芯片架構(gòu)

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國(guó)產(chǎn)CPU芯片架構(gòu)有望統(tǒng)一 5大流派MIPS勝算大

國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展數(shù)年之后，可能會(huì)迎來一次影響未來發(fā)展方向的最大調(diào)整。據(jù)著名電子技術(shù)類網(wǎng)站EE Times報(bào)道，今年3月，工信部召集相關(guān)企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，召開了名為“中國(guó)國(guó)家指令集架構(gòu)計(jì)劃”的一次會(huì)議。會(huì)議目的是商討為

消費(fèi)電子
2012-07-04

CPU芯片 MIPS 芯片架構(gòu) CPU
國(guó)產(chǎn)CPU芯片架構(gòu)有望統(tǒng)一龍芯MIPS或勝出

國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展數(shù)年之后，可能會(huì)迎來一次影響未來發(fā)展方向的最大調(diào)整。OFweek電子工程網(wǎng)7月2日訊 -- 據(jù)著名電子技術(shù)類網(wǎng)站EE Times報(bào)道，今年3月，工信部召集相關(guān)企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，召開了名為“中國(guó)國(guó)家指令集架構(gòu)計(jì)

單片機(jī)
2012-07-02

指令集 CPU芯片 MIPS 芯片架構(gòu)
基于MAXQ1850的雙芯片架構(gòu)的支付終端

基于MAXQ1850的雙芯片架構(gòu)的支付終端

嵌入式軟件
2012-06-11

PCI 終端 MICRO 芯片架構(gòu)
基于MAXQ1850的雙芯片架構(gòu)的支付終端

基于MAXQ1850的雙芯片架構(gòu)的支付終端

嵌入式教程
2012-06-11

PCI 終端 MICRO 芯片架構(gòu)
高通S4供不應(yīng)求 28nm供給年底有解

高通(QualcommIncorporated)副總裁SteveMollenkopf18日在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，最新一代ARM芯片架構(gòu)SnapdragonS4雙核心處理器呈現(xiàn)供不應(yīng)求趨勢(shì)，使得部份客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通預(yù)期28nm供給吃緊問題要等到今

消費(fèi)電子
2012-04-25

ARM芯片 SNAPDRAGON 芯片架構(gòu)
高通S4供不應(yīng)求 28nm供給年底有解

高通(QualcommIncorporated)副總裁SteveMollenkopf18日在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，最新一代ARM芯片架構(gòu)SnapdragonS4雙核心處理器呈現(xiàn)供不應(yīng)求趨勢(shì)，使得部份客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通預(yù)期28nm供給吃緊問題要等到今

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-23

ARM芯片 SNAPDRAGON 芯片架構(gòu)
高通:S4供不應(yīng)求28nm供給年底有解

高通:S4供不應(yīng)求28nm供給年底有解

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-04-17

ARM芯片 SNAPDRAGON 芯片架構(gòu)
Stantum多點(diǎn)觸摸面板IC，雙芯片架構(gòu)以一敵二

為滿足日益增長(zhǎng)的多點(diǎn)觸摸面板應(yīng)用需求，Stantum首次推出了為其專利 “內(nèi)插電壓感知矩陣（IVSM）觸寫技術(shù)（touch-and-write technology）”而開發(fā)的雙芯片高分辨率架構(gòu)。該架構(gòu)基于兩個(gè)硬件上的加強(qiáng)，它讓OEM廠家在

消費(fèi)電子
2011-05-25

多點(diǎn)觸摸觸摸面板 ST 芯片架構(gòu)
英特爾開發(fā)新型凌動(dòng)芯片架構(gòu) 2013年將推出

英特爾正在研制超越上個(gè)星期宣布的3D晶體管的新的凌動(dòng)芯片架構(gòu)，因?yàn)橛⑻貭栆涌扉_發(fā)其最節(jié)能的芯片設(shè)計(jì)。據(jù)熟悉英特爾計(jì)劃的知情人士對(duì)CNET網(wǎng)站稱，英特爾代號(hào)為“Silvermont”的新的基于凌動(dòng)芯片的微架構(gòu)將在2013

模擬
2011-05-17

英特爾處理器系統(tǒng)芯片芯片架構(gòu)
英特爾采用3D晶體管技術(shù)開發(fā)新凌動(dòng)芯片架構(gòu)

CNET科技資訊網(wǎng) 5月16日國(guó)際報(bào)道英特爾正在開發(fā)一款采用3D晶體管技術(shù)的凌動(dòng)芯片架構(gòu)。英特爾在加速節(jié)能芯片的開發(fā)進(jìn)程，以進(jìn)入智能手機(jī)和平板電腦芯片市場(chǎng)。消息人士透露，代號(hào)為Silvermont的新款凌動(dòng)芯片將

消費(fèi)電子
2011-05-16

晶體管英特爾 SILVER 芯片架構(gòu)
英特爾采用3D晶體管技術(shù)開發(fā)全新凌動(dòng)芯片架構(gòu)

英特爾采用3D晶體管技術(shù)開發(fā)全新凌動(dòng)芯片架構(gòu)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-05-14

晶體管英特爾 SILVER 芯片架構(gòu)
英特爾開發(fā)新型凌動(dòng)芯片架構(gòu) 2013年將推出

英特爾開發(fā)新型凌動(dòng)芯片架構(gòu) 2013年將推出

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-05-11

英特爾系統(tǒng)芯片 BSP 芯片架構(gòu)
ARM正在全球“組團(tuán)” 等待山寨

ARM正在全球“組團(tuán)” 等待山寨

嵌入式軟件
2010-12-22

工程師三星 ARM 芯片架構(gòu)
恩智浦Plus CPU芯片通過獨(dú)立安全評(píng)估

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國(guó)聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認(rèn)證（證書編號(hào)：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國(guó)波

消費(fèi)電子
2010-02-08

加密技術(shù) 恩智浦 CPU芯片芯片架構(gòu)
恩智浦Plus CPU芯片通過獨(dú)立安全評(píng)估（圖）

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國(guó)聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認(rèn)證（證書編號(hào)：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國(guó)波

消費(fèi)電子
2010-02-05

加密技術(shù) 恩智浦 CPU芯片芯片架構(gòu)
恩智浦Plus CPU芯片通過獨(dú)立安全評(píng)估（圖）

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國(guó)聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認(rèn)證（證書編號(hào)：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國(guó)波

消費(fèi)電子
2010-02-04

加密技術(shù) 恩智浦 CPU芯片芯片架構(gòu)
恩智浦Plus CPU芯片通過獨(dú)立安全評(píng)估（圖）

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國(guó)聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認(rèn)證（證書編號(hào)：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國(guó)波

消費(fèi)電子
2010-02-03

加密技術(shù) 恩智浦 CPU芯片芯片架構(gòu)
英特爾將曝光最新Larrabee芯片架構(gòu)細(xì)節(jié)

英特爾將曝光最新Larrabee芯片架構(gòu)細(xì)節(jié)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2008-08-03

英特爾計(jì)算機(jī)圖形 BSP 芯片架構(gòu)
美國(guó)多核內(nèi)存芯片架構(gòu)實(shí)現(xiàn)并行訪問

美國(guó)多核內(nèi)存芯片架構(gòu)實(shí)現(xiàn)并行訪問

嵌入式動(dòng)態(tài)
2008-01-18

內(nèi)存芯片存儲(chǔ)單元 BSP 芯片架構(gòu)
調(diào)查顯示新興市場(chǎng)國(guó)家更愿接受64位芯片架構(gòu)

調(diào)查顯示新興市場(chǎng)國(guó)家更愿接受64位芯片架構(gòu)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2006-09-20

AMD AN BSP 芯片架構(gòu)

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芯片架構(gòu)

國(guó)產(chǎn)CPU芯片架構(gòu)有望統(tǒng)一 5大流派MIPS勝算大

國(guó)產(chǎn)CPU芯片架構(gòu)有望統(tǒng)一龍芯MIPS或勝出

基于MAXQ1850的雙芯片架構(gòu)的支付終端

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高通S4供不應(yīng)求 28nm供給年底有解

高通S4供不應(yīng)求 28nm供給年底有解

高通:S4供不應(yīng)求28nm供給年底有解

Stantum多點(diǎn)觸摸面板IC，雙芯片架構(gòu)以一敵二

英特爾開發(fā)新型凌動(dòng)芯片架構(gòu) 2013年將推出

英特爾采用3D晶體管技術(shù)開發(fā)新凌動(dòng)芯片架構(gòu)

英特爾采用3D晶體管技術(shù)開發(fā)全新凌動(dòng)芯片架構(gòu)

英特爾開發(fā)新型凌動(dòng)芯片架構(gòu) 2013年將推出

ARM正在全球“組團(tuán)” 等待山寨

恩智浦Plus CPU芯片通過獨(dú)立安全評(píng)估

恩智浦Plus CPU芯片通過獨(dú)立安全評(píng)估（圖）

恩智浦Plus CPU芯片通過獨(dú)立安全評(píng)估（圖）

恩智浦Plus CPU芯片通過獨(dú)立安全評(píng)估（圖）

英特爾將曝光最新Larrabee芯片架構(gòu)細(xì)節(jié)

美國(guó)多核內(nèi)存芯片架構(gòu)實(shí)現(xiàn)并行訪問

調(diào)查顯示新興市場(chǎng)國(guó)家更愿接受64位芯片架構(gòu)

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