華為稀缺旗艦手機再度開賣了,華為5G麒麟有望獲新生 !
新I/O技術(shù)有望成為實現(xiàn)3D芯片堆疊的最佳路徑
3D芯片封測準(zhǔn)備就緒但成本需降低
硅通孔的3D芯片堆疊并非最新技術(shù)
3D芯片堆疊并非最新技術(shù)
GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以實現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊
3D芯片堆疊時代即將到來?GF晶圓廠更新
3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀
3D芯片堆疊漸流行!GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以實現(xiàn)20納米及3D芯片堆疊
GLOBALFOUNDRIES將啟用3D芯片堆疊技術(shù)
產(chǎn)品維護(hù)PID調(diào)試,上位機串口通信對接,整理電路板
預(yù)算:¥5000DSP芯片TMS320F28335PTPQ燒錄程序反成C語言
預(yù)算:¥100000