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新思科技IP 組合在臺(tái)積公司3納米工藝上實(shí)現(xiàn)首次流片成功，加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)
基于臺(tái)積公司N3E工藝的廣泛IP組合能夠助力AI、移動(dòng)和HPC 等新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功耗、性能和面積（PPA） 要點(diǎn)： 基于臺(tái)積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠?yàn)橄Ｍ档图娠L(fēng)險(xiǎn)并加快首次流片成功的芯片制造商建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的...
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Microchip啟動(dòng)多年期3億美元投資計(jì)劃，擴(kuò)大在印度業(yè)務(wù)布局
投資計(jì)劃包括為生產(chǎn)設(shè)施、工程實(shí)驗(yàn)室、人才招聘提供資金，以及為地區(qū)技術(shù)聯(lián)盟和教育機(jī)構(gòu)提供支持
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【應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展】第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無(wú)錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）7月即將在無(wú)錫召開
7月13-14日，由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）主辦，無(wú)錫國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地有限公司、無(wú)錫國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）、芯脈通會(huì)展科技發(fā)展（無(wú)錫）有限公司、上海芯行健會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司、《中國(guó)集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無(wú)錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”即將在無(wú)錫盛大召開。
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合!Codasip與SmartDV建立伙伴關(guān)系以攜手加速芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目
外設(shè)IP的一站式購(gòu)買可簡(jiǎn)化定制RISC-V處理器設(shè)計(jì)
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合見工軟與華大九天攜手共建國(guó)產(chǎn)EDA數(shù)?；旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)與仿真解決方案
2023年6月26日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“華大九天”）聯(lián)合宣布，將攜手共建數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)與仿真EDA聯(lián)合解決方案?；诤弦姽ぼ涀灾髦R(shí)產(chǎn)權(quán)的商用級(jí)別高效數(shù)字驗(yàn)證仿真解決方案UniVista Simulator（簡(jiǎn)稱UVS），以及華大九天自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級(jí)電路仿真工具Empyrean ALPS?（簡(jiǎn)稱ALPS），打造完整的數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)仿真方案，助力中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)解決數(shù)?；旌戏抡娴奶魬?zhàn)。
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英特爾代工業(yè)務(wù)與 Arm 宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)
此次合作將為芯片設(shè)計(jì)者們帶來(lái) Arm 內(nèi)核與英特爾埃米時(shí)代的制程工藝技術(shù)的強(qiáng)大組合
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芯片設(shè)計(jì)了解嗎?芯片設(shè)計(jì)之前后端設(shè)計(jì)介紹
為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)芯片設(shè)計(jì)的前后端設(shè)計(jì)予以介紹。
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新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai
行業(yè)領(lǐng)袖們?cè)?023新思科技全球用戶大會(huì)上，分享交流AI技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)、模擬、驗(yàn)證、測(cè)試和制造等方面的應(yīng)用
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dsp芯片有些什么相關(guān)設(shè)計(jì)？
DSP是Digital Signal Processing的縮寫，表示數(shù)字信號(hào)處理器，信息化的基礎(chǔ)是數(shù)字化，數(shù)字化的核心技術(shù)之一是數(shù)字信號(hào)處理，數(shù)字信號(hào)處理的任務(wù)在很大程度上需要由DSP器件來(lái)完成
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亞馬遜云科技與Marvell合作實(shí)現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計(jì)
Marvell通過(guò)亞馬遜云科技服務(wù)和全球基礎(chǔ)設(shè)施，在云中快速擴(kuò)展電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）以交付芯片解決方案 亞馬遜云科技利用Marvell專門設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心芯片，滿足客戶苛刻的業(yè)務(wù)關(guān)鍵型工作負(fù)載需求 北京2023年2月28日 /美通社/ -- 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解...
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Marvell與亞馬遜云科技合作實(shí)現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計(jì)
北京——2023年2月28日 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)arvell Technology宣布，選擇亞馬遜云科技作為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的云服務(wù)提供商。通過(guò)云優(yōu)先戰(zhàn)略，Marvell可以在亞馬遜云科技上快速、安全地?cái)U(kuò)展其服務(wù)，以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)流程帶來(lái)的挑戰(zhàn)，并為其服務(wù)的汽車、運(yùn)營(yíng)商、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)提供持續(xù)創(chuàng)新，滿足他們不斷增加的需求。Marvell還是亞馬遜云科技的關(guān)鍵半導(dǎo)體供應(yīng)商，幫助亞馬遜云科技設(shè)計(jì)和快速交付滿足客戶苛刻需求的云服務(wù)，此次合作將進(jìn)一步鞏固雙方的長(zhǎng)期合作關(guān)系。
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新思科技DSO.ai助力客戶完成100次流片，引領(lǐng)AI在芯片設(shè)計(jì)中的規(guī)模化應(yīng)用
屢獲殊榮的新思科技DSO.ai解決方案通過(guò)大幅提高芯片設(shè)計(jì)效率、性能和云端擴(kuò)展性，助力客戶實(shí)現(xiàn)新突破
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芯片公司上云的最大顧慮——數(shù)據(jù)安全?
1月13日消息，全球第四大硅芯片 IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))公司Imagination Technologies日前發(fā)布全新可擴(kuò)展的 IMG DXT 圖形處理器 (GPU)IP，性能比前代CXT增長(zhǎng)50%。
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英特爾在IEDM 2022上公布了最新的突破性研究，為未來(lái)芯片設(shè)計(jì)奠定了基礎(chǔ)
1月11日早間消息，據(jù)報(bào)道，英特爾公司發(fā)布了采用了新設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片，這是該公司重新控制服務(wù)器之一計(jì)算機(jī)領(lǐng)域最有利可圖的市場(chǎng)之一的關(guān)鍵。
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從萊迪思新方案看FPGA廠商如何利用平臺(tái)化方案降低開發(fā)難度
芯片設(shè)計(jì)完成實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)只是萬(wàn)里長(zhǎng)征走完第一步，如何讓用戶方便快捷用起來(lái)并長(zhǎng)期使用才是這個(gè)多元選擇時(shí)代的關(guān)鍵因素。
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集成電路行業(yè)待遇這么好， 那它的入行門檻高嗎？
近幾年受華為卡脖子事件影響，我國(guó)大力發(fā)展集成電路。集成電路是我國(guó)實(shí)現(xiàn)科技興國(guó)，發(fā)展尖端領(lǐng)域的重要組成部分。也是我國(guó)各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化，數(shù)字化的基礎(chǔ)。
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新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)技術(shù)推出多裸晶芯片設(shè)計(jì)解決方案,共同推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新
新思科技針對(duì)采用臺(tái)積公司先進(jìn)工藝和3DFabric?技術(shù)的2.5D/3D設(shè)計(jì)提供全面的EDA和IP解決方案，助力將集成度和功能提升到全新水平 加利福尼亞州山景城2022年11月15日 /美通社/ -- 為滿足客戶對(duì)異構(gòu)計(jì)算密集型應(yīng)用的復(fù)雜要求，新思科技（Synopsys, In...
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新思科技攜手三星，提升3nm移動(dòng)、HPC和AI芯片設(shè)計(jì)PPA
三星晶圓廠中多次成功的流片表明，新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已具備生產(chǎn)就緒的能力 加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，在雙方的長(zhǎng)期合作中，三星晶圓廠（以下簡(jiǎn)稱"...
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新思科技助力三星提升3nm移動(dòng)、HPC和AI芯片設(shè)計(jì)PPA
（全球TMT2022年11月4日訊）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，在雙方的長(zhǎng)期合作中，三星晶圓廠已經(jīng)通過(guò)新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)工具和流程實(shí)現(xiàn)了多次成功的測(cè)試流片，從而更好地推動(dòng)三星的3納米全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)被采用于對(duì)功耗、性能和面積（PPA）要求極高的...
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智原推出支持多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設(shè)計(jì)服務(wù)
智原科技推出支持多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設(shè)計(jì)服務(wù)(design implementation service)，由客戶指定制程（8納米、7納米、5納米及更先進(jìn)工藝）及生產(chǎn)的晶圓廠。
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