摘要:近年來,芯片(集成電路)作為國之重器在舉國上下得到了廣泛的重視,推動了輕資產(chǎn)重知產(chǎn)的芯片設計行業(yè)快速發(fā)展,據(jù)統(tǒng)計我國有5000多家芯片設計公司,但是從上市公司的上半年業(yè)績公告來看,國內(nèi)半年凈利潤超過一億元的芯片設計公司可能也就20家左右
在當今的高性能計算領域,確保處理器、存儲和加速器之間快速可靠的通信對系統(tǒng)性能和可擴展性至關重要。因此,就誕生了Compute Express Link?(CXL?)標準:其目標是實現(xiàn)一致的內(nèi)存訪問、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸,以及不同先進架構之間的無縫互操作性。
上海2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年8月26日,江波龍上??偛繂踢w儀式在臨港新片區(qū)滴水湖科創(chuàng)總部灣核心區(qū)順利舉行,臨港新片區(qū)管委會領導、江波龍股東代表及管理團隊、銀行伙伴、項目施工、監(jiān)理等參建單位領導共同出席了本次儀式。 隨著500多名研發(fā)及...
芯片設計正迎來“黃金時代”,多樣化的架構和跨廠商協(xié)作是應對未來AI需求的必要條件。只有通過聯(lián)合開發(fā)兼容的芯片組合,才能滿足AI應用的廣泛潛力。
美國這 “說變就變” 的戲碼,真是讓人看笑話。此前,美國揮舞出口管制大棒,拿芯片設計軟件 EDA 對中國下黑手,妄圖用這 “芯片之母” 扼住中國半導體產(chǎn)業(yè)咽喉??扇缃瘢瑓s灰溜溜地解除了限制。
隨著人工智能(AI)大模型的快速發(fā)展以及邊緣智能(Edge AI)的廣泛興起,越來越多的高性能并行處理器(如GPU)和更多的邊緣和端側AI系統(tǒng)級芯片(AI SoC)在市場上不斷攻城掠地;與此同時,除了傳統(tǒng)的處理器和MCU企業(yè)轉向智能智算芯片,諸如特斯拉等車企和智能終端企業(yè)也開始自己設計AI處理器和控制SoC,正是千軍萬馬奔向智算芯片。
上海 2025年5月15日 /美通社/ --?近日,全球頂尖商業(yè)地產(chǎn)服務及投資管理公司高力國際(納斯達克/多倫多證交所代碼:CIGI)宣布,憑借行業(yè)優(yōu)勢資源及專業(yè)服務,成功協(xié)助國內(nèi)芯片領域龍頭企業(yè)樂鑫科技(上交所:688018)購買上海市浦東御北路235弄3號3幢房產(chǎn)...
在經(jīng)過23年和24年連續(xù)兩年去庫存和恢復調整之后,2025年對于國內(nèi)集成電路設計產(chǎn)業(yè)來講,是迎接挑戰(zhàn)去實現(xiàn)新舊動能轉換的一年。DeepSeek等人工智能(AI)技術演進推動智能化普及帶來了諸多巨大的機會,它們正逐漸在越來越多的消費市場和垂直行業(yè)市場上顯現(xiàn);全面國產(chǎn)化加速與川普上臺后更加復雜的地緣政治環(huán)境相互交融,也使集成電路這個需要全球市場的行業(yè)必須重新尋找做強的路徑,同時去擺脫殘酷的內(nèi)卷;因此,關注產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的不確定因素和一些新的變革,是芯片設計企業(yè)在2025年及以后求得更好發(fā)展的關鍵。
隨著現(xiàn)代芯片的復雜性不斷提高,驗證成為芯片設計過程中最耗時和費力的部分,許多芯片設計項目通常要耗費大約60%-80%的項目資源用于驗證,并且還成為了整個設計過程中的瓶頸,能否順利完成驗證成為了決定芯片上市時間(TTM)和項目整體成本的關鍵。正是因為這樣的復雜性和重要性,采用驗證IP(VIP)等工具,并與值得信賴的IP伙伴合作是回報最高的途徑,這將幫助芯片設計師解決過程中遇到的問題。
宣布在英偉達 Grace Blackwell平臺上實現(xiàn)高達30倍的預期性能提升,加速下一代半導體的電路仿真
1月16日消息,Arm正著手調整其商業(yè)戰(zhàn)略,旨在顯著提升收入水平。核心舉措之一是將授權許可費用上調高達300%,這一決策預示著公司對于價值重估的堅定立場。
隨著AI場景的逐步下沉以及地緣風險等因素的推動,中國芯片設計業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇,行業(yè)呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。同時,在當前全球產(chǎn)業(yè)格局重構的背景下,國產(chǎn)芯片設計業(yè)需要在路徑依賴的基礎上,探索一條自主創(chuàng)新的新路徑,逐步構建從產(chǎn)品定義、系統(tǒng)級應用到芯片設計、制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈自主演進進程。 在這一關鍵發(fā)展階段,紫光芯片云3.0將發(fā)揮重要作用。依托自身在云服務和芯片設計領域的深厚積累,紫光芯片云3.0將串聯(lián)起包括EDA、IP、Foundry等各方生態(tài)資源,形成強大合力,為中國芯片設計業(yè)提供穩(wěn)定、高效的支持,助力行業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
據(jù)路透社援引知情人士的消息,美國芯片設計軟件供應商新思科技(Synopsys)之前公布以350億美元收購工程仿真軟件公司Ansys的交易,有望獲得歐盟(EU)的有條件反壟斷批準。此前,這一交易因對競爭和創(chuàng)新的潛在影響而面臨多個監(jiān)管機構的審查。
半導體行業(yè)正在經(jīng)歷重大調整,以服務人工智能 (AI) 以及數(shù)據(jù)中心和高性能計算 (HPC) 等相關環(huán)境。部分原因是人工智能芯片需要新的設計技能、工具和方法。
在全球半導體行業(yè)態(tài)勢回暖的大背景下,中國的IC設計公司正面臨著更加激烈的競爭。據(jù)悉,中國IC設計公司今年的增長率為11.9%,低于全球19%的增長率。面對這一局勢,如何通過EDA工具和IP服務幫助企業(yè)提升競爭力成為行業(yè)關注的焦點。
2024年12月11日-12日,“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD 2024)”在上海圓滿落幕,本屆大會參與人數(shù)超過了7000人,為歷屆ICCAD大會之最,再次彰顯了我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢和長三角地區(qū)的產(chǎn)業(yè)高度聚集。在本屆大會上,國內(nèi)外硅知識產(chǎn)權(IP)提供商十分活躍,與IP直接相關的分論壇就有三個全天會場,并吸引了大量的芯片設計企業(yè)代表和投資人參會,IP企業(yè)之間越來越多的合作更是令人關注。
2024年12月12日,紫光云公司在上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)上正式推出紫光芯片云3.0整體解決方案,通過“四重服務升級”,為芯片設計企業(yè)帶來國內(nèi)領先水平的芯片云整體解決方案,通過一站式芯片云服務,為芯片行業(yè)的未來發(fā)展奠定堅實的基礎,用“芯”創(chuàng)造無限可能。
本次大會以“智慧上海,芯動世界”為主題,深入探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設計業(yè)面臨的困難與挑戰(zhàn)以及發(fā)展建議,為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)構筑了一個在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺,對集成電路發(fā)展突圍和升級壯大具有重大意義。
"極速IC設計研發(fā)平臺"與"類CUDA for ASIC軟件平臺"賦能芯片 攜手國際大廠推動AIoT創(chuàng)新,激蕩半導體市場新機遇? 臺北2024年12月11日 /美通社/ -- 全球AI創(chuàng)新解決方案幕后智囊團-IC設計服務商擷發(fā)科技(Mic...
12月11日消息,據(jù)國內(nèi)媒體報道,上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會今日舉辦。