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芯原股份選用Arteris互連IP助力其高性能SoC設(shè)計
Arteris FlexNoC 5互連IP的物理感知功能可增強(qiáng)時序收斂，緩解線路擁塞并減少設(shè)計迭代，從而實現(xiàn)更可靠的芯片設(shè)計
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安謀科技與兆易創(chuàng)新深化技術(shù)合作，攜手共贏Arm MCU創(chuàng)芯機(jī)遇
8月15日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“兆易創(chuàng)新”）共同宣布，雙方將進(jìn)一步加強(qiáng)在嵌入式芯片設(shè)計、微控制器產(chǎn)品規(guī)劃等方面的技術(shù)合作，簽署一項多年期的Arm Total Access技術(shù)授權(quán)訂閱許可協(xié)議，攜手共贏Arm MCU“芯”機(jī)遇。
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毛德操老師《RISC-V CPU芯片設(shè)計：香山源代碼剖析》新書發(fā)布會在北京舉辦
2024年6月14日，由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學(xué)家、中國開源軟件推進(jìn)聯(lián)盟專家委員會副主任委員、著名計算機(jī)專家毛德操老師撰寫的新書《RISC-V CPU芯片設(shè)計：香山源代碼剖析》在北京中關(guān)村創(chuàng)新中心正式發(fā)布。中國工程院院士倪光南、北京開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗、中國開源軟件推進(jìn)聯(lián)盟張侃，來自奕斯偉、摩爾線程、中科海芯、進(jìn)迭時空、中科彼岸、芯動科技、兆易創(chuàng)新等企業(yè)代表，以及“香山”項目組代表、“一生一芯”優(yōu)秀學(xué)員、開源芯片愛好者及媒體代表共計100余人現(xiàn)場參加新書發(fā)布會，線上共計1800余人觀看發(fā)布會直播。
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Follow the Money：2023年最賺錢的十家國內(nèi)芯片設(shè)計上市公司及其整體表現(xiàn)
盡管相較2022年有所下滑，但2023年最賺錢的十家國內(nèi)芯片設(shè)計上市公司的凈利潤總額超過了159家A股和港股上市內(nèi)地半導(dǎo)體企業(yè)利潤總額的55%，但是其市值之和僅占159家上市半導(dǎo)體公司總市值的20%左右。他們還有什么表現(xiàn)？
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使用大面積分析提升半導(dǎo)體制造的良率
大面積分析技術(shù)可以預(yù)防、探測和修復(fù)熱點，從而將系統(tǒng)性、隨機(jī)性和參數(shù)缺陷數(shù)量降至最低，并最終提高良率
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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計
芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作，能夠提升產(chǎn)品性能并加快上市時間
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新思科技計劃收購Ansys，進(jìn)一步強(qiáng)化從芯片到系統(tǒng)設(shè)計全球領(lǐng)導(dǎo)地位
芯片設(shè)計技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者與仿真分析技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，在人工智能的強(qiáng)力驅(qū)動下，滿足合作伙伴在電路與物理兩大領(lǐng)域相互融合的相關(guān)需求
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億鑄科技榮獲2023中國半導(dǎo)體芯片設(shè)計創(chuàng)新獎
2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中國科技領(lǐng)域最有影響力的大會之一，WIM 2023(World Innovators Meet，世界創(chuàng)新者年會)正式啟幕。會上，億歐聯(lián)合“芯榜”發(fā)布《2023中國半導(dǎo)體芯片設(shè)計創(chuàng)新獎TOP10》榜單，億鑄科技榮譽(yù)登榜。
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芯片設(shè)計行業(yè)前景
隨著科技的飛速發(fā)展，芯片已經(jīng)成為了現(xiàn)代社會中不可或缺的一部分。從智能手機(jī)、電腦到汽車、工業(yè)設(shè)備，幾乎所有的電子產(chǎn)品都離不開芯片的支持。因此，芯片設(shè)計行業(yè)的前景備受關(guān)注。本文將從技術(shù)發(fā)展、市場需求和政策支持等方面，探討芯片設(shè)計行業(yè)的未來發(fā)展趨勢。
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作為“燃燈者”的芯耀輝：推動國內(nèi)高速Chiplet接口IP不斷破局
毋庸置疑的是，與“摩爾定律”緊密相關(guān)單芯片晶體管數(shù)量和工藝幾何尺寸演進(jìn)正在迎來一個“奇點時刻”。與此同時，終端應(yīng)用的高算力需求依然在不斷推高單芯片Die尺寸，在光罩墻的物理性制約之下，眾多芯片設(shè)計廠商在芯片工藝與良率的流片成本以及嚴(yán)苛的上市時間的平衡度上正在遭遇越來越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
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芯華章與芯擎科技建立深度合作 軟硬件協(xié)同開發(fā)加速車規(guī)級芯片創(chuàng)新
12月4日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與國產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗證工具，賦能車規(guī)級芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開發(fā)，助力大規(guī)?？s短產(chǎn)品上市周期，加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。
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硅谷：設(shè)計師利用生成式AI 輔助芯片設(shè)計
像半導(dǎo)體設(shè)計這樣如此具有挑戰(zhàn)性的工作并不多見。在顯微鏡下，NVIDIA H100 Tensor Core GPU（上圖）這樣最先進(jìn)的芯片看起來就像一個精心規(guī)劃的大都市，由數(shù)百億個晶體管組成，把它們連接起來的線比人的頭發(fā)絲還細(xì) 1 萬倍。
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新思科技與Arm持續(xù)深化合作，加速先進(jìn)節(jié)點定制芯片設(shè)計
全球領(lǐng)先的新思科技IP解決方案和AI驅(qū)動型EDA全面解決方案與“Arm全面設(shè)計”相結(jié)合，大幅加速復(fù)雜SoC設(shè)計的上市時間
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迎戰(zhàn)高端芯片設(shè)計挑戰(zhàn)，合見工軟提供了哪些“神器”？
近日，第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會在深圳召開，上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽在會上發(fā)布了主題為“把握芯片設(shè)計關(guān)鍵核心，助力國產(chǎn)EDA新格局”的演講。
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eda工具是什么？常用eda工具的性能對比
EDA即電子設(shè)計自動化，是英語 Electronic Design Automation 的縮寫，指利用計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)軟件，來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計、綜合、驗證、物理設(shè)計(包括布局、布線、版圖、設(shè)計規(guī)則檢查等)等流程的設(shè)計方式。在電子設(shè)計自動化出現(xiàn)之前，設(shè)計人員必須手工完成集成電路的設(shè)計、布線等工作，這是因為當(dāng)時所謂集成電路的復(fù)雜程度遠(yuǎn)不及現(xiàn)在。工業(yè)界開始使用幾何學(xué)方法來制造用于電路光繪(photoplotter)的膠帶。
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CEVA加入三星SAFE?晶圓代工計劃 加速面向移動、消費(fèi)、汽車、無線基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)市場的芯片設(shè)計
全球領(lǐng)先的無線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc. (納斯達(dá)克股票代碼： CEVA)宣布加入三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進(jìn)晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權(quán)的廠商簡化芯片設(shè)計并加快產(chǎn)品上市速度。
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江波龍上海總部項目封頂，預(yù)計2024年底前交付使用
（全球TMT2023年7月28日訊）2023年7月28日，江波龍上?？偛宽椖糠忭攦x式在中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)舉行。江波龍上海總部位于臨港新片區(qū)滴水湖科創(chuàng)總部灣核心區(qū)，項目于2021年啟動建設(shè)，占地面積約14畝，總建筑面積約4.3萬平方米，可容納超過800名研發(fā)人員...
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新思科技IP 組合在臺積公司3納米工藝上實現(xiàn)首次流片成功，加速先進(jìn)芯片設(shè)計
基于臺積公司N3E工藝的廣泛IP組合能夠助力AI、移動和HPC 等新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功耗、性能和面積（PPA） 要點： 基于臺積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠為希望降低集成風(fēng)險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優(yōu)勢 符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的...
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Microchip啟動多年期3億美元投資計劃，擴(kuò)大在印度業(yè)務(wù)布局
投資計劃包括為生產(chǎn)設(shè)施、工程實驗室、人才招聘提供資金，以及為地區(qū)技術(shù)聯(lián)盟和教育機(jī)構(gòu)提供支持
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【應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展】第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）7月即將在無錫召開
7月13-14日，由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設(shè)計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展科技發(fā)展（無錫）有限公司、上海芯行健會務(wù)服務(wù)有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。
