5%，較去年同月成長(zhǎng)16.9%，為近4個(gè)月新高；累計(jì)今年第1季合并營(yíng)收突破1000億元，達(dá)1053.77億元，較去年第4季小幅下滑4.3%；聯(lián)
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賽靈思28奈米琵琶別抱 聯(lián)電獲德儀訂單扳回一城
連于慧／臺(tái)北 晶圓代工業(yè)者在28奈米制程競(jìng)爭(zhēng)月趨于白熱化，聯(lián)電在大客戶賽靈思(Xilinx) 28奈米制程上琵琶別抱臺(tái)積電之后，傳出在德州儀器(TI)訂單上扳回一城，獲得OMAP5處理器的采用；聯(lián)電表示不方便評(píng)論客戶，但28奈
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高盛：晶圓雙雄成功接鏈 需求下滑才是挑戰(zhàn)
盡管市場(chǎng)仍聚焦于日本強(qiáng)震后，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供給的斷鏈危機(jī)，但是高盛證券今(7)日出據(jù)最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告指出，需求下滑才是晶圓產(chǎn)業(yè)未來必須面對(duì)的挑戰(zhàn)。因此，調(diào)整了晶圓雙雄今年獲利預(yù)期和1年目標(biāo)價(jià)。高盛證券表
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穩(wěn)守第二大晶圓代工廠位置 聯(lián)電擴(kuò)12寸產(chǎn)能
為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預(yù)算，其中9成資金將用來擴(kuò)充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。全球晶圓(GlobalFoundries)今年大手筆投入54億美元資本支出擴(kuò)產(chǎn)，其執(zhí)行長(zhǎng)Do
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聯(lián)電擴(kuò)大12寸產(chǎn)能
為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預(yù)算，其中9成資金將用來擴(kuò)充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。全球晶圓(GlobalFoundries)今年大手筆投入54億美元資本支出擴(kuò)產(chǎn)，其執(zhí)行長(zhǎng)Do
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聯(lián)電TSV 3D IC技術(shù)
連于慧 聯(lián)電和記憶體大廠爾必達(dá)(Elpida)、記憶體模組大廠金士頓(Kingston)封測(cè)廠力成于2010年6月共同宣布協(xié)力開發(fā)3D IC技術(shù)和矽穿孔(Through Silicon Vias;TSV)制程技術(shù)，借著聯(lián)電的邏輯制程技術(shù)，加上爾必達(dá)記憶體制
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聯(lián)電5.61億買下宏寶機(jī)器設(shè)備 內(nèi)化3D IC技術(shù)團(tuán)隊(duì)
連于慧／臺(tái)北 聯(lián)電6日宣布將以新臺(tái)幣5.61億元金額，買回旗下轉(zhuǎn)投資宏寶科技的機(jī)器設(shè)備，逐漸完成將宏寶并入聯(lián)電內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)的目標(biāo)。由于宏寶從事3D IC技術(shù)，聯(lián)電在2010年中才宣布與記憶體大廠和爾必達(dá)(Elpida)合作開
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德儀28納米 聯(lián)電中選
看好智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的應(yīng)用處理器（AP）龐大商機(jī)，德州儀器計(jì)劃于明年推出28納米OMAP5處理器，但委外代工的晶圓代工廠名單出現(xiàn)顯著變化。聯(lián)電成為德儀OMAP5最主要代工伙伴，至于近年來為德儀生產(chǎn)45納米OMAP4處
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穩(wěn)守第二大晶圓代工廠位置 聯(lián)電擴(kuò)12寸產(chǎn)能
為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預(yù)算，其中9成資金將用來擴(kuò)充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。全球晶圓(GlobalFoundries)今年大手筆投入54億美元資本支出擴(kuò)產(chǎn)，其執(zhí)行長(zhǎng)Do
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聯(lián)電將3D IC子公司宏寶內(nèi)化，買回其機(jī)器設(shè)備
聯(lián)電(2303)今(6日)赴證交所重大訊息宣布，將以約5.61億元的金額，買回旗下子公司宏寶科技機(jī)器設(shè)備一批，未來將宏寶科技內(nèi)化到聯(lián)電發(fā)展，盼可發(fā)揮最大的綜效。聯(lián)電發(fā)言人劉啟東表示，宏寶為聯(lián)電持有73%的子公司，故因
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臺(tái)積電、聯(lián)電第二季接單意外爆滿
根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，日本強(qiáng)震導(dǎo)致全球前2大矽晶圓供應(yīng)商信越 (Shin-Etsu) 及勝高 (SUMCO) 至 今仍無法復(fù)工，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈不時(shí)傳出缺料問題，為免日后缺貨問題影響晶圓代工廠出貨 ，國(guó)際大廠包括Qualcomm、TI、Bro
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企業(yè)洋將／晶圓雙雄 愛用外籍
晶圓雙雄合掌全球七成代工市場(chǎng)，在國(guó)內(nèi)電子業(yè)中，臺(tái)積電與聯(lián)電任用外籍主管相當(dāng)積極，且腳步走在臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)界的前面。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀本身在德儀待過20年以上，擁有多年的國(guó)際管理經(jīng)驗(yàn)，任用外籍主管對(duì)
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日震后搶料！晶圓雙雄Q2訂單滿手 產(chǎn)能滿載
日本各大矽晶圓供應(yīng)商受到地震沖擊至今仍無法恢復(fù)運(yùn)作，為免日后缺貨問題影響晶圓代工廠出貨，國(guó)際客戶近期開始擴(kuò)大下單，臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電 (2330-TW) (TSM-US)、聯(lián)電 (2303-TW) (UMC-US) 第 2 季接單意外爆滿?！?/p>
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