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真“芯”英雄：2009年中國十大芯片設計公司及點評
雖然去年全球半導體經(jīng)歷了嚴重的衰退，但中國的芯片設計行業(yè)(統(tǒng)計原因，不包含臺灣公司)卻是風景這邊獨好：保持了22%的高速增長。真是不經(jīng)歷風雨怎么見彩虹?；蛟S大家會覺得和想象中的名單有些區(qū)別，這也就是為何要出
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真“芯”英雄：中國十大芯片設計公司點評
真“芯”英雄：中國十大芯片設計公司點評
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ARM首席執(zhí)行官低調(diào)回應蘋果收購傳言
北京時間4月23日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片制造商ARM首席執(zhí)行官Warren East針對蘋果打算收購ARM的市場傳言表示，他沒有看出蘋果收購ARM有什么好處。East稱，蘋果或其他公司目前仍能夠以更小的代價獲得ARM許可的處理
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海思與Cadence在高級無線及網(wǎng)絡芯片設計方面加強合作
Cadence設計系統(tǒng)公司近日宣布海思半導體有限公司已在其高級無線與網(wǎng)絡芯片設計方面與Cadence加強合作。海思已經(jīng)將其Cadence Encounter Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso定制設計技術
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海思半導體與Cadence在高級無線及網(wǎng)絡芯片設計方面加強合作
Cadence設計系統(tǒng)公司近日宣布海思半導體有限公司已在其高級無線與網(wǎng)絡芯片設計方面與Cadence加強合作。海思已經(jīng)將其Cadence Encounter Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso定制設計技術
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如何成為一家偉大的IC公司
2010年3月23號，國內(nèi)領先的數(shù)字電視核心芯片提供商杭州國芯科技股份有限公司(NationalChip)以全新的面貌出席了“第18屆中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡展覽會(CCBN2010)”，展出了豐富的數(shù)字電視芯片技術和解決方
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中芯國際棄成都廠或屬被迫 所有權在成都方面
近日有媒體報道中芯國際欲放棄成都工廠，該廠將轉手全球半導體巨頭德州儀器。網(wǎng)易科技了解到，在產(chǎn)能吃緊的情況下，中芯放棄成都廠或并非本意，轉讓一事更多是由擁有所有權的成都相關公司主導。位于成都高新區(qū)的成芯
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中芯國際棄成都廠或屬被迫 所有權在成都方面
3月30日消息，近日有媒體報道中芯國際欲放棄成都工廠，該廠將轉手全球半導體巨頭德州儀器。網(wǎng)易科技了解到，在產(chǎn)能吃緊的情況下，中芯放棄成都廠或并非本意，轉讓一事更多是由擁有所有權的成都相關公司主導。位于成都
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鉅泉光電炮轟銳能微：電能計量芯片設計侵權
國內(nèi)知名的電能計量主控制芯片設計制造商鉅泉光電科技(上海)有限公司日前宣布，為了捍衛(wèi)自主知識產(chǎn)權，已經(jīng)對深圳市銳能微科技有限公司等提出集成電路布圖設計(layout)專利侵權訴訟。 3月2日，鉅泉光電正式向上海市第
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傳華碩旗下祥碩科技有望獲AMD公司南橋芯片設計訂單
據(jù)主板業(yè)界透露，華碩的子公司祥碩科技有望得到AMD公司的南橋芯片設計訂單。消息來源認為華碩正在積極拓展祥碩的客戶群，希望這次與AMD的合作協(xié)議能 夠提升華碩公司基于AMD芯片組的主板銷量。另外，假如這次合作能夠
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集成電路市場回暖預計多家企業(yè)將入創(chuàng)業(yè)板
集成電路設計企業(yè)瀾起科技董事長兼首席執(zhí)行官楊崇和近日在接受記者采訪時表示，預計未來兩年內(nèi)將有多家中國集成電路設計企業(yè)登錄創(chuàng)業(yè)板上市。楊崇和被業(yè)界稱為大陸芯片設計“第一人”，曾于1997年創(chuàng)建國內(nèi)第一家以硅
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成都IC基地與美國Magma公司共建聯(lián)合開放實驗室
1月21日，成都IC基地與美國Magma公司就在高新區(qū)共建聯(lián)合開放實驗室在成都IC基地公共技術平臺舉行揭牌啟動儀式，雙方共同建設高端通用集成電路設計公共技術平臺。成都高新區(qū)管委會副主任傅學坤、美國Magma公司中國區(qū)總
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IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機遇
后摩爾時代的特點隨著工藝線寬進入幾十納米的原子量級，反映硅工藝發(fā)展規(guī)律的摩爾定律">摩爾定律最終將難以為繼。于是，在后摩爾時代，充分利用成熟的半導體工藝技術，在單個芯片上實現(xiàn)更多功能與技術的集成已成為IC
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成都IC基地與Magma公司共建聯(lián)合開放實驗室
近日，成都IC基地與美國Magma公司就在成都高新區(qū)共建聯(lián)合開放實驗室在成都IC基地公共技術平臺舉行揭牌啟動儀式，雙方共同建設高端通用集成電路設計公共技術平臺。 據(jù)了解，該聯(lián)合開放實驗室的成立開啟了美國Magma公
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MPW多項目晶圓流片成本僅為原來的5%-10%
中國經(jīng)濟網(wǎng)上海1月25日訊(記者李治國)眾所周知，一些高端產(chǎn)品的價格久高不下，與芯片設計等研發(fā)成本較高有關，而昂貴的芯片設計流片費又是不可或缺的環(huán)節(jié)，也讓一部分具有創(chuàng)新活力的中小企業(yè)心有余而力不足。記者從1
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上海首推多項目晶圓服務模 芯片設計成本降幅超9成
中新網(wǎng)上海一月二十三日電(宗晨亮)記者今天從上海集成電路技術與產(chǎn)業(yè)促進中心獲悉，一種新的多項目晶圓(MPW)服務模式在上海面世，可使芯片加工、設計成本下降超過九成。此間專家表示，一些高端產(chǎn)品的價格久高不下，與
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高通AMD領銜25家最大芯片設計公司排行榜
據(jù)國外媒體報道，據(jù)市場研究公司IC Insights稱，9家芯片設計公司2009年的銷售收入超過10多億美元，領先的是高通和新進入這個市場的AMD。臺灣的聯(lián)發(fā)科技的銷售收入達35億美元，增長率為22%，是芯片設計公司中銷售收入
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GSA：風險資金對半導體產(chǎn)業(yè)的熱情正在回暖
據(jù)全球半導體聯(lián)盟(GSA)的報告，2009年11月，全球15家無芯片設計公司和半導體供應商共融得9350萬美元。該數(shù)據(jù)較去年10月增長19.4%，較2008年11月增長43.8%。該數(shù)據(jù)援引自GSA總裁Jodi Shelton的一份報告：“半導體
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提升芯片投制設計的進度估算
芯片設計的進度經(jīng)常估不準，連帶影響芯片的開發(fā)成本、芯片的上市時間、及上市后的銷售。許多芯片投制商（ASIC Supplier）會用總項目管理數(shù)據(jù)庫來估算芯片投制設計的進度。同時絕大多數(shù)的進度估算都認為，投制設計完成
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NFC-SIM芯片設計及非接觸移動支付解決方案分析
隨著3G時代的到來,未來兩年內(nèi)移動終端身份識別SIM卡會向三個方面發(fā)展：其一：高安全的身份識別平臺；其二：非接觸移動支付平臺；其三：大容量多應用平臺。在移動互聯(lián)網(wǎng)進入內(nèi)容為王的時代，移動支付成為一個必然的趨
