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2013年中國(guó)集成電路規(guī)模有望達(dá)1001億美元
在3G手機(jī)、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車(chē)電子等行業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2010年市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)超過(guò)10%的增幅，而且CMIC專(zhuān)家預(yù)計(jì)未來(lái)3年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展速度將保持在10%以上。CMIC預(yù)計(jì)2013年中國(guó)的集成電
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英特爾：需不斷改進(jìn)提高實(shí)力與ARM爭(zhēng)奪芯片市場(chǎng)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾公司首席執(zhí)行官(CEO)保羅?歐德寧(PaulOtellini)今天發(fā)表了英特爾針對(duì)ARM公司的競(jìng)爭(zhēng)策略。ARM公司近來(lái)飛速發(fā)展，在平板電腦芯片領(lǐng)域已經(jīng)超過(guò)英特爾。歐德寧表示，目前蘋(píng)果、摩托羅拉、RIM和三星
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英特爾CEO：我們?nèi)绾闻cARM競(jìng)爭(zhēng)芯片市場(chǎng)
英特爾公司首席執(zhí)行官（CEO）保羅-歐德寧(PaulOtellini)今天發(fā)表了英特爾針對(duì)ARM公司的競(jìng)爭(zhēng)策略。ARM公司近來(lái)飛速發(fā)展，在平板電腦芯片領(lǐng)域已經(jīng)超過(guò)英特爾。歐德寧表示，目前蘋(píng)果、摩托羅拉、RIM和三星公司的平板電腦
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英特爾CEO：我們?nèi)绾闻cARM競(jìng)爭(zhēng)芯片市場(chǎng)
英特爾CEO：我們?nèi)绾闻cARM競(jìng)爭(zhēng)芯片市場(chǎng)
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英特爾CEO：我們?nèi)绾闻cARM競(jìng)爭(zhēng)芯片市場(chǎng)
英特爾CEO：我們?nèi)绾闻cARM競(jìng)爭(zhēng)芯片市場(chǎng)
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AMD將開(kāi)拓新電子產(chǎn)品的芯片市場(chǎng)
全球第二大電腦芯片制造商AMD周一下午宣布，該公司總裁兼CEO梅德克已辭職并退出董事會(huì)。這一消息導(dǎo)致AMD股價(jià)周一在美國(guó)股市的交易中下跌超過(guò)4%。AMD方面稱該公司首席財(cái)務(wù)官托馬斯?塞菲特將擔(dān)任臨時(shí)CEO，同時(shí)成立委員
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晨星看好明年手機(jī)芯片市場(chǎng)
電視芯片廠KY晨星董事長(zhǎng)梁公偉21日指出，明年成長(zhǎng)動(dòng)能先看電視和手機(jī)芯片，后年由機(jī)上盒(STB)接棒。市場(chǎng)預(yù)期，今年手機(jī)芯片單月出貨量不到500萬(wàn)套的晨星，明年以800萬(wàn)套為目標(biāo)，要在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)取得一成市占率。
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大廠加持 臺(tái)星科笑納獲利
晶圓代工龍頭臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大12吋廠產(chǎn)能，而IC設(shè)計(jì)大廠晨星半導(dǎo)體也看好明年數(shù)字電視及手機(jī)基頻芯片的成長(zhǎng)，預(yù)估明年手機(jī)芯片出貨量上看5,000萬(wàn)顆以上，較今年大增近2倍。法人預(yù)期，在臺(tái)積電及晨星擴(kuò)大下單，晶圓測(cè)試
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ARM擬進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng) 挑戰(zhàn)英特爾
ARM擬進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng) 挑戰(zhàn)英特爾
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IC設(shè)計(jì)營(yíng)運(yùn)底部在哪 得待2011年第2季
臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司10月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)幾乎全軍覆沒(méi)，雖然與大陸十一長(zhǎng)假影響逾1周出貨有關(guān)，但細(xì)數(shù)各廠2010年第4季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，也是普遍下挫10~20%，除了與2010年歐、美市場(chǎng)圣誕節(jié)買(mǎi)氣不被看好有關(guān)外，芯片市場(chǎng)價(jià)格快速下滑，也
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英特爾希望能在手機(jī)芯片市場(chǎng)一展拳腳
北京時(shí)間12月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾首席執(zhí)行官歐德寧(PaulOtellini)今日在舊金山召開(kāi)的一次投資者會(huì)議上表示，英特爾的芯片將于明年下半年被某些大廠商應(yīng)用于智能手機(jī)產(chǎn)品之中。歐德寧稱，英特爾的芯片將被
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晨星杠上聯(lián)發(fā)科 猛攻國(guó)內(nèi)2G手機(jī)芯片市場(chǎng)
大陸手機(jī)芯片11月需求回溫，市場(chǎng)傳出，除了聯(lián)發(fā)科、展訊的出貨量分別上揚(yáng)到4,500萬(wàn)顆和1,800萬(wàn)顆以外，新進(jìn)者晨星半導(dǎo)體單月出貨量亦攀升到350萬(wàn)顆左右，是年初的三倍，要朝年底500萬(wàn)顆的目標(biāo)努力。晨星在電視晶片市
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晨星猛攻國(guó)內(nèi)2G手機(jī)芯片市場(chǎng)
大陸手機(jī)芯片11月需求回溫，市場(chǎng)傳出，除了聯(lián)發(fā)科、展訊的出貨量分別上揚(yáng)到4,500萬(wàn)顆和1,800萬(wàn)顆以外，新進(jìn)者晨星半導(dǎo)體單月出貨量亦攀升到350萬(wàn)顆左右，是年初的三倍，要朝年底500萬(wàn)顆的目標(biāo)努力。晨星在電視晶片市
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分析稱2014年三星電子將在芯片市場(chǎng)趕超英特爾
分析稱2014年三星電子將在芯片市場(chǎng)趕超英特爾
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USB3.0主機(jī)端芯片市場(chǎng)：生命周期短少競(jìng)爭(zhēng)
USB3.0近來(lái)臺(tái)面上消息較少，但其實(shí)市場(chǎng)的運(yùn)作已逐漸步上軌道，主機(jī)端芯片市場(chǎng)也不再是一家獨(dú)大景況，可望以更自由經(jīng)濟(jì)的方式逐步落實(shí)普及的目標(biāo)。不過(guò)，由于主機(jī)端芯片認(rèn)證條件更為嚴(yán)苛，目前全球只有兩家廠商通過(guò)US
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2011年大陸3G芯片市場(chǎng)業(yè)者布局 既有基頻業(yè)者拓展產(chǎn)品線廣度
綜觀全球行動(dòng)基頻(Baseband)芯片業(yè)者版圖變動(dòng)，其中，最值得關(guān)注的是聯(lián)發(fā)科(Mediatek)市占率躍居出貨量首位，而高通(Qualcomm)則以些微差距居次，然而，若按銷(xiāo)售值基準(zhǔn)估算，高通市占率則遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越聯(lián)發(fā)科，精確的說(shuō)，
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2011年大陸3G芯片市場(chǎng)業(yè)者布局
綜觀全球行動(dòng)基頻(Baseband)芯片業(yè)者版圖變動(dòng)，其中，最值得關(guān)注的是聯(lián)發(fā)科(Mediatek)市占率躍居出貨量首位，而高通(Qualcomm)則以些微差距居次，然而，若按銷(xiāo)售值基準(zhǔn)估算，高通市占率則遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越聯(lián)發(fā)科，精確的說(shuō)，
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手機(jī)無(wú)線鏈接芯片市場(chǎng)有望創(chuàng)新高
手機(jī)無(wú)線鏈接芯片市場(chǎng)規(guī)模可望續(xù)創(chuàng)新高!根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ABIResearch最新統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，今年手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)的出貨營(yíng)收將成長(zhǎng)5.5%，未來(lái)3年成長(zhǎng)趨勢(shì)也將延續(xù)下去，到2013年，總營(yíng)收成長(zhǎng)率可達(dá)12%?！ BIResearch產(chǎn)業(yè)分析
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未來(lái)三年手機(jī)無(wú)線鏈接芯片市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)
手機(jī)無(wú)線鏈接芯片市場(chǎng)規(guī)?？赏m(xù)創(chuàng)新高!根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ABIResearch最新統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，今年手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)的出貨營(yíng)收將成長(zhǎng)5.5%，未來(lái)3年成長(zhǎng)趨勢(shì)也將延續(xù)下去，到2013年，總營(yíng)收成長(zhǎng)率可達(dá)12%。ABIResearch產(chǎn)業(yè)分析師C
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英特爾AMD謀劃嵌入式芯片市場(chǎng)更大發(fā)展
英特爾和AMD都在計(jì)劃開(kāi)發(fā)新的處理器產(chǎn)品，以便促進(jìn)他們的x86產(chǎn)品在不斷上升的內(nèi)嵌設(shè)備市場(chǎng)上的發(fā)展。英特爾新發(fā)布的Atom處理器E600C系列；與AMD即將發(fā)布的APUG-Series都將在明年一季度投放市場(chǎng)。內(nèi)嵌芯片主要應(yīng)用在加
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