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GlobalFoundries來勢(shì)洶洶 各晶圓廠展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn)
全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場(chǎng)占有率3成為目標(biāo)!各家晶圓廠紛紛展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn)，僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標(biāo)，不過執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉還是不忘股東權(quán)益報(bào)酬率，他說必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認(rèn)
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臺(tái)積、聯(lián)電 下季接單有隱憂
美商博通（Broadcom）第一季營(yíng)收較上季成長(zhǎng)0%到5%，英飛凌連續(xù)第二個(gè)季度出現(xiàn)盈余并調(diào)高財(cái)測(cè)；雖然多家IC設(shè)計(jì)公司第一季營(yíng)運(yùn)優(yōu)于預(yù)期，庫(kù)存金額也同步增加，為第二、三季晶圓代工廠商臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）
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臺(tái)積電、聯(lián)電營(yíng)收雙報(bào)捷 新年將調(diào)高資本支出
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，聯(lián)電)日前公布2009年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，當(dāng)季營(yíng)收為新臺(tái)幣 277.5億元，與上季的新臺(tái)幣274.1億元相比成長(zhǎng)1.2%，較去年同期的新臺(tái)幣185.4億元成長(zhǎng)約50 %。 聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示：「09年本
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Global Foundries來勢(shì)洶洶 聯(lián)電兼顧市占、股東權(quán)益
全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場(chǎng)占有率3成為目標(biāo)！各家晶圓廠紛紛展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn)，僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標(biāo)，不過執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉還是不忘股東權(quán)益報(bào)酬率，他說必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認(rèn)
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晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮 業(yè)界擔(dān)憂恐造成產(chǎn)能過剩
繼臺(tái)積電提高2010年資本支出達(dá)48億美元，晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布，提高2010年資本支出達(dá)12億~15億美元，其中約有94%將用于擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，聯(lián)電65納米成長(zhǎng)會(huì)非常迅速，45／40納米世代
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臺(tái)灣聯(lián)電第四季度凈利潤(rùn)44億新臺(tái)幣超市場(chǎng)預(yù)期
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)電周三宣布該公司第四季度凈利潤(rùn)為44億新臺(tái)幣，扭轉(zhuǎn)了上年同期虧損的局面。聯(lián)電是全球第二大芯片代工商，排名僅次于臺(tái)積電。聯(lián)電表示2009年第四季度凈利潤(rùn)為44億新臺(tái)幣，每股收益0.35新臺(tái)幣。2008
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聯(lián)電今年資本支出 12-15億美元
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨日舉行法說會(huì)，由于聯(lián)電董事會(huì)昨起實(shí)施三十萬張庫(kù)藏股，成為推升臺(tái)股最大功臣，相較于臺(tái)積電今年48億美元資本支出，聯(lián)電今年資本支出僅12-15億美元，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉說，不與同業(yè)進(jìn)入「軍
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臺(tái)灣聯(lián)電第四季度凈利潤(rùn)44億新臺(tái)幣 超市場(chǎng)預(yù)期
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)電周三宣布該公司第四季度凈利潤(rùn)為44億新臺(tái)幣，扭轉(zhuǎn)了上年同期虧損的局面。聯(lián)電是全球第二大芯片代工商，排名僅次于臺(tái)積電。聯(lián)電表示2009年第四季度凈利潤(rùn)為44億新臺(tái)幣，每股收益0.35新臺(tái)幣。2008
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聯(lián)電Q1本業(yè)不淡 LED、太陽能主動(dòng)出擊 山東為第一基地
聯(lián)電今日法說會(huì)中公布第1季展望不算淡，法人發(fā)問也較以往熱絡(luò)，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉和財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東沉穩(wěn)應(yīng)對(duì)，針對(duì)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，新能源事業(yè)如LED、太陽能的布局，以及實(shí)施庫(kù)藏股目的一一說明。 聯(lián)電(2303-TW)今日法說會(huì)
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聯(lián)電今年資本支出480億元 孫世偉：不和同業(yè)軍備競(jìng)賽
聯(lián)電今年資本支出提高新臺(tái)幣約380-480億元，較去年倍增。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，聯(lián)電絕對(duì)不會(huì)與同業(yè)進(jìn)入軍備競(jìng)賽，而且也和同業(yè)如GlobalFoundries客戶目標(biāo)并不完全重迭，資本支出風(fēng)險(xiǎn)較低。 聯(lián)電今日在遠(yuǎn)企舉行
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聯(lián)電本季晶圓出貨與上季持平，ASP小減3%以內(nèi)
聯(lián)電(2303)預(yù)期本季產(chǎn)能利用率維持于85%以上高檔，晶圓出貨量與上一季持平，惟因產(chǎn)品組合配合客戶，整體平均銷售金額減少3%以內(nèi)，以此推估，本季營(yíng)收會(huì)比上季小減。 聯(lián)電上季營(yíng)收達(dá)98年單季最高，上季產(chǎn)能利用率為8
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Globalfoundries發(fā)豪語，3年搶下3成晶圓代工市場(chǎng)
自超威（AMD）獨(dú)立出去的半導(dǎo)體公司Globalfoundries Inc合并特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd）之后，自許未來三年內(nèi)，將拿下三成晶圓代工的市場(chǎng)。 Globalfoundries Inc主要股東阿布扎
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臺(tái)灣聯(lián)電第四季度凈利潤(rùn)44億新臺(tái)幣 超市場(chǎng)預(yù)期
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)電周三宣布該公司第四季度凈利潤(rùn)為44億新臺(tái)幣，扭轉(zhuǎn)了上年同期虧損的局面。聯(lián)電是全球第二大芯片代工商，排名僅次于臺(tái)積電。聯(lián)電表示2009年第四季度凈利潤(rùn)為44億新臺(tái)幣，每股收益0.35新臺(tái)幣。2008
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臺(tái)積電2010年資本支出48億美元?jiǎng)?chuàng)新高 市場(chǎng)震驚
晶圓代工在龍頭臺(tái)積電帶領(lǐng)下再掀投資熱潮，臺(tái)積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達(dá)48億美元，較2000年次高紀(jì)錄的33億美元大增45%，亦較2009年暴增70%，令市場(chǎng)咋舌！同時(shí)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前臺(tái)積電在45/40奈米制程高達(dá)
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臺(tái)積電今年資本支出48億美元?jiǎng)?chuàng)新高 震驚市場(chǎng)
晶圓代工在龍頭臺(tái)積電帶領(lǐng)下再掀投資熱潮，臺(tái)積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達(dá)48億美元，較2000年次高紀(jì)錄的33億美元大增45%，亦較2009年暴增70%，令市場(chǎng)咋舌!同時(shí)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前臺(tái)積電在45/40奈米制程高達(dá)
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臺(tái)積電2010年資本支出48億美元?jiǎng)?chuàng)新高市場(chǎng)震驚
晶圓代工在龍頭臺(tái)積電帶領(lǐng)下再掀投資熱潮，臺(tái)積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達(dá)48億美元，較2000年次高紀(jì)錄的33億美元大增45%，亦較2009年暴增70%，令市場(chǎng)咋舌！同時(shí)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前臺(tái)積電在45/40奈米制程高達(dá)
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聯(lián)電 力守晶圓二哥
Globalfoundreies（GF）爭(zhēng)取聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工訂單，在目前12 吋晶圓需求短缺的趨勢(shì)下，對(duì)晶圓雙雄威脅暫時(shí)不大。因?yàn)?2吋晶圓大餅擴(kuò)大，然而，今年晶圓代工廠資本支出大開，不少外資擔(dān)心產(chǎn)能過剩，一旦景氣?？s，G
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臺(tái)積電2010年資本支出48億美元?jiǎng)?chuàng)新高 市場(chǎng)震驚
晶圓代工在龍頭臺(tái)積電帶領(lǐng)下再掀投資熱潮，臺(tái)積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達(dá)48億美元，較2000年次高紀(jì)錄的33億美元大增45%，亦較2009年暴增70%，令市場(chǎng)咋舌！同時(shí)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前臺(tái)積電在45/40奈米制程高達(dá)
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晶圓代工 一大二小成形
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，2009年全球晶圓代工市場(chǎng)前10大廠排名基本上沒有太大變化，雖然受到金融海嘯沖擊，但臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭寶座，年度營(yíng)收與二哥聯(lián)電間也維持約3倍的差距。而值得注意之處，是Globalfoun
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德儀釋單有望 臺(tái)積、聯(lián)電樂
手機(jī)與模擬芯片大廠德儀（TI）公布去年第四季財(cái)報(bào)，單季獲利年增逾五倍，營(yíng)收年增21%，今年首季營(yíng)收也可望成長(zhǎng)，由于德儀是國(guó)內(nèi)晶圓雙雄12吋先進(jìn)制程主力客戶，財(cái)報(bào)展望佳，使臺(tái)積（2330）、聯(lián)電（2303）本季營(yíng)運(yùn)也看
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