芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎

近日，由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團ASPENCORE舉辦的2025年中國IC設(shè)計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內(nèi)集成系統(tǒng)EDA領(lǐng)域的專家芯和半導(dǎo)體，憑借卓越實力，在長達半年多的嚴格評選中突出重圍。此次評選匯聚了集成電路行業(yè)專家、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及資深媒體分析師等各方專業(yè)力量，經(jīng)過層層篩選與審慎評估，芯和半導(dǎo)體最終成功斬獲“2025年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司”這一殊榮，彰顯了其在行業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新能力與領(lǐng)先地位。

動態(tài)速遞
2025-03-28

芯和半導(dǎo)體 EDA
芯和半導(dǎo)體在DesignCon2024大會上發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應(yīng)力等多個EDA分析平臺。

動態(tài)報道
2024-02-05

芯和半導(dǎo)體
極速智能，創(chuàng)見未來——2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開

芯和半導(dǎo)體，作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會，總規(guī)模超過600人。

動態(tài)速遞
2023-10-26

芯和半導(dǎo)體 EDA
芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎

2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體喜獲2023 年度中國IC 設(shè)計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。

動態(tài)報道
2023-03-31

半導(dǎo)體芯片芯和半導(dǎo)體 EDA
芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎

2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體喜獲2023 年度中國IC 設(shè)計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。

芯和半導(dǎo)體
2023-03-31

年度創(chuàng)新EDA公司獎芯和半導(dǎo)體 EDA
芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”稱號。

芯和半導(dǎo)體
2023-03-10

半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 EDA
芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites“Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

鑒于芯和半導(dǎo)體的Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”稱號。

動態(tài)速遞
2023-03-10

芯和半導(dǎo)體 EDA
芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus，并升級高速數(shù)字解決方案

芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。

芯和半導(dǎo)體
2023-02-02

電磁場多物理仿真引擎技術(shù) 芯和半導(dǎo)體
芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis

2022年12月*日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis，這是國內(nèi)首款基于“仿真驅(qū)動設(shè)計”理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設(shè)計平臺。

芯和半導(dǎo)體
2022-12-27

ICCAD 芯和半導(dǎo)體 EDA
產(chǎn)品新工具，Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具

2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司?Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于?Chipletz?即將發(fā)布的?Smart?Substrate??產(chǎn)品設(shè)計，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。

電子設(shè)計自動化
2022-09-25

Chipletz Metis 芯和半導(dǎo)體
Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品

2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。

動態(tài)報道
2022-09-21

半導(dǎo)體智能基板芯和半導(dǎo)體
Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品

解決Chiplet　先進封裝設(shè)計中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn)

廠商動態(tài)
2022-09-21

Chipletz 芯和半導(dǎo)體
Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品

解決Chiplet先進封裝設(shè)計中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn)

芯和半導(dǎo)體
2022-09-21

Chipletz 芯和半導(dǎo)體
芯和半導(dǎo)體獲2022年度創(chuàng)新EDA公司獎

經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)，芯和半導(dǎo)體喜獲2022年度中國IC設(shè)計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。

芯和半導(dǎo)體
2022-08-18

芯和半導(dǎo)體 EDA
芯和半導(dǎo)體在DAC 2022大會上發(fā)布EDA 2022版本軟件集

芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進封裝、高速設(shè)計和射頻系統(tǒng)電磁場仿真領(lǐng)域增添了眾多的重要功能和升級，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進工藝和先進封裝。

芯和半導(dǎo)體
2022-07-13

芯和半導(dǎo)體 EDA
芯和半導(dǎo)體“射頻EDA/濾波器設(shè)計平臺”閃耀IMS2022

2022年6月**日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于2022年IMS國際微波周活動上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計平臺，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第九年參加此項射頻微波界的盛會。

芯和半導(dǎo)體
2022-06-22

射頻芯片芯和半導(dǎo)體 EDA
芯和半導(dǎo)體“射頻EDA/濾波器設(shè)計平臺”亮相IMS2022

在2022年IMS國際微波周活動上，芯和半導(dǎo)體發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計平臺，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評。

芯和半導(dǎo)體
2022-06-22

濾波器芯和半導(dǎo)體 EDA
IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導(dǎo)體亮相IMS2022

2022年6月**日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。

芯和半導(dǎo)體
2022-06-21

濾波器 IPD芯片芯和半導(dǎo)體
芯和半導(dǎo)體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA

2022年4月**日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動力。

芯和半導(dǎo)體
2022-04-29

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟芯和半導(dǎo)體 EDA
芯和半導(dǎo)體在 DesignCon 2022 大會上發(fā)布新品 Hermes PSI 及眾多產(chǎn)品升級

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。

芯和半導(dǎo)體
2022-04-07

電源芯和半導(dǎo)體 EDA

cai_mouse
cai_mouse
wyiqing
00750
maoxiaobu
billwu
淡然淺笑不離ROY
楊文卿
baplmqj
林翊宸爸爸
孫玉其
yang316323692
xiaofei558008
racoy
af10000
heilongqq
masmin
xudaofu
zchong
情歌被打敗

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芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎

芯和半導(dǎo)體在DesignCon2024大會上發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

極速智能，創(chuàng)見未來——2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開

芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎

芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎

芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites“Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus，并升級高速數(shù)字解決方案

芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis

產(chǎn)品新工具，Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具

Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品

Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品

Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品

芯和半導(dǎo)體獲2022年度創(chuàng)新EDA公司獎

芯和半導(dǎo)體在DAC 2022大會上發(fā)布EDA 2022版本軟件集

芯和半導(dǎo)體“射頻EDA/濾波器設(shè)計平臺”閃耀IMS2022

芯和半導(dǎo)體“射頻EDA/濾波器設(shè)計平臺”亮相IMS2022

IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導(dǎo)體亮相IMS2022

芯和半導(dǎo)體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA

芯和半導(dǎo)體在 DesignCon 2022 大會上發(fā)布新品 Hermes PSI 及眾多產(chǎn)品升級

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